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MediaTek、5G対応のハイエンド向けSoC「Dimensity 1200」および「Dimensity 1100」を発表!搭載製品が3月以降に登場予定


MediaTekの5G対応ハイエンドSoC「Dimensity 1200」と「Dimensity 1100」が発表!

MediaTekは20日(現地時間)、5G(NR方式)やVoNRに対応した6nmプロセスで製造されたスマートフォン(スマホ)など向けハイエンドチップセット(SoC)「Dimensity 1200」および「Dimensity 1100」を発表しています。

同社ではすでに数多くのメーカーで「Dimensity」シリーズのSoCの採用が進んでおり、Dimensity 1200およびDimensity 1100を搭載した製品が2021年第1四半期(1〜3月)の終わりから第2四半期(4〜6月)のはじめに市場に提供される見込みだとしています。

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Qualcomm、最大3.2GHzに高速化されたCPUを内蔵した5G対応SoC「Snapdragon 870」を発表!MotorolaやOPPO、Xiaomiなどが採用予定


ハイエンドSoC「Snapdragon 870 5G Mobile Platform」が発表!

Qualcomm子会社のQualcomm Technologiesは4日(現地時間)、新たに同社の「Snapdragon」シリーズのハイエンド向け8シリーズにてCPUの最大クロック数を3.2GHzに高速化した5G対応チップセット(SoC)「Snapdragon 870 5G Mobile Platform(SM8250-AC)」(以下、Snapdragon 870)を発表しています。

同社ではSnapdragon 870を搭載した商用製品が2021年第1四半期(1〜3月)より順次発売される予定となっているとし、Snapdragon 870を搭載したスマートフォン(スマホ)を投入予定のMotorola MobilityやiQOO、OnePlus、OPPO、Xiaomiがそれぞれコメントを寄せています。

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Qualcomm、4シリーズ初の5G対応SoC「Snapdragon 480」を発表!今年初頭より搭載製品が投入予定。OPPOやOnePlusなどが採用へ


Qualcomm Snapragon 480 5G Mobile Platformが発表!今年初頭に搭載スマホなどが投入予定

Qualcomm子会社のQualcomm Technologiesは4日(現地時間)、新たに同社の「Snapdragon」シリーズのエントリー向け4シリーズ初の5G対応チップセット(SoC)「Snapdragon 480 5G mobile platform(SM4350)」(以下、Snapdragon 480)を発表しています。

2021年初頭にSnapdragon 480を搭載した商用製品が発売される予定となっており、Snapdragon 480を搭載したスマートフォン(スマホ)を投入予定のNokia(HMD Global)やOnePlus、OPPO、vivoがそれぞれコメントを寄せています。

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Qualcomm、5G対応の次期ハイエンドSoC「Snapdragon 888」を発表!ソニーやシャープ、OPPO、Xiaomi、LG、ASUSなどが採用を表明


次期ハイエンドSoC「Snapdragon 888 5G Mobile Platform」が発表!XperiaやAQUOSなども採用予定

Qualcomm傘下のQualcomm Technologiesは1日(現地時間)、オンラインにてイベント「Snapdragon Tech Summit Digital 2020」を開催し、同社のスマートフォン(スマホ)など向けチップセット(SoC)「Snapdragon」シリーズとして7nmプロセスで製造されるハイエンド向け「Snapdragon 888 5G Mobile Platform(型番:SM8350)」(以下、Snapdragon 888)を発表しています。同社ではSnapdragon 888を搭載するスマートフォン(スマホ)などの製品が2021年第1四半期(1〜3月)より順次発売されるとしています。

またイベントにはNTTドコモ 常務執行役員兼最高技術責任者の谷 直樹氏やソニーモバイルコミュニケーションズ 代表取締役社長の岸田 光哉氏などもコメント出演したほか、イベントの特設Webページには各メーカーからのムービーも掲載されており、シャープ 通信事業本部 パーソナル通信事業部事業部長の小林 繁氏もコメントを寄せていることからソニーブランドの「Xperia」シリーズやシャープの「AQUOS」シリーズにおいてSnapdragon 888を搭載した次期フラッグシップスマホが投入されると見られます。

またXiaomi Communicationsは次期フラッグシップスマホ「Mi 11」がSnapdragon 888を搭載することを明らかにし、Qualcommではその他にもASUSTeK ComputerやBLACKSHARK TECHNOLOGIES、Lenovo、LG Electronics、Meizu Technology、Motorola Mobility、Nubia Technology、RealMe Mobile Telecommunications、OPPO Mobile Telecommunication、vivo Mobile Communication、ZTEもSnapdragon 888を採用するとしています。

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Qualcomm、CPUとGPUを強化したハイエンド向けSoC「Snapdragon 865+」を発表!ASUSが次期ゲーミングスマホ「ROG Phone III」に搭載に


次期ゲーミングスマホ「ASUS ROG Phone III」にSnapdragon 865 Plusが搭載!

Qualcomm傘下のQualcomm Technologiesは8日(現地時間)、7nmプロセスで製造されるスマートフォン(スマホ)など向けチップセット(SoC)「Snapdragon 865 Plus」(以下、Snapdragon 855+)を発表しています。同社ではSnapdragon 865+を搭載する製品が2020年第3四半期(7〜9月)に発売されるとしています。

同社の発表には「次期ゲーミングスマホ『ROG Phone III』にSnapdragon 865+を搭載して可能な限り最高のモバイルゲーム体験を提供できることに興奮しています」とASUSTeK Computer(以下、ASUS)のスマートフォンビジネス部ゼネラルルマネージャーのBryan Chang氏はコメントを寄せています。

また合わせて「ROG Phone IIIは数週間後に発表する」としており、すでに紹介しているようにASUSでは日本時間(JST)では7月23日(木)0:00からROG Phone IIIのグローバル向け発表会「ROG Phone 3 Grand Launch Event」を開催することを案内しています。

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