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CES2017

オンキヨー、富士通と協業したハイレゾスマホ「HI-RES SMARTPHONE」(仮称)を公開!CES 2017で展示し、2017年に発売へ


ONKYOブランドのハイレゾスマホが参考出展!

オンキヨー&パイオニアイノベーションズは6日、アメリカ・ラスベガスにて2017年1月5日(木)から8日(日)まで開催されていた世界最大級のIT・家電関連イベント「2017 International CES(CES 2017)」にてハイレゾ音源に対応したAndroidスマートフォン(スマホ)などを展示すると発表しています。

昨年に富士通コネクテッドテクノロジーズと協業を発表し、今年発売をめざして開発している段階。「HI-RES SMARTPHONE」(仮称)として展示され、各種認証機関にて「DP-CMX1」として通過している製品で、5インチフルHD(1080×1920ドット)タッチパネル液晶を搭載し、デジタルオーディオプレーヤーの開発で培った回路設計やアンプ設計技術を活かしているということです。

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ZTE、低価格なデュアルカメラ搭載ミドルレンジスマホ「Blade V8 Pro」やユーザーの要望を取り入れた「Hawkeye」を発表!ベースモデル「Blade V8」もCES 2017で展示し、日本投入予定


ZTEが新スマホ「Blade V8」シリーズや「Hawkeye」を発表!

ZTEは4日(現地時間)、アメリカ・ラスベガスにて2017年1月5日(木)から8日(日)まで開催される世界最大級のIT・家電関連イベント「2017 International CES(CES 2017)」に合わせてプレスカンファレンスを開催し、新しいスマートフォン(スマホ)「Hawkeye」および「Blade V8 Pro」を発表しています。

Hawkeyeはユーザーコミュニティー「Z-Community」で「Project CSX」として仕様などを募って開発した製品で、現在クラウドファウンディングサイト「Kickstarter」にて出資を募っており、価格は199ドル(約23,000円)で、2017年9月に集荷予定。目の動きを感知して操作を補助してくれる機能などが搭載されるということです。

一方、Blade V8 Proは現行のミドルレンジ「Blade V7」シリーズの後継になる「Blade V8」シリーズとして発表され、発表会が行われたアメリカでは229.98ドル(約27,000円)と低価格ながら背面に約1300万画素のデュアルカメラを搭載。

また、Blade V8 Proのベースモデルで中心製品となる「Blade V8」もCES 2017で展示され、日本に投入する方針であることが明らかにされたということです。なお、Blade V8 Proはアメリカでは1月18日に発売されます。

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ASUS、3Dカメラ「Tango」とVR「Daydream」に対応した新スマホ「ZenFone AR」を発表!5.7インチWQHD AMOLEDやSnapdragon 821、8GB RAMなどの超ハイスペックに


ASUSが新スマホ「ZenFone AR」を発表!

ASUSTeK Computer(以下、ASUS)は4日(現地時間)、アメリカ・ラスベガスにて2017年1月5日(木)から8日(日)まで開催される世界最大級のIT・家電関連イベント「2017 International CES(CES 2017)」に合わせてプレスカンファレンス「Zennovation」を開催し、新しいスマートフォン(スマホ)「ZenFone 3 Zoom(型番:ZE553KL)」および「ZenFone AR(型番:ZS571KL)」を発表しています。

ZenFone ARは事前の情報通り、Googleが開発を進める3Dマッピングカメラ「Tango」とVR機能「Daydream」に世界初両対応し、スペック的にも約5.7インチWQHD(1440×2560ドット)有機EL(Super AMOLED)ディスプレイやSnapdragon 821 for Tango、8GB内蔵メモリー(RAM)などを搭載し、2017年第2四半期(4〜6月)に投入予定。

日本での発売については現時点では案内されていませんが、SIMフリーのハイエンドスマホ「ZenFone 3 Deluxe(型番:ZS570KL)」が販売好調なだけにZenFone ARの発売も期待したいところです。

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ASUS、デュアルカメラ搭載で光学ズームに対応した新スマホ「ZenFone 3 Zoom」を発表!5.5インチフルHDやSnapdragon 625などを搭載し、日本でも発売へ


ASUSが新スマホ「ZenFone 3 Zoom」を発表!

ASUSTeK Computer(以下、ASUS)は4日(現地時間)、アメリカ・ラスベガスにて2017年1月5日(木)から8日(日)まで開催される世界最大級のIT・家電関連イベント「2017 International CES(CES 2017)」に合わせてプレスカンファレンス「Zennovation」を開催し、新しいスマートフォン(スマホ)「ZenFone 3 Zoom(型番:ZE553KL)」および「ZenFone AR(型番:ZS571KL)」を発表しています。

ZenFone 3 Zoomは背面に25mmと59mm(ともに35mm換算)の異なる焦点距離のレンズを2つ採用したデュアルレンズカメラを搭載し、光学2.3倍ズームおよびデジタルズームと合わせると最大12倍ズームに対応しています。またスマホとしては約5.5インチフルHD(1080×1920ドット)Super AMOLED(有機EL)ディスプレイや大容量5000mAhバッテリー、Snapdragon 625などを搭載。グローバル市場にて2017年2月より順次販売開始予定。

日本での発売については現時点では案内されていませんが、公式Webページのスペック情報には対応周波数帯に「TW/JP/HK/SG/PH version」という記載があり、前機種の「ZenFone Zoom」が発売されているだけに発売を期待したいところです。

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Qualcomm、スマホなど向け新ハイエンドチップセット「Snapdragon 835」の詳細を正式発表!搭載したARスマートグラス「ODG R-8」をはじめ、AndroidだけでなくWindows 10もサポート


クアルコムが新SoC「Snapdragon 835」の詳細を発表!

Qualcommは4日(現地時間)、アメリカ・ラスベガスにて2017年1月5日(木)から8日(日)まで開催される世界最大級のIT・家電関連イベント「2017 International CES(CES 2017)」に合わせてプレスカンファレンスを開催し、スマートフォン(スマホ)やタブレットなど向けハイエンドチップセット「Snapdragon 835」を正式発表するなどしています。

同社の最上位統合チップセット(SoC)となるSnapdragon 835は、初の10nmプロセスルールで製造され、パッケージ面積を30%削減したとのこと(写真の左から820、835、1セント硬貨)で、同社の通信チップ「X16 LTE」(DL:LTE UE Category 16、UL:LTE UE Category 13)やCPU「Kyro 280」(2.45GHz×4コア+1.9GHz×4コア)、GPU「Adreno 540」、ISP「Spectra 180」、DSP「Hexagon 682」、セキュリティーパッケージ「Haven Security Suite」を内蔵しています。

また、ODGと共同でSnapdragon 835を搭載したARスマートグラス「ODG R-8」を開発していることを発表し、Googleが開発を進める3Dカメラ機能「Tango」やVR機能「Daydream」、機械学習機能「TensorFlow」などをサポートしているほか、AndroidだけでなくMicrosoftが発表したARMコア向けWindows 10もサポートします。

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