クアルコムが新SoC「Snapdragon 845」の詳細を発表！

Qualcommは6日（現地時間）、アメリカ・ハワイ州マウイ島にてイベント「Snapdragon Tech Summit」を開催し、スマートフォン（スマホ）やタブレットなど向けハイエンドチップセット「Snapdragon 845」を正式発表して詳細について説明するなどしています。

同社の統合チップセット（SoC）「Snapdragon」シリーズの最新最上位製品となるSnapdragon 845は、従来までの初の10nmプロセスルール（LPE）で製造された「Snapdragon 835」の後継機種で同じように10nmプロセス（LPP）を採用しています。

big.LITTLEを採用したオクタコアCPU「Kyro 385」（ARM Cortex-A75ベースの最大2.8GHz×4コア＋ARM Cortex-A55ベースの最大1.8GHz×4コア）のほか、GPU「Adreno 630」やAI（人工知能）処理に対応したDSP「Hexagon 685」、ISP「Spectra 280」、通信チップ「X20 LTE modem」などを内蔵しています。

これにより、グラフィック性能が30％高速化し、電力効率が30％向上し、ディスプレイスループットは2.5倍高速になるほか、携帯電話ネットワークではDSDV（Dual SIM Dual VoLTE）をサポートし、下りがLTE UE Category 18による最大1.2Gbps、上りがLTE UE Category 13による最大150Mbpsで利用できるようになっています。

続きを読む
タグ ：