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Qualcomm、スマホなど向け新SoC「Snapdragon 6 Gen 1」と「Snapdragon 4 Gen 1」を発表!2022年9月より順次搭載製品が発売



QualcommからSnapdragon 6 Gen 1とSnapdragon 4 Gen 1が登場!

Qualcomm傘下のQualcomm Technologiesは6日(現地時間)、同社が展開する「Snapdragon」シリーズにおいてスマートフォン(スマホ)などのモバイル製品向けの新しいチップセット(SoC)としてミッドレンジ向け「Snapdragon 6 Gen 1(型番:SM6450)」およびエントリー向け「Snapdragon 4 Gen 1(型番:SM4375)」を発表しています。

Snapdragon 6 Gen 1を搭載した製品は2023年第1四半期(Q1:1〜3月)、Snapdragon 4 Gen 1を搭載した製品は2022年第3四半期(Q3:7〜9月)以降に順次発売されるということで、恐らく日本でもこれらを搭載した製品がSnapdragon 6 Gen 1は来年以降(特に2023年夏モデル)、Snapdragon 4 Gen 1は今年後半から来年にかけて多数発売されそうです。

なお、プレスリリースではSnapdragon 6 Gen 1を採用する予定のMotorola Mobility、Snapdragon 4 Gen 1を採用する予定のiQOOがそれぞれコメントを寄せており、Snapdragon 4 Gen 1搭載スマホ「iQOO Z6 Lite」を発売することを明らかにしています。

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秋吉 健のArcaic Singularity:業界を襲う半導体供給不足!異常事態「商品がどこにも売っていない」はなぜ引き起こされたのかを解説【コラム】


テクノロジー業界の半導体不足について考えてみた!

先日、新しいPCを購入しました。秋葉原にある某PCショップが展開するショップブランドのゲーミングPCだったのですが、欲しいスペックにBTOでカスタマイズしたところ総額で50万円にもなってしまい、目が飛び出そうになりました(結局それでも買った)。

とんでもない価格になっているのは内蔵ストレージ(SSD)を大量に積んでいるためで、一般的な構成価格で言えば35万円程度なのですが、それでも過去に例を見ないほど部品価格が高騰している印象です。昨年の秋頃であれば、30万円以下で組めていたような構成でしょう。

最も価格高騰を感じさせるのはGPU(グラフィックボードもしくはグラボ)です。TVや新聞でも「マイニング」という言葉を目にすることが増えたかと思いますが、仮想通貨の人気がマイニング需要を爆発させ、市場からグラボが枯渇したのです。

しかしながら、これはグラボに限った話ではありません。CPUやチップセット、メモリーなど、あらゆる半導体部品が枯渇や供給不足の危機に直面しているのです。そしてその影響はPC業界のみならず、自動車業界やスマートフォン(スマホ)業界にも暗い影を落とし続けています。

感性の原点からテクノロジーの特異点を俯瞰する連載コラム「Arcaic Singularity」。今回は半導体業界を覆う慢性的な供給不足とPC市場やスマホ市場などへの影響について考察します。

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Qualcomm、スマホなど向け新ハイエンドチップセット(SoC)「Snapdragon 845」の詳細を正式発表!順当に高性能化し、DSDVや虹彩認証、QC4+などをサポート


クアルコムが新SoC「Snapdragon 845」の詳細を発表!

Qualcommは6日(現地時間)、アメリカ・ハワイ州マウイ島にてイベント「Snapdragon Tech Summit」を開催し、スマートフォン(スマホ)やタブレットなど向けハイエンドチップセット「Snapdragon 845」を正式発表して詳細について説明するなどしています。

同社の統合チップセット(SoC)「Snapdragon」シリーズの最新最上位製品となるSnapdragon 845は、従来までの初の10nmプロセスルール(LPE)で製造された「Snapdragon 835」の後継機種で同じように10nmプロセス(LPP)を採用しています。

big.LITTLEを採用したオクタコアCPU「Kyro 385」(ARM Cortex-A75ベースの最大2.8GHz×4コア+ARM Cortex-A55ベースの最大1.8GHz×4コア)のほか、GPU「Adreno 630」やAI(人工知能)処理に対応したDSP「Hexagon 685」、ISP「Spectra 280」、通信チップ「X20 LTE modem」などを内蔵しています。

これにより、グラフィック性能が30%高速化し、電力効率が30%向上し、ディスプレイスループットは2.5倍高速になるほか、携帯電話ネットワークではDSDV(Dual SIM Dual VoLTE)をサポートし、下りがLTE UE Category 18による最大1.2Gbps、上りがLTE UE Category 13による最大150Mbpsで利用できるようになっています。

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Qualcomm、ミドルレンジスマホ・タブレット向けのチップセット「Snapdragon 450」を発表!400シリーズでは初の14nmプロセス製造で、CPU・GPU性能や電池持ちなどを向上


クアルコムがミドルレンジスマホなど向けのチップセット「Snapdragon 450」を発表!

Qualcommの子会社であるQualcomm Technologiesは29日(現地時間)、中国・上海で2017年6月28日(水)から7月1日(土)まで開催されている無線通信関連の展示会「2017 GSMA Mobile World Congress Shanghai(MWC Shanghai 2017)」に合わせてミドルレンジのスマートフォン(スマホ)やタブレット向けチップセット(SoC)「Snapdragon 450」を発表しています。

同社ではミドルレンジ向けのSnapdragon 400シリーズはすでに1900以上の製品に採用され、Snapdragon 450は2017年第3四半期(7〜9月)に各メーカーなどにサンプル出荷を開始し、2017年末までに搭載された商用製品が販売開始されるとしています。

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アップルの次期スマホ「iPhone 8」はAR・VRや顔認証をサポートか?歴代チップに採用されているイマジネーションが次世代GPUコア「PowerVR Furian」を発表


次期iPhoneはAR・VRに対応か!?

Imagination Technologies(以下、イマジネーション)は8日(現地時間)、同社が開発するGPU「PowerVR」の次期アーキテクチャー「PowerVR Furian」を発表しています。すでにIP(知的財産権)を複数のパートナーに提供開始しており、PowerVR Furianを採用する製品が2017年中頃以降に登場する予定だとのこと。

PowerVRはアップルの「iPhone」シリーズなどのチップセット「A」シリーズのGPUに採用されていることから今年秋以降に発売されると見られる次期スマートフォン(スマホ)「iPhone 8」(仮称)に搭載されるのではないかと推察されます。

PowerVR Furianは、従来の「PowerVR Rogue」から一新し、パフォーマンスの大幅な向上によってAR(拡張現実)やVR(仮想現実)、AI(人工知能)、ML(機械学習)などをサポートするということで、iPhone 8でも高解像度化や顔認証の導入とともにAR・VRへの対応も期待されます。

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