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秋吉 健のArcaic Singularity:技術は続くよどこまでも。アップルのSoC「Apple Silicon」誕生の裏側から技術開発競争と市場競争の関係について考える【コラム】


テクノロジーと競争原理について考えてみた!

既報通り、Apple(アップル)は22日(現地時間)、開発者向けイベント「WWDC 2020(Worldwide Developers Conference 2020)」の基調講演「Apple Special Event June 22, 2020」を開催し、独自開発によるARMベースのSoC(System on a Chip)「Apple Silicon」をMacシリーズに搭載すると発表しました。

これまでにもスマートフォン(スマホ)「iPhone」シリーズやタブレット「iPad」シリーズなど向けに自社開発によるARMベースのSoCを搭載してきましたが、新たにパソコン(PC)に分類されるMacシリーズ用にもApple Siliconが採用されることになったことから大きな衝撃として人々に伝えられました。

同社はMacシリーズに2006年頃まで自社開発(IBMおよびMotorolaとの共同開発)による「Power PC」シリーズを採用していましたが、その後にIntel製へと切り替え、現在まで採用し続けてきたことからMacへの自社開発SoCの搭載は実に14年ぶりということになります。

いつの時代にも、テクノロジーの分野ではこのような「時代の転換点」とも言うべき技術競争があり、常に明暗を分けてきました。どれだけ技術が素晴らしくとも、覇権を取れなかった製品は山程あります。歴史の陰に存在したそれらの技術と製品たちは今の私達に何を教えてくれるのでしょうか。

感性の原点からテクノロジーの特異点を俯瞰する連載コラム「Arcaic Singularity」。今回はテクノロジーの歴史における技術競争の裏側を振り返りつつ、その意義やメリットについて考察します。

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Qualcomm、6シリーズ初の5G対応SoC「Snapdragon 690」を発表!次期AQUOS senseに搭載か?シャープなどが採用へ


Qualcomm Snapragon 690 5G mobile platformが発表!今年後半に搭載スマホなどが投入予定

Qualcomm子会社のQualcomm Technologiesは16日(現地時間)、新たに同社のミッドレンジ向けチップセット(SoC)「Snapdragon 690 5G mobile platform(SM6350)」(以下、Snapdragon 690)を発表しています。今年後半にSnapdragon 690を搭載した商用製品が発売される予定となっています。

またSnapdragon 690を搭載したスマートフォン(スマホ)の投入を計画しているメーカーの一部としてHMD GlobalやLGエレクトロニクス、Motorola Mobility、シャープ、TCL Communication、Wingtechが挙げられています。

特にシャープでは日本市場にてここ数年はその年の後半にミッドレンジのスタンダードスマホ「AQUOS sense」シリーズを投入しており、今年秋以降に投入する次期AQUOS senseシリーズがSnapdragon 690を搭載して5Gに対応する可能性は高そうです。

シャープ 通信事業本部 パーソナル通信事業部事業部長の小林繁氏は「Qualcomm初の6シリーズの5Gプラットフォームを強く支持します」とコメントしています。なお、Qualcommではこれまでハイエンド向け8シリーズやミッドハイレンジ向け7シリーズにて5G対応SoCをリリースしてきましたが、6シリーズでは初の5G対応となります。

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秋吉 健のArcaic Singularity:オレのスマホが真っ赤に燃える!勝利を掴めと轟き叫ぶ!!高性能化が引き起こす発熱量の増大について考える【コラム】


スマホの「熱」について考えてみた!

日を追うごとに暖かくなり、春を感じる今日この頃、みなさんはいかがお過ごしでしょうか。とは言っても、新型コロナウィルス(COVID-19)の感染拡大のせいで外出もままならず、自宅で延々とスマートフォン(スマホ)をいじっている方も多いかと思います。

スマホを長時間使っていると、意外と気になってくるのが「熱」です。動画を見ている程度であればほんのりと温かくなる程度でも、最新の3Dゲームなどを起動すればあっという間に電気カイロ状態に。寒い冬場であればメリットもありそうなところですが、そろそろそんな季節も終わりです。

ましてや、これから気温が上がるにつれて心配になってくるのがスマホの熱暴走です。ゴールデンウィークあたりには日差しも強くなり、直射日光下で動画撮影などをしていると、スマホが熱くて持てなくなるほどです。

スマホはどうして熱くなるのでしょうか。また各社はスマホの熱対策をどのように行っているのでしょうか。感性の原点からテクノロジーの特異点を俯瞰する連載コラム「Arcaic Singularity」。今回はスマホの熱対策について考察します。

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Qualcomm、5G対応の次期SoC「Snapdragon 865」を発表!XiaomiやOPPO、Nokiaが採用を表明。ミッドハイレンジ向けの765や765Gも


次期SoC「Qualcomm Snapdragon 865・765・765G」が登場!

Qualcomm傘下のQualcomm Technologiesは3日(現地時間)、アメリカ・ハワイにてイベント「Snapdragon Tech Summit」を開催し、同社のスマートフォン(スマホ)など向けチップセット(SoC)「Snapdragon」シリーズとして7nmプロセスで製造されるハイエンド向け「Snapdragon 865」およびミッドハイレンジ向け「Snapdragon 765」、ミッドハイゲーミング向け「Snapdragon 765G」、新しいより認証面積が広くなった超音波式画面内指紋センサー「3D Sonic Max」 などを発表しています。

Snapdragon 865および765、765Gはそれぞれ2020年初頭より搭載するスマホなどの製品が各メーカーから発売される予定で、すでにXiaomi Corporation(以下、Xiaomi)およびOPPO Mobile Telecommunications(以下、OPPO)、Nokiaブランドを展開するHMD GlobalからSnapdragon 865を搭載する5Gスマホが第1四半期に投入されると予告されました。

中でもXiaomiはSnapdragon 865を搭載する次期フラッグシップスマホ「Xiaomi Mi 10」を投入することを明らかにしたほか、Snapdragon 765Gや6400万画素CMOSを搭載するミッドハイレンジスマホ「Redmi K30」を予告しました。一方、HMD Globalは詳細は明らかにしませんでしたが、Snapdragon 865搭載スマホのほか、Qualcommが提供するSnapdragon 765を搭載するモジュール型プラットフォームを活用することを明らかにしています。

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Huawei、世界初の5G対応フラッグシップSoC「Kirin 990 5G」と「Kirin 990」を発表!次期プレミアムスマホ「HUAWEI Mate 30」シリーズに搭載へ


フラッグシップSoC「HUAWEI Kirin 990 5G」シリーズが発表!

既報通り、Huawei Technologies(以下、ファーウェイ)は6日(現地時間)、ドイツ・ベルリンにて9月6日(金)〜9月11日(水)に開催される「IFA 2019」の基調講演「IFA Opening Keynote HUAWEI」に同社のConsumer Business Group CEOを務めるRichard Yu氏が登壇し、最新ハイエンド向けチップセット(SoC)「Kirin 990」シリーズなどを発表しています。

Kirin 990シリーズは4Gまでに対応した「Kirin 990」と5Gに対応する「Kirin 990 5G」の2種類あり、中でもKirin 990 5Gは世界初のフラッグシップ5G統合プロセッサーであり、業界最先端の7nm+EUV製造プロセスによって5GモデムをSoCに集積することで、より小さな面積かつより少ない消費電力を実現しているとのこと。

ともに9月19日にドイツ・ミュンヘンにて開催される発表会「HUAWEI Mate 30 Series Global Launch Event - Rethink Possibilities」 にて発表予定の次期プレミアムスマートフォン(スマホ)「HUAWEI Mate 30」シリーズに搭載され、同製品では卓越した5Gの性能とスマートな体験を提供するとしています。

なお、ファーウェイではIFA 2019においてフラッグシップスマホ「HUAWEI P30 Pro」の新色や世界初のBluetooth 5.1 LEに対応したSoC「Kirin A1」、新しいワイヤレスイヤホン「HUAWEI FreeBuds 3」、Wi-Fiルーター「HUAWEI Wi-Fi Q2 Pro」なども発表しています。

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