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Qualcomm、CPUとGPUを強化したハイエンド向けSoC「Snapdragon 855+」を発表!ASUSが次期ゲーミングスマホ「ROG Phone 2」に搭載すると予告


次期ゲーミングスマホ「ASUS ROG Phone 2」にSnapdragon 855 Plusが搭載!

Qualcomm傘下のQualcomm Technologiesは15日(現地時間)、7nmプロセスで製造されるスマートフォン(スマホ)など向けチップセット(SoC)「Snapdragon 855 Plus」(以下、Snapdragon 855+)を発表しています。同社ではSnapdragon 855+を搭載する製品が2019年下期に発売されるとしています。

これを受けてASUSTeK Computer(以下、ASUS)の中国法人・华硕电脑(上海)が運営するゲーミングブランド「ROG」の公式Weiboアカウント( @ROGFan )にて時期ゲーミングスマホ「ROG Phone 2」にSnapdragon 855+を搭載すると予告しています。

なお、华硕电脑では同じく公式Weiboアカウント( @padfoneofasus )にて中国のTensent(腾讯)と共同で中国・北京にて現地時間7月23日(火)14:00から発表会「ROG 2019新品发布会等你来」を開催すると案内しており、恐らくROG Phone 2も発表されるのではないかと見られています。

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Qualcomm、ミッドハイレンジ向けSoC「Snapdragon 710」を発表!初の700番台で2018年Q2に搭載製品が発売予定。800番台の性能と機能を取り入れてAI処理などを高速化


SoC「Qualcomm Snapdragon 710」が発表!

Qualcomm傘下のQualcomm Technologiesは23日(現地時間)、10nmプロセスで製造されるスマートフォン(スマホ)など向けチップセット(SoC)「Snapdragon 710」を発表しています。同社の「Snapdragon」シリーズでは初の700番台で、800番台に次ぐミッドハイレンジからハイエンド向けとなります。

これまで800番台の1つ下としてラインナップされている「Snapdragon 660」と比べるとAI(人工知能)処理が最大2倍に向上しているほか、800番台以外では初の4K HDR再生をサポートし、省電力化によって4K HDR再生やゲームなどの高負荷時には40%、ストリーミング時には20%の消費電力が削減されるということです。

すでにメーカーには出荷しており、2018年第2四半期(4〜6月)に搭載するはじめての製品が発売される見込みだとしています。

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ARM版Windows搭載PCの1次販売国・地域に日本は含まれず!QualcommとMicrosoftがSnapdragon搭載のAlways Connected PC販売で協力を発表。まずはアメリカやイギリス、中国など6カ国で発売


ARM版Windowsを搭載したAlways Connected PCがまずはアメリカなど6カ国で発売に!

Qualcomm傘下のQualcomm TechnologiesおよびMicrosoftは21日(現地時間)、チップセット(SoC)にIntelのx86・x64ではなくArmコアを搭載すパソコン「Microsoft Always Connected Windows 10 PC」(以下、Always Connected PC)について販売協力すると発表しています。

また主な販売国・地域および販売拠点が発表されており、その中に日本は含まれていませんでした。1自販売国・地域はアメリカおよびオーストラリア、中国、イタリア、フランス、イギリスの6カ国。

これまでにArm向けOS「Windows 10」とArmコアベースのSoC「Snapdragon 835」を搭載したAlways Connected PCはHP製「ENVY x2」およびASUSTeK Computer製「NovaGo(型番:TP370QL)」、Lenovo製「Miix 630」が発表されており、1次販売国・地域では3月末までに発売されるということです。

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Qualcommの次世代通信チップ「Snapdragon X50 5G Modem」でSprintなどが2019年に5G商用サービスを開始!NTTドコモやauも実証実験で使用――次期ハイエンドSoCは「Snapdragon 855」に



Qualcomm傘下のQualcomm Technologiesは8日(現地時間)、次世代移動通信システム「5G(第5世代)」向け通信モデムチップ「Snapdragon X50 5G Modem」を日本のNTTドコモやKDDIを含む、VerizonやVodafone、China Mobileなどの世界の主要な通信事業者が5Gのトライアルにて使用すると発表しています。

同社では2019年にも5Gの商用サービスがスタートするとしており、富士通やシャープ、ソニーモバイルなどを含めた各メーカーが対応製品を開発しており、さらにソフトバンクグループでは2月7日に開催した「2018年3月期 第3四半期 決算説明会」にて傘下のSprintがこのSnapdragon X50 5G Modemを利用して2019年に5Gの商用サービスを開始することを明らかにしています。

またこの説明会においてソフトバンクグループではSnapdragon X50 5G Modemを搭載したQualcommの次期ハイエンド向け統合チップセット(SoC)が「Snapdragon 855(SDM855)」になることを示しています。

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Qualcomm、スマホなど向け新ハイエンドチップセット(SoC)「Snapdragon 845」の詳細を正式発表!順当に高性能化し、DSDVや虹彩認証、QC4+などをサポート


クアルコムが新SoC「Snapdragon 845」の詳細を発表!

Qualcommは6日(現地時間)、アメリカ・ハワイ州マウイ島にてイベント「Snapdragon Tech Summit」を開催し、スマートフォン(スマホ)やタブレットなど向けハイエンドチップセット「Snapdragon 845」を正式発表して詳細について説明するなどしています。

同社の統合チップセット(SoC)「Snapdragon」シリーズの最新最上位製品となるSnapdragon 845は、従来までの初の10nmプロセスルール(LPE)で製造された「Snapdragon 835」の後継機種で同じように10nmプロセス(LPP)を採用しています。

big.LITTLEを採用したオクタコアCPU「Kyro 385」(ARM Cortex-A75ベースの最大2.8GHz×4コア+ARM Cortex-A55ベースの最大1.8GHz×4コア)のほか、GPU「Adreno 630」やAI(人工知能)処理に対応したDSP「Hexagon 685」、ISP「Spectra 280」、通信チップ「X20 LTE modem」などを内蔵しています。

これにより、グラフィック性能が30%高速化し、電力効率が30%向上し、ディスプレイスループットは2.5倍高速になるほか、携帯電話ネットワークではDSDV(Dual SIM Dual VoLTE)をサポートし、下りがLTE UE Category 18による最大1.2Gbps、上りがLTE UE Category 13による最大150Mbpsで利用できるようになっています。

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