MediaTekの5G対応ハイエンドSoC「Dimensity 1200」と「Dimensity 1100」が発表！

MediaTekは20日（現地時間）、5G（NR方式）やVoNRに対応した6nmプロセスで製造されたスマートフォン（スマホ）など向けハイエンドチップセット（SoC）「Dimensity 1200」および「Dimensity 1100」を発表しています。

同社ではすでに数多くのメーカーで「Dimensity」シリーズのSoCの採用が進んでおり、Dimensity 1200およびDimensity 1100を搭載した製品が2021年第1四半期（1〜3月）の終わりから第2四半期（4〜6月）のはじめに市場に提供される見込みだとしています。

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