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秋吉 健のArcaic Singularity:長引く半導体部品不足の舞台裏。半導体自体よりも深刻だった「サブストレート」の供給不足問題を解説【コラム】


半導体部品不足を深刻化させている「サブストレート不足」について考えてみた!


ブルームバーグは11日、ソニーグループがPlayStation 5(PS5)の生産目標を下方修正したと報道しました。報道内容はソニーグループによる発表ではなく、飽くまでも「事情に詳しい複数の関係者」によるリーク情報というかたちですが、いわゆる半導体部品の不足が慢性化する中、十分に予想できる内容だけに驚きはあまりなく、静かに落胆するのみといった印象です。

PS5に限らず、任天堂のニンテンドースイッチやAppleのiPhone 13シリーズなど、半導体部品不足を理由とした減産や販売縮小は話題に事欠きません。本連載コラムでも4月にその原因や現状などについて解説しましたが、あれから半年以上が経っても状況改善の気配は感じられません。

パソコン(PC)からゲーム、スマートフォン(スマホ)、自動車、医療機器などなど、ありとあらゆる分野・業界を巻き込み、長期化の様相も呈してきた半導体部品不足の原因を更に深く追求していくと、半導体チップ(シリコンウエハー)の供給不足以上に深刻な、「サブストレート不足」という問題が見えてきました。

感性の原点からテクノロジーの特異点を俯瞰する連載コラム「Arcaic Singularity」。今回は4月のコラムからの続報として、サブストレート関連の情報を交えつつ現状を解説します。

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Google、次期スマホ「Pixel 6」と「Pixel 6 Pro」の外観を公開!自社開発SoC「Tensor」搭載。日本の公式オンラインストアに商品ページも掲載


グーグルが次期スマホ「Pixel 6」と「Pixel 6 Pro」をチラ見せ!SoCは自社開発に

Googleは2日(現地時間)、同社の「Pixel」シリーズにおける次期スマートフォン(スマホ)「Pixel 6」および「Pixel 6 Pro」について外観などの一部情報を公開しています。また新たにPixel 6およびPixel 6 Proは自社開発チップセット(SoC)「Tensor」を搭載するとのこと。

公開されたのはGoogleのハードウェア製品を紹介する「Made By Google」のTwitterアカウントにて「30分後に新しいPixelのプレビューをシェアする」と予告する投稿が行われ、その後「最後の告知!Pixelは“6”に」と投稿して#Pixel6と#Pixel6Proというハッシュタグとともに外観画像が投稿されました。

また合わせて「(1/13)」とコメントされており、続けて13の投稿で情報が開示されました。Tensorは新たにGoogleによってPixel向け設計されたSoCで、今秋にも投入されるとしています。さらに同社の日本向け公式Webショップ「Google ストア」にもPixel 6とPixel 6 Proの商品ページ( https://store.google.com/magazine/google_pixel_6 )が掲載されているため、日本でも発売されると見られます。

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Qualcomm、CPUやAI処理を強化したハイエンド向けSoC「Snapdragon 888+」を発表!ASUS(ROG)やMotorola、Xiaomiなどが採用予定


最大3.0GHzに向上したCPU内蔵SoC「Snapdragon 888+」が発表!ROG Phone 5のカスタマイズ版に搭載か

Qualcommは28日(現地時間)、スペイン・バルセロナにて2021年6月28日(月)から7月1日(木)まで開催されている世界最大のモバイル関連展示会「MWC Barcelona 2021」における基調講演を行い、新たにハイエンド向けチップセット(SoC)「Snapdragon 888 Plus 5G Mobile Platform」や5G通信モデム「Snapdragon X65 5G Modem-RF System」などを発表しました。

Snapdragon 888+は既存のハイエンド向けSoC「Snapdragon 888 5G Mobile Platform」のCPUを最大3.0GHz(正確には2.995GHz)にクロップアップしたほか、AIエンジンを強化して32TOPSと20%高速化されているとのこと。またSnapdragon X65は下り10Gbpsに対応しています。

同社ではSnapdragon 888+を搭載したスマートフォン(スマホ)などの製品が各メーカーより2021年第3四半期(7〜9月)に発売されるとし、ASUSTeK Computerが「ROG Phone」に搭載するほか、Xiaomi CommunicationsやMotorola Mobility、vivo Mobile Communications、Honorがそれぞれ採用するとしてコメントを寄せています。

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秋吉 健のArcaic Singularity:業界を襲う半導体供給不足!異常事態「商品がどこにも売っていない」はなぜ引き起こされたのかを解説【コラム】


テクノロジー業界の半導体不足について考えてみた!

先日、新しいPCを購入しました。秋葉原にある某PCショップが展開するショップブランドのゲーミングPCだったのですが、欲しいスペックにBTOでカスタマイズしたところ総額で50万円にもなってしまい、目が飛び出そうになりました(結局それでも買った)。

とんでもない価格になっているのは内蔵ストレージ(SSD)を大量に積んでいるためで、一般的な構成価格で言えば35万円程度なのですが、それでも過去に例を見ないほど部品価格が高騰している印象です。昨年の秋頃であれば、30万円以下で組めていたような構成でしょう。

最も価格高騰を感じさせるのはGPU(グラフィックボードもしくはグラボ)です。TVや新聞でも「マイニング」という言葉を目にすることが増えたかと思いますが、仮想通貨の人気がマイニング需要を爆発させ、市場からグラボが枯渇したのです。

しかしながら、これはグラボに限った話ではありません。CPUやチップセット、メモリーなど、あらゆる半導体部品が枯渇や供給不足の危機に直面しているのです。そしてその影響はPC業界のみならず、自動車業界やスマートフォン(スマホ)業界にも暗い影を落とし続けています。

感性の原点からテクノロジーの特異点を俯瞰する連載コラム「Arcaic Singularity」。今回は半導体業界を覆う慢性的な供給不足とPC市場やスマホ市場などへの影響について考察します。

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MediaTek、5G対応のハイエンド向けSoC「Dimensity 1200」および「Dimensity 1100」を発表!搭載製品が3月以降に登場予定


MediaTekの5G対応ハイエンドSoC「Dimensity 1200」と「Dimensity 1100」が発表!

MediaTekは20日(現地時間)、5G(NR方式)やVoNRに対応した6nmプロセスで製造されたスマートフォン(スマホ)など向けハイエンドチップセット(SoC)「Dimensity 1200」および「Dimensity 1100」を発表しています。

同社ではすでに数多くのメーカーで「Dimensity」シリーズのSoCの採用が進んでおり、Dimensity 1200およびDimensity 1100を搭載した製品が2021年第1四半期(1〜3月)の終わりから第2四半期(4〜6月)のはじめに市場に提供される見込みだとしています。

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