shimajiro@mobiler

中国・上海で2017年6月28日(水)から7月1日(土)まで開催されていた無線通信関連の展示会「2017 GSMA Mobile World Congress Shanghai(MWC Shanghai 2017)」にてデュアルSIMの両方のSIMスロットでVoLTE待受に対応したデモ機が展示されていた。

デモ機が展示されていたのは中国移動およびQualcommのブースで、Qualcomm製チップセット「Snapdragon 835」およびMediaTek製チップセット「Helio X30」が搭載された両方のデモ機があった。

Qualcommのスタッフの説明によると、DSDV対応機種は2017年第4四半期中に発売予定とのことだ。日本での発売にも期待したい。

続きを読む