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Qualcomm、CPUやAI処理を強化したハイエンド向けSoC「Snapdragon 888+」を発表!ASUS(ROG)やMotorola、Xiaomiなどが採用予定


最大3.0GHzに向上したCPU内蔵SoC「Snapdragon 888+」が発表!ROG Phone 5のカスタマイズ版に搭載か

Qualcommは28日(現地時間)、スペイン・バルセロナにて2021年6月28日(月)から7月1日(木)まで開催されている世界最大のモバイル関連展示会「MWC Barcelona 2021」における基調講演を行い、新たにハイエンド向けチップセット(SoC)「Snapdragon 888 Plus 5G Mobile Platform」や5G通信モデム「Snapdragon X65 5G Modem-RF System」などを発表しました。

Snapdragon 888+は既存のハイエンド向けSoC「Snapdragon 888 5G Mobile Platform」のCPUを最大3.0GHz(正確には2.995GHz)にクロップアップしたほか、AIエンジンを強化して32TOPSと20%高速化されているとのこと。またSnapdragon X65は下り10Gbpsに対応しています。

同社ではSnapdragon 888+を搭載したスマートフォン(スマホ)などの製品が各メーカーより2021年第3四半期(7〜9月)に発売されるとし、ASUSTeK Computerが「ROG Phone」に搭載するほか、Xiaomi CommunicationsやMotorola Mobility、vivo Mobile Communications、Honorがそれぞれ採用するとしてコメントを寄せています。

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秋吉 健のArcaic Singularity:業界を襲う半導体供給不足!異常事態「商品がどこにも売っていない」はなぜ引き起こされたのかを解説【コラム】


テクノロジー業界の半導体不足について考えてみた!

先日、新しいPCを購入しました。秋葉原にある某PCショップが展開するショップブランドのゲーミングPCだったのですが、欲しいスペックにBTOでカスタマイズしたところ総額で50万円にもなってしまい、目が飛び出そうになりました(結局それでも買った)。

とんでもない価格になっているのは内蔵ストレージ(SSD)を大量に積んでいるためで、一般的な構成価格で言えば35万円程度なのですが、それでも過去に例を見ないほど部品価格が高騰している印象です。昨年の秋頃であれば、30万円以下で組めていたような構成でしょう。

最も価格高騰を感じさせるのはGPU(グラフィックボードもしくはグラボ)です。TVや新聞でも「マイニング」という言葉を目にすることが増えたかと思いますが、仮想通貨の人気がマイニング需要を爆発させ、市場からグラボが枯渇したのです。

しかしながら、これはグラボに限った話ではありません。CPUやチップセット、メモリーなど、あらゆる半導体部品が枯渇や供給不足の危機に直面しているのです。そしてその影響はPC業界のみならず、自動車業界やスマートフォン(スマホ)業界にも暗い影を落とし続けています。

感性の原点からテクノロジーの特異点を俯瞰する連載コラム「Arcaic Singularity」。今回は半導体業界を覆う慢性的な供給不足とPC市場やスマホ市場などへの影響について考察します。

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MediaTek、5G対応のハイエンド向けSoC「Dimensity 1200」および「Dimensity 1100」を発表!搭載製品が3月以降に登場予定


MediaTekの5G対応ハイエンドSoC「Dimensity 1200」と「Dimensity 1100」が発表!

MediaTekは20日(現地時間)、5G(NR方式)やVoNRに対応した6nmプロセスで製造されたスマートフォン(スマホ)など向けハイエンドチップセット(SoC)「Dimensity 1200」および「Dimensity 1100」を発表しています。

同社ではすでに数多くのメーカーで「Dimensity」シリーズのSoCの採用が進んでおり、Dimensity 1200およびDimensity 1100を搭載した製品が2021年第1四半期(1〜3月)の終わりから第2四半期(4〜6月)のはじめに市場に提供される見込みだとしています。

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Qualcomm、最大3.2GHzに高速化されたCPUを内蔵した5G対応SoC「Snapdragon 870」を発表!MotorolaやOPPO、Xiaomiなどが採用予定


ハイエンドSoC「Snapdragon 870 5G Mobile Platform」が発表!

Qualcomm子会社のQualcomm Technologiesは4日(現地時間)、新たに同社の「Snapdragon」シリーズのハイエンド向け8シリーズにてCPUの最大クロック数を3.2GHzに高速化した5G対応チップセット(SoC)「Snapdragon 870 5G Mobile Platform(SM8250-AC)」(以下、Snapdragon 870)を発表しています。

同社ではSnapdragon 870を搭載した商用製品が2021年第1四半期(1〜3月)より順次発売される予定となっているとし、Snapdragon 870を搭載したスマートフォン(スマホ)を投入予定のMotorola MobilityやiQOO、OnePlus、OPPO、Xiaomiがそれぞれコメントを寄せています。

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Qualcomm、4シリーズ初の5G対応SoC「Snapdragon 480」を発表!今年初頭より搭載製品が投入予定。OPPOやOnePlusなどが採用へ


Qualcomm Snapragon 480 5G Mobile Platformが発表!今年初頭に搭載スマホなどが投入予定

Qualcomm子会社のQualcomm Technologiesは4日(現地時間)、新たに同社の「Snapdragon」シリーズのエントリー向け4シリーズ初の5G対応チップセット(SoC)「Snapdragon 480 5G mobile platform(SM4350)」(以下、Snapdragon 480)を発表しています。

2021年初頭にSnapdragon 480を搭載した商用製品が発売される予定となっており、Snapdragon 480を搭載したスマートフォン(スマホ)を投入予定のNokia(HMD Global)やOnePlus、OPPO、vivoがそれぞれコメントを寄せています。

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