HiSillicon

HuaweiがKirin 980搭載の次期ハイエンドスマホ「Mate 20」シリーズを10月16日に発表！

Huawei Technologiesは31日（現地時間）、ドイツ・ベルリンにて2018年8月31日（金）から9月5日（水）まで開催されている世界最大級の家電見本市「IFA 2018」の基調講演にて商用向けでは世界初の7nmプロセスで製造され、人工知能（AI）の処理を高速化する専用ハードウェアユニット「NPU（Neural Network Processing Unit）」を2つ内蔵した新しいハイエンド向けチップセット（SoC）「Kirin 980」（HiSillicon製）を発表しています。

基調講演では同社コンシューマー・ビジネス・グループCEOのRichard Yu氏が「The Ultimate Power of Mobile AI（モバイルAIの究極の力）」と題して登壇し、Kirin 980が昨年発表した「Kirin 970」をさらに進化させてよりAIの処理能力を高めていることを説明しました。

また同社では合わせてKirin 980を搭載した最上級のプレミアムスマートフォン（スマホ）「Mate」シリーズの次期モデル「HUAWEI Mate 20」および「HUAWEI Mate 20 Pro」（ともに仮称）を現地時間の2018年10月16日（火）にイギリス・ロンドンで発表することを明らかにしました。

Mate 20シリーズは日本でも昨年12月に発売した「HUAWEI Mate10」シリーズの後継機種で、今回予告されたティザー画像にはこれまでよりもかなり画面左右両端が湾曲しているように見えるより“全画面デザイン”に近づいたデザインを採用しており、今年のフラッグシップスマホ「HUAWEI P20」や「HUAWEI P20 Pro」のようにディスプレイ下中央に指紋センサーを兼ねたホームキーがあるように見えます。

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HuaweiがKirin 970搭載の次期ハイエンドスマホ「Mate 10」を10月16日に発表！

Huawei Technologiesは2日（現地時間）、ドイツ・ベルリンにて2017年9月1日（金）から9月6日（水）まで開催されていた世界最大級の家電見本市「IFA 2017」の基調講演に同社コンシューマー・ビジネス・グループCEOのRichard Yu氏が登壇し、人工知能（AI）の処理を高速化する専用ハードウェアユニット「NPU（Neural Network Processing Unit）」を内蔵した新しいハイエンド向けチップセット（SoC）「Kirin 970」（HiSillicon製）を発表しています。

また合わせてKirin 970を搭載した最上級のプレミアムスマートフォン（スマホ）「Mate」シリーズの次期モデル「HUAWEI Mate 10」および「HUAWEI Mate 10 Pro」（ともに仮称）を2017年10月16日（月）にドイツ・ミュンヘンで発表することを明らかにしました。

Mate 10は日本でも昨年12月に発売した「HUAWEI Mate9」の後継機種で、今回予告された資料には「Galaxy S8」シリーズや「LG G6」などと同様にアスペクト比9：18.5もしくは9：18の縦長ディスプレイを採用し、画面の左右がラウンドした“ほぼ全画面デザイン”を採用しています。

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