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MWC Shanghai 2017:ディスプレイに指紋センサーを搭載して画面を触ってロック解除できるデモ機をvivoが展示!Qualcommが技術開発【レポート】


shimajiro@mobiler

既報通り、中国・上海で2017年6月28日(水)から7月1日(土)まで開催されていた無線通信関連の展示会「2017 GSMA Mobile World Congress Shanghai(MWC Shanghai 2017)」にてスマートフォン(スマホ)のディスプレイ部分に指紋認証センサーを内蔵し、ディスプレイに触れることでスマホのロック解除を行うことができるデモがvivoブースにて展示されていた。

この技術はQualcommが開発し、ディスプレイ部分に搭載する「Qualcomm Fingerprint Sensors for Display」は2017年第4四半期(10〜12月)にメーカーなどに提供を開始する予定だという。そのため、2018年以降に実際に搭載した製品が出てきそうだ。

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MWC Shanghai 2017:DSDSの次は4G+4G同時待受「DSDV(Dual SIM Dual VoLTE)」対応!デモ機が展示で年内に発売予定【レポート】


shimajiro@mobiler

中国・上海で2017年6月28日(水)から7月1日(土)まで開催されていた無線通信関連の展示会「2017 GSMA Mobile World Congress Shanghai(MWC Shanghai 2017)」にてデュアルSIMの両方のSIMスロットでVoLTE待受に対応したデモ機が展示されていた。

デモ機が展示されていたのは中国移動およびQualcommのブースで、Qualcomm製チップセット「Snapdragon 835」およびMediaTek製チップセット「Helio X30」が搭載された両方のデモ機があった。

Qualcommのスタッフの説明によると、DSDV対応機種は2017年第4四半期中に発売予定とのことだ。日本での発売にも期待したい。

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