次期フラッグシップスマホ「Xiaomi 18」シリーズにおサイフケータイ対応の日本モデル登場へ!型番「2611FPNFAR」が開発中


IMEIデータベースに登録されていた「2611FPNFAR」は次期フラッグシップスマホ「Xiaomi 18」シリーズに!写真は既存のXiaomi 15

既報通り、携帯電話関連の世界最大の業界団体であるGSMA(Global System Mobile Association)が運営する国際移動体装置識別番号(International Mobile Equipment Identity:IMEI)のデータベースにおいてXiaomi Communicationsの未発表な型番「2611FPNFAG」および「2611FPNFAR」、「2611FPNFAI」が登録され、型番規則から2611FPNFAGがグローバル向けモデル、2611FPNFARが日本向けモデル、2611FPNFAIがインド向けモデルとなり、2026年11月以降に投入を予定している機種になることが明らかになっています。

これらの機種は未発表なので詳細は不明となっており、Xiaomiの日本法人である小米技術日本(以下、シャオミ・ジャパン)がこれまでに発表会の質疑応答などで各クラスでおおよそ1年に1機種は日本向けモデルを投入する方針を示しているため、今年はすでにハイエンドスマホ「Xiaomi 17T Pro」が投入されたこともあり、恐らくコストパフォーマンスを重視した「REDMI」ブランドのミッドレンジまたはエントリークラスの機種になるのではないかと予想していました。

一方、新たい海外メディア「XimiTime」では次期フラッグシップスマホ「Xiaomi 18」(仮称)がコード名「madrid」(内部モデル名「Q3」)として開発されていることがリーク情報として得られたとし、このmadridが2611FPNFAGおよび2611FPNFAR、2611FPNFAIや中国向け「M154FF」になると紹介していることからXiaomi 18に日本向けモデルが存在する可能性が高まってきました。仮に日本向けモデルが存在する場合には恐らくおサイフケータイ(FeliCa)に対応すると見られます。ただし、XimiTimeではこのmadridがXiaomi 18なのかXiaomi 18 Proなのかは確定できてないとしています。

Xiaomi 18シリーズは「Xiaomi」ブランドにおける次期フラッグシップスマホで、チップセット(SoC)に業界初の2nmプロセスで製造されたQualcomm製の次期ハイエンド向け「Snapdragon 8 Elite Gen 6 Mobile Platform」(仮称)を搭載してより高性能化するほか、現時点ではベースモデルのXiaomi 18に加え、上位となるProモデルの「Xiaomi 18 Pro」と「Xiaomi 18 Pro Max」が用意され、これまで投入されてきたUltraモデルの「Xiaomi 18 Ultra」の開発は中断されていると噂されています。

またProモデルには背面のサブディスプレイが大型化し、Xiaomi 17 Proの約2.7インチから約4.0インチとなり、メインディスプレイではSamsung Electronicsの「Galaxy S26 Ultra」が搭載した「プライバシーディスプレイ」に似た機能をソフトウェアで搭載すると言われています。その他、前機種で画面内指紋センサーが超音波式になったり、リアカメラのメインセンサーが新たに中国のSmartSens(STW)製の約2億画素CMOS(1/1.28型)になるなどの噂があります。2026年9月に発表されるとされていますが、グローバル向けモデルの型番は2026年11月以降を示しており、恐らく中国向けが9月、グローバル向けが11月以降となるのではないかと予想されます。

<「Xiaomi 18」シリーズの主な仕様(噂)>
機種 Xiaomi 18 Xiaomi 18 Pro Xiaomi 18 Pro Max
メイン画面 6.4インチ 6.4インチ 6.9インチ
サブ画面 ー 4.0インチ 4.0インチ
背面カメラ 広角(50MP)
超広角
3倍望遠(200MP)
広角(200MP)
超広角
3倍望遠(200MP)
広角(200MP)
超広角
3倍望遠(200MP)
電池容量 7000〜7500mAh 7000〜7500mAh 8000〜8500mAh

記事執筆:memn0ck

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