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Qualcomm、スマホなど向け新ハイエンドチップセット(SoC)「Snapdragon 845」の詳細を正式発表!順当に高性能化し、DSDVや虹彩認証、QC4+などをサポート


クアルコムが新SoC「Snapdragon 845」の詳細を発表!

Qualcommは6日(現地時間)、アメリカ・ハワイ州マウイ島にてイベント「Snapdragon Tech Summit」を開催し、スマートフォン(スマホ)やタブレットなど向けハイエンドチップセット「Snapdragon 845」を正式発表して詳細について説明するなどしています。

同社の統合チップセット(SoC)「Snapdragon」シリーズの最新最上位製品となるSnapdragon 845は、従来までの初の10nmプロセスルール(LPE)で製造された「Snapdragon 835」の後継機種で同じように10nmプロセス(LPP)を採用しています。

big.LITTLEを採用したオクタコアCPU「Kyro 385」(ARM Cortex-A75ベースの最大2.8GHz×4コア+ARM Cortex-A55ベースの最大1.8GHz×4コア)のほか、GPU「Adreno 630」やAI(人工知能)処理に対応したDSP「Hexagon 685」、ISP「Spectra 280」、通信チップ「X20 LTE modem」などを内蔵しています。

これにより、グラフィック性能が30%高速化し、電力効率が30%向上し、ディスプレイスループットは2.5倍高速になるほか、携帯電話ネットワークではDSDV(Dual SIM Dual VoLTE)をサポートし、下りがLTE UE Category 18による最大1.2Gbps、上りがLTE UE Category 13による最大150Mbpsで利用できるようになっています。

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格安スマホの味方、半導体メーカーのMediaTeKが業績悪化!業界最大手のQualcommに押され、新製品「Helio X30」採用メーカーも少なく、ピンチに


スマホなど向け半導体メーカー「MediaTek」の売上が減少!格安デバイスの味方に何が!?

スマートフォン(スマホ)など向けチップセットを開発・製造する台湾の半導体メーカーであるMediaTekは7日(現地時間)、同社の2017年7月における単月売上報告を公開し、前年度比-23.57%、前月比-13.36%と大きく落ち込んでいることを発表しました。

日本でも主にローエンドからミッドレンジのエントリーモデル向け「格安スマホ」などに多く採用され、スマホ以外にもさまざまなデバイス向けにチップセットを供給する安価製品の味方に何があったのでしょうか。

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Qualcomm、ミドルレンジスマホ・タブレット向けのチップセット「Snapdragon 450」を発表!400シリーズでは初の14nmプロセス製造で、CPU・GPU性能や電池持ちなどを向上


クアルコムがミドルレンジスマホなど向けのチップセット「Snapdragon 450」を発表!

Qualcommの子会社であるQualcomm Technologiesは29日(現地時間)、中国・上海で2017年6月28日(水)から7月1日(土)まで開催されている無線通信関連の展示会「2017 GSMA Mobile World Congress Shanghai(MWC Shanghai 2017)」に合わせてミドルレンジのスマートフォン(スマホ)やタブレット向けチップセット(SoC)「Snapdragon 450」を発表しています。

同社ではミドルレンジ向けのSnapdragon 400シリーズはすでに1900以上の製品に採用され、Snapdragon 450は2017年第3四半期(7〜9月)に各メーカーなどにサンプル出荷を開始し、2017年末までに搭載された商用製品が販売開始されるとしています。

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次世代Pixelシリーズはカスタムチップに!?AppleでiPhoneやiPadなど向けチップセット「A」シリーズの開発に携わってきたSoCアーキテクトエンジニアであるManu Gulati氏がGoogleに移籍


GoogleがAppleのSoCアーキテクトエンジニアであるManu Gulati氏を採用へ!

Appleで8年間に渡ってチップセット(SoC)の設計エンジニアとして働いていたManu Gulati氏がGoogleに移籍したがLinkedinのプロフィールから明らかになったとAndroid Policeが伝えています。

同氏がAppleへもたらした功績はすさまじく、Appleの代表製品となったスマートフォン(スマホ)「iPhone」やタブレット「iPad」などに搭載されているチップセット「A」シリーズを手がけてきました。

AシリーズのチップセットにおけるCPUは、ARMプロセッサーをベースにAppleがカスタマイズしたもので、そのパフォーマンスは他社を圧倒してきました。そんなManu Gulati氏がGoogleで働き始めたのは、非常に大きなニュースだと言えるでしょう。

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Qualcomm、次期ハイエンドチップ「Snapdragon 810」が60機種以上に採用されることを発表!数週間後以降に徐々に搭載機種が投入ーーSonyのXperiaでは2015年後半に採用へ



Qualcomm(クアルコム)は2日(現地時間)、スマートフォン(スマホ)などの携帯電話向け次期ハイエンドチップセット「Snapdragon 810」が2015年に60機種以上に搭載される計画であることを発表しています。

今後数週間から数ヶ月以内に徐々にSnapdragon 810搭載機種が市場投入される予定で、すでにLG Electronics(以下、LG)製「G Flex 2」やXiaomi製「Mi Note Pro」が採用することを発表しており、Sony Mobile Communications(以下、ソニーモバイル)製「Xperia」シリーズでは2015年後半に採用されることが明らかにされています。

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