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Qualcommの次世代通信チップ「Snapdragon X50 5G Modem」でSprintなどが2019年に5G商用サービスを開始!NTTドコモやauも実証実験で使用――次期ハイエンドSoCは「Snapdragon 855」に



Qualcomm傘下のQualcomm Technologiesは8日(現地時間)、次世代移動通信システム「5G(第5世代)」向け通信モデムチップ「Snapdragon X50 5G Modem」を日本のNTTドコモやKDDIを含む、VerizonやVodafone、China Mobileなどの世界の主要な通信事業者が5Gのトライアルにて使用すると発表しています。

同社では2019年にも5Gの商用サービスがスタートするとしており、富士通やシャープ、ソニーモバイルなどを含めた各メーカーが対応製品を開発しており、さらにソフトバンクグループでは2月7日に開催した「2018年3月期 第3四半期 決算説明会」にて傘下のSprintがこのSnapdragon X50 5G Modemを利用して2019年に5Gの商用サービスを開始することを明らかにしています。

またこの説明会においてソフトバンクグループではSnapdragon X50 5G Modemを搭載したQualcommの次期ハイエンド向け統合チップセット(SoC)が「Snapdragon 855(SDM855)」になることを示しています。

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Qualcomm、スマホなど向け新ハイエンドチップセット(SoC)「Snapdragon 845」の詳細を正式発表!順当に高性能化し、DSDVや虹彩認証、QC4+などをサポート


クアルコムが新SoC「Snapdragon 845」の詳細を発表!

Qualcommは6日(現地時間)、アメリカ・ハワイ州マウイ島にてイベント「Snapdragon Tech Summit」を開催し、スマートフォン(スマホ)やタブレットなど向けハイエンドチップセット「Snapdragon 845」を正式発表して詳細について説明するなどしています。

同社の統合チップセット(SoC)「Snapdragon」シリーズの最新最上位製品となるSnapdragon 845は、従来までの初の10nmプロセスルール(LPE)で製造された「Snapdragon 835」の後継機種で同じように10nmプロセス(LPP)を採用しています。

big.LITTLEを採用したオクタコアCPU「Kyro 385」(ARM Cortex-A75ベースの最大2.8GHz×4コア+ARM Cortex-A55ベースの最大1.8GHz×4コア)のほか、GPU「Adreno 630」やAI(人工知能)処理に対応したDSP「Hexagon 685」、ISP「Spectra 280」、通信チップ「X20 LTE modem」などを内蔵しています。

これにより、グラフィック性能が30%高速化し、電力効率が30%向上し、ディスプレイスループットは2.5倍高速になるほか、携帯電話ネットワークではDSDV(Dual SIM Dual VoLTE)をサポートし、下りがLTE UE Category 18による最大1.2Gbps、上りがLTE UE Category 13による最大150Mbpsで利用できるようになっています。

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QualcommとMicrosoftがARM版Windowsを正式発表!まずは2in1 PC「ASUS NovaGo」と「HP ENVY x2」が発表され、LenovoはCES 2018で発表予定


ARM向けWindows 10が正式発表!まずはHPとASUSから対応PCがリリース

Qualcommは5日(現地時間)、アメリカ・ハワイ州マウイ島にてイベント「Snapdragon Tech Summit」を開催し、昨年構想を発表していたArm向け「Windows 10」(WoA、Windows on ArmまたはWoS、Windows on Snapdragon)を正式に発表しています。

まずはSnapdragon 835を搭載した2in1パソコン(PC)がASUSTeK Computer(以下、ASUS)とHPから発売され、HPの「HP ENVY x2」は2018年春に発売予定で価格不明、ASUSの「ASUS NovaGo」は発売時期は明らかになっていませんが、価格は599ドル(約67,000円)からとなっています。

またLenovoからは来年1月にアメリカ・ラスベガスで開催される「CES 2018」にて発表される予定。いずれもLTEをサポートし、Microsoftでは「Always Connected PC」と呼んでいます。

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Qualcomm、ミドルレンジスマホ・タブレット向けのチップセット「Snapdragon 450」を発表!400シリーズでは初の14nmプロセス製造で、CPU・GPU性能や電池持ちなどを向上


クアルコムがミドルレンジスマホなど向けのチップセット「Snapdragon 450」を発表!

Qualcommの子会社であるQualcomm Technologiesは29日(現地時間)、中国・上海で2017年6月28日(水)から7月1日(土)まで開催されている無線通信関連の展示会「2017 GSMA Mobile World Congress Shanghai(MWC Shanghai 2017)」に合わせてミドルレンジのスマートフォン(スマホ)やタブレット向けチップセット(SoC)「Snapdragon 450」を発表しています。

同社ではミドルレンジ向けのSnapdragon 400シリーズはすでに1900以上の製品に採用され、Snapdragon 450は2017年第3四半期(7〜9月)に各メーカーなどにサンプル出荷を開始し、2017年末までに搭載された商用製品が販売開始されるとしています。

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Qualcomm、次期ハイエンドチップ「Snapdragon 810」が60機種以上に採用されることを発表!数週間後以降に徐々に搭載機種が投入ーーSonyのXperiaでは2015年後半に採用へ



Qualcomm(クアルコム)は2日(現地時間)、スマートフォン(スマホ)などの携帯電話向け次期ハイエンドチップセット「Snapdragon 810」が2015年に60機種以上に搭載される計画であることを発表しています。

今後数週間から数ヶ月以内に徐々にSnapdragon 810搭載機種が市場投入される予定で、すでにLG Electronics(以下、LG)製「G Flex 2」やXiaomi製「Mi Note Pro」が採用することを発表しており、Sony Mobile Communications(以下、ソニーモバイル)製「Xperia」シリーズでは2015年後半に採用されることが明らかにされています。

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