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Qualcomm、新ハイエンドSoC「Snapdragon 8 Gen 2」を発表!ソニーやシャープ、ASUS、OPPO、Xiaomi、Motorolaなどが採用を表明


Qualcommからフラッグシップ向け新チップセット(SoC)「Snapdragon 8 Gen 2」が登場!

Qualcomm傘下のQualcomm Technologiesは16日(現地時間)、アメリカ・ハワイ(マウイ島)およびオンラインにて発表会「Snapdragon Summit 2022」を開催し、スマートフォン(スマホ)などのモバイル製品向けの新しいチップセット(SoC)「Snapdragon 8 Gen 2(型番:SM8550-AB)」を発表しています。Snapdragon 8 Gen 2を搭載したスマホなどの商用製品が2022年末以降に順次発売されるということです。

またSnapdragon 8 Gen 2を搭載した製品はASUS・ROGやHONOR、Motorola、nubia・REDMAGIC、OnePlus、OPPO、SHARP、Sony、vivo・iQOO、Xiaomi・Redmi、Meizu/Xingji、ZTEなどのメーカー/ブランドが採用する予定となっており、順当なら日本では「Xperia 1 V」や「Xperia 5 V」、「AQUOS R8」、「Zenfone 10」、「ROG Phone 7」(ともに仮称)などの次世代のフラッグシップスマホが投入されるのではないかと予想されます。

さらに発表会ではQualcommとXiaomiが協力して開発したSnapdragon 8 Gen 2搭載のリファレンスデバイスによるデモンストレーションが実施され、AIエンジンを活用して英語で話しかけると、クラウドサーバーにデータを渡さずにデバイス上でその英語を文字起こしするだけでなく同時に中国語やスペイン語へ翻訳した内容も表示するといった内容が披露されました。なお、同時翻訳は3言語以上への対応も可能だとのこと。

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Qualcomm、スマホなど向け新SoC「Snapdragon 6 Gen 1」と「Snapdragon 4 Gen 1」を発表!2022年9月より順次搭載製品が発売



QualcommからSnapdragon 6 Gen 1とSnapdragon 4 Gen 1が登場!

Qualcomm傘下のQualcomm Technologiesは6日(現地時間)、同社が展開する「Snapdragon」シリーズにおいてスマートフォン(スマホ)などのモバイル製品向けの新しいチップセット(SoC)としてミッドレンジ向け「Snapdragon 6 Gen 1(型番:SM6450)」およびエントリー向け「Snapdragon 4 Gen 1(型番:SM4375)」を発表しています。

Snapdragon 6 Gen 1を搭載した製品は2023年第1四半期(Q1:1〜3月)、Snapdragon 4 Gen 1を搭載した製品は2022年第3四半期(Q3:7〜9月)以降に順次発売されるということで、恐らく日本でもこれらを搭載した製品がSnapdragon 6 Gen 1は来年以降(特に2023年夏モデル)、Snapdragon 4 Gen 1は今年後半から来年にかけて多数発売されそうです。

なお、プレスリリースではSnapdragon 6 Gen 1を採用する予定のMotorola Mobility、Snapdragon 4 Gen 1を採用する予定のiQOOがそれぞれコメントを寄せており、Snapdragon 4 Gen 1搭載スマホ「iQOO Z6 Lite」を発売することを明らかにしています。

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Qualcomm、スマホなど向け新SoC「Snapdragon 8+ Gen 1」と「Snapdragon 7 Gen 1」を発表!2022年Q2より順次搭載製品が発売


QualcommからSnapdragon 8+ Gen 1とSnapdragon 7 Gen 1が登場!

Qualcomm傘下のQualcomm Technologiesは20日(現地時間)、スマートフォン(スマホ)などのモバイル製品向けの新しいチップセット(SoC)「Snapdragon 8+ Gen 1(型番:SM8475)」および「Snapdragon 7 Gen 1(型番:SM7450-AB)」を発表しています。これらのSoCを搭載した新製品が2022年第2四半期(Q2:4〜6月)以降に順次発売されるということです。

Snapdragon 8+ Gen 1を搭載した製品はASUSやBlackShark、HONOR、iQOO、Lenovo、Motorola、Nubia、OnePlus、OPPO、OSOM、realme、RedMagic、Redmi、vivo、Xiaomi、ZTEといったブランドにて採用される予定で、2022年第3四半期(Q3:7〜9月)より順次発売されるとのこと。

またSnapdragon 8+ Gen 1の正式発表を受けてASUSではすでに次期ゲーミングスマホ「ROG Phone 6」の投入を予告しています。一方、Snapdragon 7 Gen 1はHONORやOPPO、Xiaomiなどの主要なメーカーから搭載製品が2022年第2四半期より順次発売されるとしています。

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Qualcomm、CPUやAI処理を強化したハイエンド向けSoC「Snapdragon 888+」を発表!ASUS(ROG)やMotorola、Xiaomiなどが採用予定


最大3.0GHzに向上したCPU内蔵SoC「Snapdragon 888+」が発表!ROG Phone 5のカスタマイズ版に搭載か

Qualcommは28日(現地時間)、スペイン・バルセロナにて2021年6月28日(月)から7月1日(木)まで開催されている世界最大のモバイル関連展示会「MWC Barcelona 2021」における基調講演を行い、新たにハイエンド向けチップセット(SoC)「Snapdragon 888 Plus 5G Mobile Platform」や5G通信モデム「Snapdragon X65 5G Modem-RF System」などを発表しました。

Snapdragon 888+は既存のハイエンド向けSoC「Snapdragon 888 5G Mobile Platform」のCPUを最大3.0GHz(正確には2.995GHz)にクロップアップしたほか、AIエンジンを強化して32TOPSと20%高速化されているとのこと。またSnapdragon X65は下り10Gbpsに対応しています。

同社ではSnapdragon 888+を搭載したスマートフォン(スマホ)などの製品が各メーカーより2021年第3四半期(7〜9月)に発売されるとし、ASUSTeK Computerが「ROG Phone」に搭載するほか、Xiaomi CommunicationsやMotorola Mobility、vivo Mobile Communications、Honorがそれぞれ採用するとしてコメントを寄せています。

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Qualcomm、最大3.2GHzに高速化されたCPUを内蔵した5G対応SoC「Snapdragon 870」を発表!MotorolaやOPPO、Xiaomiなどが採用予定


ハイエンドSoC「Snapdragon 870 5G Mobile Platform」が発表!

Qualcomm子会社のQualcomm Technologiesは4日(現地時間)、新たに同社の「Snapdragon」シリーズのハイエンド向け8シリーズにてCPUの最大クロック数を3.2GHzに高速化した5G対応チップセット(SoC)「Snapdragon 870 5G Mobile Platform(SM8250-AC)」(以下、Snapdragon 870)を発表しています。

同社ではSnapdragon 870を搭載した商用製品が2021年第1四半期(1〜3月)より順次発売される予定となっているとし、Snapdragon 870を搭載したスマートフォン(スマホ)を投入予定のMotorola MobilityやiQOO、OnePlus、OPPO、Xiaomiがそれぞれコメントを寄せています。

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