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Qualcomm、スマホなど向け新SoC「Snapdragon 8+ Gen 1」と「Snapdragon 7 Gen 1」を発表!2022年Q2より順次搭載製品が発売


QualcommからSnapdragon 8+ Gen 1とSnapdragon 7 Gen 1が登場!

Qualcomm傘下のQualcomm Technologiesは20日(現地時間)、スマートフォン(スマホ)などのモバイル製品向けの新しいチップセット(SoC)「Snapdragon 8+ Gen 1(型番:SM8475)」および「Snapdragon 7 Gen 1(型番:SM7450-AB)」を発表しています。これらのSoCを搭載した新製品が2022年第2四半期(Q2:4〜6月)以降に順次発売されるということです。

Snapdragon 8+ Gen 1を搭載した製品はASUSやBlackShark、HONOR、iQOO、Lenovo、Motorola、Nubia、OnePlus、OPPO、OSOM、realme、RedMagic、Redmi、vivo、Xiaomi、ZTEといったブランドにて採用される予定で、2022年第3四半期(Q3:7〜9月)より順次発売されるとのこと。

またSnapdragon 8+ Gen 1の正式発表を受けてASUSではすでに次期ゲーミングスマホ「ROG Phone 6」の投入を予告しています。一方、Snapdragon 7 Gen 1はHONORやOPPO、Xiaomiなどの主要なメーカーから搭載製品が2022年第2四半期より順次発売されるとしています。

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Google、次期フラッグシップスマホ「Pixel 7」と「Pixel 7 Pro」を予告!今秋発売予定で次世代Tensor搭載。外観や本体色を公開


グーグルが次期スマホ「Pixel 7」と「Pixel 7 Pro」をチラ見せ!

Googleは11日(現地時間)、アメリカ・カルフォルニア州マウンテンビューのGoogle本社近くにあるショアライン・アンフィシアターにて2022年5月11日(水)から12日(木)までの2日間に渡って開催される開発者向けイベント「Google I/O 2022」( https://io.google/2022/ )の基調講演を行い、次期フラッグシップスマートフォン(スマホ)「Pixel 7」および「Pixel 7 Pro」(ともにGoogle製)を開発していることを明らかにしました。

基調講演ではPixel 7およびPixel 7 Proを今秋に発売すると予告し、外観が紹介されたほか、同社が独自開発するチップセット(SoC)「Tensor」の次世代版が搭載され、スマホなど向けプラットフォーム「Android」の次期バージョン「Android 13」がプリインストールされていることが説明されました。

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秋吉 健のArcaic Singularity:長引く半導体部品不足の舞台裏。半導体自体よりも深刻だった「サブストレート」の供給不足問題を解説【コラム】


半導体部品不足を深刻化させている「サブストレート不足」について考えてみた!


ブルームバーグは11日、ソニーグループがPlayStation 5(PS5)の生産目標を下方修正したと報道しました。報道内容はソニーグループによる発表ではなく、飽くまでも「事情に詳しい複数の関係者」によるリーク情報というかたちですが、いわゆる半導体部品の不足が慢性化する中、十分に予想できる内容だけに驚きはあまりなく、静かに落胆するのみといった印象です。

PS5に限らず、任天堂のニンテンドースイッチやAppleのiPhone 13シリーズなど、半導体部品不足を理由とした減産や販売縮小は話題に事欠きません。本連載コラムでも4月にその原因や現状などについて解説しましたが、あれから半年以上が経っても状況改善の気配は感じられません。

パソコン(PC)からゲーム、スマートフォン(スマホ)、自動車、医療機器などなど、ありとあらゆる分野・業界を巻き込み、長期化の様相も呈してきた半導体部品不足の原因を更に深く追求していくと、半導体チップ(シリコンウエハー)の供給不足以上に深刻な、「サブストレート不足」という問題が見えてきました。

感性の原点からテクノロジーの特異点を俯瞰する連載コラム「Arcaic Singularity」。今回は4月のコラムからの続報として、サブストレート関連の情報を交えつつ現状を解説します。

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Google、次期スマホ「Pixel 6」と「Pixel 6 Pro」の外観を公開!自社開発SoC「Tensor」搭載。日本の公式オンラインストアに商品ページも掲載


グーグルが次期スマホ「Pixel 6」と「Pixel 6 Pro」をチラ見せ!SoCは自社開発に

Googleは2日(現地時間)、同社の「Pixel」シリーズにおける次期スマートフォン(スマホ)「Pixel 6」および「Pixel 6 Pro」について外観などの一部情報を公開しています。また新たにPixel 6およびPixel 6 Proは自社開発チップセット(SoC)「Tensor」を搭載するとのこと。

公開されたのはGoogleのハードウェア製品を紹介する「Made By Google」のTwitterアカウントにて「30分後に新しいPixelのプレビューをシェアする」と予告する投稿が行われ、その後「最後の告知!Pixelは“6”に」と投稿して#Pixel6と#Pixel6Proというハッシュタグとともに外観画像が投稿されました。

また合わせて「(1/13)」とコメントされており、続けて13の投稿で情報が開示されました。Tensorは新たにGoogleによってPixel向け設計されたSoCで、今秋にも投入されるとしています。さらに同社の日本向け公式Webショップ「Google ストア」にもPixel 6とPixel 6 Proの商品ページ( https://store.google.com/magazine/google_pixel_6 )が掲載されているため、日本でも発売されると見られます。

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Qualcomm、CPUやAI処理を強化したハイエンド向けSoC「Snapdragon 888+」を発表!ASUS(ROG)やMotorola、Xiaomiなどが採用予定


最大3.0GHzに向上したCPU内蔵SoC「Snapdragon 888+」が発表!ROG Phone 5のカスタマイズ版に搭載か

Qualcommは28日(現地時間)、スペイン・バルセロナにて2021年6月28日(月)から7月1日(木)まで開催されている世界最大のモバイル関連展示会「MWC Barcelona 2021」における基調講演を行い、新たにハイエンド向けチップセット(SoC)「Snapdragon 888 Plus 5G Mobile Platform」や5G通信モデム「Snapdragon X65 5G Modem-RF System」などを発表しました。

Snapdragon 888+は既存のハイエンド向けSoC「Snapdragon 888 5G Mobile Platform」のCPUを最大3.0GHz(正確には2.995GHz)にクロップアップしたほか、AIエンジンを強化して32TOPSと20%高速化されているとのこと。またSnapdragon X65は下り10Gbpsに対応しています。

同社ではSnapdragon 888+を搭載したスマートフォン(スマホ)などの製品が各メーカーより2021年第3四半期(7〜9月)に発売されるとし、ASUSTeK Computerが「ROG Phone」に搭載するほか、Xiaomi CommunicationsやMotorola Mobility、vivo Mobile Communications、Honorがそれぞれ採用するとしてコメントを寄せています。

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