Appleの新しいスマホ「iPhone 8」と「iPhone 8 Plus」がiFixitによって分解!

iFixitは22日(現地時間)、日本時間では9月13日に発表され、9月15日に予約開始、そして先日9月22日に発売されたAppleの新しいスマートフォン(スマホ)「iPhone 8」および「iPhone 8 Plus」を分解したレビューを掲載しています。

今回は最も早く発売されるオーストラリア・シドニーで作業が行われ、分解に用いた製品はiPhone 8がA1863、iPhone 8 PlusがA1864とどちらも日本で販売されているモデルとは異なっています。iPhone 7シリーズのときには日本の日経BPで作業されていたので日本モデルでしたが。

Appleが公開している両製品の仕様では内蔵メモリー(RAM)や電池パックの容量などの詳細なスペックが明らかにされていませんが、今回、分解したことによる部品によってそれらの数値が判明しています。

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いつものようにオープナーで本体を開けていきます。なお、特に製品名を記載しない場合はiPhone 8の写真を掲載

詳細はiFixitのWebページを見て欲しいと思いますが、まずは電池パック(リチウムイオンバッテリー)はiPhone 8が1821mAh、iPhone 8 Plusが2691mAhとともにiPhone 7シリーズよりも1割程度減少しており、容量的にはiPhone 6sシリーズに近くなっています。とはいえ、電池持ちはチップセットの省電力化などによってiPhone 7シリーズと同等となっています。

内蔵メモリー(RAM)はiPhone 8がiPhone 7やiPhone 6sと同じく2GB LPDDR4、iPhone 8 PlusがiPhone 7 Plusと同じく3GB LPDDR4を搭載しています。iPhoneシリーズでは初の3GB RAMとなったiPhone 7 Plusですが、今回はそれが据え置きとなりました。

iPhone 6s Plusでは2GB RAMでしたので、そこから乗り換えるならばRAMが増量されることになります。なお、今回の製品のRAMは、iPhone 8がSK Hynix製(H9HKNNNBRMMUUR)、iPhone 8 Plusがサムスン電子製です。

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iPhone 8 Plusのリアカメラモジュール

リアカメラはf/1.8の6枚構成のレンズで、センサーは約1200万画素。iPhone 8 Plusではこれが2セットあり、片方が通常の広角レンズ、もう片方が望遠レンズで画像処理技術などを組み合わせて光学2倍ズームが可能となっています。センサーは見た限りではあまり変わっていないようですが、より大型化してより暗いところで明るく撮影できるようになっています。

同じ型番の製品であっても部品のメーカーは異なっている可能性もありますが、内蔵ストレージはiPhone 8が東芝製「TSBL227VC3759」(32GBモデル)、iPhone 8 PlusがSanDisk製「DMPEGF12」(32GBモデル)です。

NFCチップセットはiPhone 7シリーズなどでは「67V04」でしたが、iPhone 8シリーズでは新たに「80V18」(ともにNXP製)となっています。この辺りは海外モデルでもFeliCaに対応したり、日本でのApple Payのサービス拡充につながっているところでしょうか。

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iPhone 8のチップセットなどのコア部分

アプリケーションプロセッサーはiPhone 8およびiPhone 8 Plusともに公式に発表されている「Apple A11 Bionic」で、チップに記載されている番号はiPhone 8が「339S00434」、iPhone 8 Plusが「339S00439」となっており、最大周波数などが異なるためか違うものとなっています。

Apple A11 BionicはCPUに2つの高い処理能力のコア、4つの高効率なコアのARMのbig.LITTLEを採用したヘキサコア(高速2コア+低速4コア)となっており、iPhone 7シリーズなどに搭載されている「Apple A10 Fusion」では高速2コア+低速2コアのクアッドコアCPUでしたのでコア数が上がっています。

これにより、Apple A10 Fusionと比べてApple A11 Bionicは20%高速で70%高効率となっているとのこと。またその他に機械学習(ML)や人工知能(AI)などの処理を高速に行う「Neural Engine」やセンサーなどの用のコプロセッサー「Apple M11」やを内蔵しています。

また今回からGPUおよびISPがImagination Technologiesの「PowerVR」シリーズではなく、Apple独自開発のものとなっており、グラフィックス性能ではApple A10よりも30%高速で50%省電力となっています。

通信チップは今回分解した2製品はともにQualcomm製「Snapdragon X16 LTE(MDM9655)」を搭載し、統合チップセット「Snapdragon 835」にも内蔵されており、仕様としてはLTE UE Category 16および13に対応していますが、iPhone 8およびiPhone 8 PlusとしてはLTE UE Category 15および13による下り最大800Mbpsおよび下り最大150Mbpsとなっています。

iPhone 7シリーズでは「MDM9645M」でLTE UE Category 12、iPhone 6sシリーズでは「MDM9635M」でLTE UE Category 6に対応していましたので、着実に進化しているといったところでしょうか。なお、iPhone 7シリーズでは通信チップにIntel製「XMM 7360」を搭載した製品もありましたが、iPhone 8シリーズでIntel製を搭載しているものがあるかは不明。

その他ではこれまで村田製作所製の無線LAN(Wi-Fi)およびBluetoothモジュールが使われてきましたが、iPhone 8シリーズではFMラジオを含めてモジュール化されてApple/USI製となっています。

なお、修理のしやすさはiPhone 7シリーズの7よりも少し悪くなり、iPhone 8およびiPhone 8 Plusともに10段階評価で6となっています。その理由としては背面のガラスパネルが割れやすく、割れた場合に交換ができないことなどが挙げられてます。

機種iPhone 8iPhone 7iPhone 6siPhone 8 PlusiPhone 7 PlusiPhone 6s Plus
大きさ mm138.4×67.3×7.3138.3×67.1×7.1138.1×67.0×6.9158.4×78.1×7.5
重さ g148138143202188192
CPUA11+M11A10+M10A9+M9A11+M11A10+M10A9+M9
RAM2GB2GB2GB3GB3GB2GB
電池3.82V
1821mAh
6.96Whr
3.8V
1960mAh
7.45Whr
3.82V
1715mAh
6.55Whr
3.82V
2691mAh
10.28Whr
3.82V
2900mAh
11.1Whr
3.80V
2750mAh
10.61Whr



動画リンク:https://youtu.be/OpqoDvSTlZU

記事執筆:memn0ck


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