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Qualcomm、ASUSと共同開発したSnapdragon Insiders向け高性能スマホ「EXP21 Smartphone」を発表!日本でも発売し、価格は16万4880円


クアルコムがSmartphone for Snapdragon Insiders『EXP21 Smartphone』を発表!

Qualcommは8日(現地時間)、同社製品の最新情報などの提供や利用者が質問や意見交換などを行うコミュニティー「Snapdragon Insider」向けに「Snapdragon」ブランドを冠した初のスマートフォン(スマホ)「Smartphone for Snapdragon Insiders『EXP21 Smartphone』」(型番:ZS675KW)を発表しています。

EXP21 Smartphone ZS675KWは長らくQualcommとASUSTeK Computer(以下、ASUS)が共同開発していると噂されていた製品で、開発・製造・販売はASUSが担当し、最初に発売される1次販売国・地域であるアメリカやイギリス、ドイツ、中国では間もなく販売開始されるとのこと。

また他の国・地域への投入も進められているとし、日本においてもASUSの日本法人であるASUS JAPANが公式Webサイトにて製品ページをすでに掲載しているため、日本でも近く発売するものと見られ、公式Webショップ「ASUS Store」では価格が164,880円(税込)と案内されています。

ASUSの最新ゲーミングスマホ「ROG Phone 5(型番:ZS673KS)」と有機ELパネルなどの部品を共通化しているほか、ROG Phone 5 ZS673KSと同様にQualcommのハイエンド向けチップセット(SoC)「Snapdargon 888 5G Mobile Platform」を搭載したプレミアムモデルだとしています。なお、日本を含めて16GB内蔵メモリー(RAM)や512GB内蔵ストレージの「ZS675KW-BL512R12」が販売されます。

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Qualcomm、CPUやAI処理を強化したハイエンド向けSoC「Snapdragon 888+」を発表!ASUS(ROG)やMotorola、Xiaomiなどが採用予定


最大3.0GHzに向上したCPU内蔵SoC「Snapdragon 888+」が発表!ROG Phone 5のカスタマイズ版に搭載か

Qualcommは28日(現地時間)、スペイン・バルセロナにて2021年6月28日(月)から7月1日(木)まで開催されている世界最大のモバイル関連展示会「MWC Barcelona 2021」における基調講演を行い、新たにハイエンド向けチップセット(SoC)「Snapdragon 888 Plus 5G Mobile Platform」や5G通信モデム「Snapdragon X65 5G Modem-RF System」などを発表しました。

Snapdragon 888+は既存のハイエンド向けSoC「Snapdragon 888 5G Mobile Platform」のCPUを最大3.0GHz(正確には2.995GHz)にクロップアップしたほか、AIエンジンを強化して32TOPSと20%高速化されているとのこと。またSnapdragon X65は下り10Gbpsに対応しています。

同社ではSnapdragon 888+を搭載したスマートフォン(スマホ)などの製品が各メーカーより2021年第3四半期(7〜9月)に発売されるとし、ASUSTeK Computerが「ROG Phone」に搭載するほか、Xiaomi CommunicationsやMotorola Mobility、vivo Mobile Communications、Honorがそれぞれ採用するとしてコメントを寄せています。

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ASUSとQualcommが共同開発するゲーミングモデルか?未発表の5Gスマホ「ASUS_I007D/ZS676KS」の外観や一部スペックが判明


未発表スマホ「ASUS_I007D」の外観や一部仕様が判明!Qualcommとの共同開発モデルか

中華人民共和国(以下、中国)の国務院に属する工業和信息化部(Ministry of Industry and Information Technology;MIIT)は25日(現地時間)、ASUSTeK Computer(以下、ASUS)の中国法人である华硕电脑(上海)が未発表の5G対応Androidスマートフォン(スマホ)「ASUS_I007D」(許可証号:00-A742-218600)の認証を取得したことを公開しています。

ASUS_I007DはこれまでにもすでにBluetooth SIGなどの認証を取得していましたが、新たにMIITでは外観写真や一部のスペックが明らかとなり、約6.78インチ有機ELディスプレイやQualcomm製チップセット(SoC)「Snapdragon 888 5G Mobile Platform」、16GB内蔵メモリー(RAM)、512GB内蔵ストレージ、3840mAhバッテリー、Android 11などとなっています。

また外観画像から背面中央に「Snapdragon」ロゴが記載されており、以前からASUSがQualcommと共同でゲーミングスマホを開発しているという噂があり、ASUS_I007Dがそれに相当するのではないかと予想されます。なお、型番としてはユーラシア経済委員会(Eurasian Economic Commission)にて「ZS676KS」が認証されています。

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Qualcomm、最大3.2GHzに高速化されたCPUを内蔵した5G対応SoC「Snapdragon 870」を発表!MotorolaやOPPO、Xiaomiなどが採用予定


ハイエンドSoC「Snapdragon 870 5G Mobile Platform」が発表!

Qualcomm子会社のQualcomm Technologiesは4日(現地時間)、新たに同社の「Snapdragon」シリーズのハイエンド向け8シリーズにてCPUの最大クロック数を3.2GHzに高速化した5G対応チップセット(SoC)「Snapdragon 870 5G Mobile Platform(SM8250-AC)」(以下、Snapdragon 870)を発表しています。

同社ではSnapdragon 870を搭載した商用製品が2021年第1四半期(1〜3月)より順次発売される予定となっているとし、Snapdragon 870を搭載したスマートフォン(スマホ)を投入予定のMotorola MobilityやiQOO、OnePlus、OPPO、Xiaomiがそれぞれコメントを寄せています。

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Qualcomm、4シリーズ初の5G対応SoC「Snapdragon 480」を発表!今年初頭より搭載製品が投入予定。OPPOやOnePlusなどが採用へ


Qualcomm Snapragon 480 5G Mobile Platformが発表!今年初頭に搭載スマホなどが投入予定

Qualcomm子会社のQualcomm Technologiesは4日(現地時間)、新たに同社の「Snapdragon」シリーズのエントリー向け4シリーズ初の5G対応チップセット(SoC)「Snapdragon 480 5G mobile platform(SM4350)」(以下、Snapdragon 480)を発表しています。

2021年初頭にSnapdragon 480を搭載した商用製品が発売される予定となっており、Snapdragon 480を搭載したスマートフォン(スマホ)を投入予定のNokia(HMD Global)やOnePlus、OPPO、vivoがそれぞれコメントを寄せています。

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