エイスースの最新ゲーミングスマホ「ROG Phone II ZS660KL」が11月20日に日本で発表へ!

ASUS JAPANは11日、報道関係者およびビジネスパートナー向けに『「GAME CHANGER~この世界を、支配する。」ゲーミングスマートフォン新製品発表会』を2019年11月20日(水)11:30より開催すると案内しています。

同社のゲーミングスマートフォン(スマホ)「ROG Phone」シリーズの新製品「ROG Phone II(型番:ZS660KL)」を日本市場で発売することが発表される見込み。同製品はすでに日本向けに工事設計認証も取得しており、10月に行われた「東京ゲームショウ2019」でも参考展示されていましたが、いよいよ正式に発表されることになります。

また同社は新製品の発表を記念して『ROG CUP』を11月17日(日)に行い、人気ゲーム「PUBG MOBILE」で試合を行って勝者には発表する製品をプレゼントするとのこと(2試合開催して2人に贈呈)。さらに動画視聴者に当たるキャンペーンも同時開催し、視聴者にも2人に新製品が当たるチャンスがあるとのこと。これらは発表会に向けて11月11日20時頃に公開予定のティザーWebサイト( https://jp.store.asus.com/store/asusjp/html/pbPage.gamechanger/ )にて詳細が案内されるということです。



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ROG Phone IIは昨年発売されたROGブランドのゲーミングスマホ第1弾となった「ROG Phone(型番:ZS600KL)」に続く第2弾で、新しい超高性能なゲーミングスマホかつ携帯型ゲーム機となっており、Qualcomm製のハイエンド向けチップセット(SoC)「Snapdragon 855」のCPUやGPUをクロックアップさせて性能を向上させた「Snapdragon 855 Plus」を搭載しています。

またディスプレイも大型化した約6.59インチFHD+(1080×2340ドット)有機EL(OLED)を採用し、新たに画面内指紋センサーに対応。前面と背面を覆う強化ガラス「Corning Gorilla Glass 6」とハードアルマイト処理されたつや消しのブラックメタルパーツで構成されたボディーとなっており、サイズは約170.99×77.6×9.78mm、質量は約240g。

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本体の上部と下部には1対の銅パーツのアクセントが配置され、本体内部には大規模な冷却システム「GameCool IIヒートシンクシステム」のための銅製パーツに通気孔があり、ダイヤモンドや銀に次ぐ熱伝導性の高い銅によって素早く本体の熱を全体に伝わらせて放熱でき、高い性能を維持したままゲームをプレイできるようになっています。

カメラは背面にはソニー製の約4800万画素CMOSイメージセンサー「IMX586」(35mm換算26mm・画角79°の6枚構成なF1.79レンズ)と約1300万画素CMOSイメージセンサー(35mm換算1mm・画角125°の超広角レンズ)のデュアルリアカメラとデュアルトーンLEDフラッシュが搭載され、前面には約2400万画素CMOSイメージセンサー(画角77.9°・F2.0レンズ)のフロントカメラを搭載。

その他の仕様では内蔵メモリー(RAM)が8GBまたは12GBのLPDDR4X、内蔵ストレージが128GBまたは512GB、1TBのUFS 3.0、IEEE802.11a/b/g/n/ac/ad準拠(2.4および5、60GHz)の無線LAN(Wi-Fi)、Bluetooth 5.0など。より詳細な製品情報は『ASUS、最新ゲーミングスマホ「ROG Phone II ZS660KL」を発表!6.6インチFHD+有機ELやS855+、6000mAhバッテリーなどのモンスター級スペックに - S-MAX』をご参照ください。

記事執筆:memn0ck


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