新スマホ「iPhone 14」や「iPhone 14 Pro」、「iPhone 14 Pro Max」が各所で分解!通信用チップはQualcomm製と判明 |
日本ではNTTドコモやau、SoftBank、楽天モバイル、Appleなどから9月16日に発売された最新スマートフォン(スマホ)「iPhone 14」および「iPhone 14 Pro」、「iPhone 14 Pro Max」ですが、発売直後の恒例とも言えるiFixitなどの修理業者を中心に分解がさっそく行われています。な
Appleが公開している製品仕様では内蔵メモリー(RAM)や電池パックの容量などの詳細なスペックが明らかにされていませんが、すでに各種認証機関などによってある程度判明していましたが、今回、分解したことによる部品によってそれらの数値が確定しました。
またiPhone 14シリーズの大きなトピックのひとつである衛星通信への対応ですが、通信用チップ(モデム)はQualcomm Technologies(以下、Qualcomm)製「Snapdragon X65 5G Modem-RF System(SDX65M)」であることが判明し、SDX65Mは衛星通信会社「Globalstar」が用いている2.4GHz帯のSバンドのうちの4G Band 53および5G NR n53(2483.5~2495MHz)に対応しています。
その他、各種の搭載部品や修理のしやすさなど、分解してわかったことをまとめて紹介したいと思います。なお、iPhone 14シリーズはこの後、10月7日(金)にスタンダード機の大画面モデル「iPhone 14 Plus」も発売予定となっています。
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