IFA 2017におけるファーウェイブースを紹介!honor 9やKirin 970など

既報通り、Huawei Technologies(以下、ファーウェイ)がドイツ・ベルリンにて2017年9月1日(金)から9月6日(水)まで開催されていた世界最大級の家電見本市「IFA 2017」の基調講演にてAI(人工知能)の処理を高速化する専用ハードウェアユニット「NPU(Neural Network Processing Unit)」を内蔵した新しいハイエンド向けチップセット(SoC)「Kirin 970」(HiSillicon製)を発表した。

同社では合わせてKirin 970を搭載した最上級のプレミアムスマートフォン(スマホ)「Mate」シリーズの次期モデル「HUAWEI Mate 10」シリーズ(仮称)を2017年10月16日(月)にドイツ・ミュンヘンで発表する。

そこで今回は少し遅くなったが、そんなKirin 970などが展示されていたIFA 2017におけるファーウェイブースの様子を日本投入も予想されるスマホ「honor 9」と含めて写真で紹介していく。

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