次期SoC「Qualcomm Snapdragon 865・765・765G」が登場!

Qualcomm傘下のQualcomm Technologiesは3日(現地時間)、アメリカ・ハワイにてイベント「Snapdragon Tech Summit」を開催し、同社のスマートフォン(スマホ)など向けチップセット(SoC)「Snapdragon」シリーズとして7nmプロセスで製造されるハイエンド向け「Snapdragon 865」およびミッドハイレンジ向け「Snapdragon 765」、ミッドハイゲーミング向け「Snapdragon 765G」、新しいより認証面積が広くなった超音波式画面内指紋センサー「3D Sonic Max」 などを発表しています。

Snapdragon 865および765、765Gはそれぞれ2020年初頭より搭載するスマホなどの製品が各メーカーから発売される予定で、すでにXiaomi Corporation(以下、Xiaomi)およびOPPO Mobile Telecommunications(以下、OPPO)、Nokiaブランドを展開するHMD GlobalからSnapdragon 865を搭載する5Gスマホが第1四半期に投入されると予告されました。

中でもXiaomiはSnapdragon 865を搭載する次期フラッグシップスマホ「Xiaomi Mi 10」を投入することを明らかにしたほか、Snapdragon 765Gや6400万画素CMOSを搭載するミッドハイレンジスマホ「Redmi K30」を予告しました。一方、HMD Globalは詳細は明らかにしませんでしたが、Snapdragon 865搭載スマホのほか、Qualcommが提供するSnapdragon 765を搭載するモジュール型プラットフォームを活用することを明らかにしています。

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