最大3.0GHzに向上したCPU内蔵SoC「Snapdragon 888+」が発表!ROG Phone 5のカスタマイズ版に搭載か

Qualcommは28日(現地時間)、スペイン・バルセロナにて2021年6月28日(月)から7月1日(木)まで開催されている世界最大のモバイル関連展示会「MWC Barcelona 2021」における基調講演を行い、新たにハイエンド向けチップセット(SoC)「Snapdragon 888 Plus 5G Mobile Platform」や5G通信モデム「Snapdragon X65 5G Modem-RF System」などを発表しました。

Snapdragon 888+は既存のハイエンド向けSoC「Snapdragon 888 5G Mobile Platform」のCPUを最大3.0GHz(正確には2.995GHz)にクロップアップしたほか、AIエンジンを強化して32TOPSと20%高速化されているとのこと。またSnapdragon X65は下り10Gbpsに対応しています。

同社ではSnapdragon 888+を搭載したスマートフォン(スマホ)などの製品が各メーカーより2021年第3四半期(7〜9月)に発売されるとし、ASUSTeK Computerが「ROG Phone」に搭載するほか、Xiaomi CommunicationsやMotorola Mobility、vivo Mobile Communications、Honorがそれぞれ採用するとしてコメントを寄せています。

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