Qualcomm

KDDIがスマートグラスメーカー「ODG」とパートナーシップを締結!「xR技術の取り組みに関する説明会」で語られたKDDIがめざす近未来の5G時代について解説【レポート】

KDDIによるスマートグラスへの取り組みを解説!KDDIが都内にて「xR技術の取り組みに関する説明会」を4月26日に開催しました。説明会には主にBtoB用途のスマートグラスなどを製造・販売するODG(Osterhout Design Group)やモバイル向けチップセット(SoC)の大手メーカーであるQualcommなども招待され、KDDIとODGのパートナーシップの締結が発表されるとともに、xR技術を用いたこれからのデバイスソリューションとその取組について発表が行われました...

ARM版Windows搭載PCの1次販売国・地域に日本は含まれず!QualcommとMicrosoftがSnapdragon搭載のAlways Connected PC販売で協力を発表。まずはアメリカやイギリス、中国など6カ国で発売

ARM版Windowsを搭載したAlways Connected PCがまずはアメリカなど6カ国で発売に!Qualcomm傘下のQualcomm TechnologiesおよびMicrosoftは21日(現地時間)、チップセット(SoC)にIntelのx86・x64ではなくArmコアを搭載すパソコン「Microsoft Always Connected Windows 10 PC」(以下、Always Connected PC)について販売協力すると発表しています。また主な販...

Qualcommの次世代通信チップ「Snapdragon X50 5G Modem」でSprintなどが2019年に5G商用サービスを開始!NTTドコモやauも実証実験で使用――次期ハイエンドSoCは「Snapdragon 855」に

Qualcomm傘下のQualcomm Technologiesは8日(現地時間)、次世代移動通信システム「5G(第5世代)」向け通信モデムチップ「Snapdragon X50 5G Modem」を日本のNTTドコモやKDDIを含む、VerizonやVodafone、China Mobileなどの世界の主要な通信事業者が5Gのトライアルにて使用すると発表しています。同社では2019年にも5Gの商用サービスがスタートするとしており、富士通やシャープ、ソニーモバイルなどを含めた各...
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次の10億ユーザーの獲得をめざす軽量版Android「Oreo Go edition」の対応にMediaTekとQualcommが動き出した!正式サポートで、iPhoneを買えないユーザーを狙い撃ち

新興国など向け低性能版「Android Go」の8.1 Oreo対応へMediaTekとQuallcommが動き出す!既報通り、Googleは5日(現地時間)、スマートフォン(スマホ)やタブレットなど向けプラットフォーム「Android」の最新バージョン「Android 8.1(開発コード名:Oreo)」における正式版をリリースしました。このAndroid 8.1 Oreoの主な変更点にあるのが内蔵メモリー(RAM)が1GB未満の性能が低い機種でも動作する軽量版「Androi...

Qualcomm、スマホなど向け新ハイエンドチップセット(SoC)「Snapdragon 845」の詳細を正式発表!順当に高性能化し、DSDVや虹彩認証、QC4+などをサポート

クアルコムが新SoC「Snapdragon 845」の詳細を発表!Qualcommは6日(現地時間)、アメリカ・ハワイ州マウイ島にてイベント「Snapdragon Tech Summit」を開催し、スマートフォン(スマホ)やタブレットなど向けハイエンドチップセット「Snapdragon 845」を正式発表して詳細について説明するなどしています。同社の統合チップセット(SoC)「Snapdragon」シリーズの最新最上位製品となるSnapdragon 845は、従来までの初の1...

QualcommとMicrosoftがARM版Windowsを正式発表!まずは2in1 PC「ASUS NovaGo」と「HP ENVY x2」が発表され、LenovoはCES 2018で発表予定

ARM向けWindows 10が正式発表!まずはHPとASUSから対応PCがリリースQualcommは5日(現地時間)、アメリカ・ハワイ州マウイ島にてイベント「Snapdragon Tech Summit」を開催し、昨年構想を発表していたArm向け「Windows 10」(WoA、Windows on ArmまたはWoS、Windows on Snapdragon)を正式に発表しています。まずはSnapdragon 835を搭載した2in1パソコン(PC)がASUSTeK C...

Qualcomm、ディープラーニング用ソフトウェア開発キット「Snapdragon Neural Processing Engine SDK」を提供開始!オンデバイスニューラルネットワークを利用

QualcommがSnapdragon Neural Processing Engine SDKをリリース!Qualcommの子会社であるQualcomm Technologiesは25日(現地時間)、Snapdragonプラットフォーム向けのディープラーニング用ソフトウェア開発キット「Snapdragon Neural Processing Engine SDK(以下、Snapdragon NPE SDK)」をリリースしたと発表しています。Snapdragon NPEは、ス...

MWC Shanghai 2017:ディスプレイに指紋センサーを搭載して画面を触ってロック解除できるデモ機をvivoが展示!Qualcommが技術開発【レポート】

shimajiro@mobiler既報通り、中国・上海で2017年6月28日(水)から7月1日(土)まで開催されていた無線通信関連の展示会「2017 GSMA Mobile World Congress Shanghai(MWC Shanghai 2017)」にてスマートフォン(スマホ)のディスプレイ部分に指紋認証センサーを内蔵し、ディスプレイに触れることでスマホのロック解除を行うことができるデモがvivoブースにて展示されていた。この技術はQualcommが開発し、ディスプ...

MWC Shanghai 2017:DSDSの次は4G+4G同時待受「DSDV(Dual SIM Dual VoLTE)」対応!デモ機が展示で年内に発売予定【レポート】

shimajiro@mobiler中国・上海で2017年6月28日(水)から7月1日(土)まで開催されていた無線通信関連の展示会「2017 GSMA Mobile World Congress Shanghai(MWC Shanghai 2017)」にてデュアルSIMの両方のSIMスロットでVoLTE待受に対応したデモ機が展示されていた。デモ機が展示されていたのは中国移動およびQualcommのブースで、Qualcomm製チップセット「Snapdragon 835」およびMe...

Qualcomm、ガラスや金属だけでなく、ディスプレイの下にも内蔵できる次世代超音波指紋センサー「Qualcomm Fingerprint Sensors」を発表!画面表示ホームボタンで指紋認証が可能へ

次世代超音波指紋センサー「Qualcomm Fingerprint Sensors」を発表!Qualcommの子会社であるQualcomm Technologiesは29日(現地時間)、中国・上海で2017年6月28日(水)から7月1日(土)まで開催されていた無線通信関連の展示会「2017 GSMA Mobile World Congress Shanghai(MWC Shanghai 2017)」に合わせてディスプレイや金属ボディーの下に設置できる次世代超音波指紋認証センサ...
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