中国・香港を拠点とするTengpaiは13日(現地時間)、パソコンのキーボードと同じようなQWERTY配列の物理フルキーボードを搭載した5G対応スマートフォン(スマホ)「TENGPAI H1」をクラウドファンディングサイト「Kickstarter」( https://www.kickstarter.com/projects/tengpai/tengpai-h1/ )にて現地時間(EDT)の2026年8月13日(木)8:00から支援募集開始しています。日本時間(JST)では同日21:00から。
モデルは内蔵メモリー(RAM)と内蔵ストレージの違いによって複数あり、KickStaterにおける支援(プレッジ)に対する報酬(リワード)としてのTENGPAI H1(画面保護フィルム付)が提供され、出荷は2027年1月を予定しており、日本語の表示・入力に対応して日本への出荷もでき各国の認証については「JATE」という記載があるため、恐らく日本向けの認証(いわゆる「技適」)を取得するのだと思われます。
またTENGPAI H1をリワードとして受け取れる支援額は8GB RAM+256GBストレージのSuper Early Bird(100個限定)が通常価格の32%OFFの399ドル(約64,000円)、制限のないKS Specialが通常価格の27%OFFの429ドル(約68,000円)、12GB RAM+512GBストレージのSuper Early Bird(100個限定)が通常価格の32%OFFの469ドル(約75,000円)、制限のないKS Specialが通常価格の28%OFFの499ドル(約80,000円)となっています。
さらにTENGPAI H1の2個セットは8GB RAM+256GBストレージのCouple Packageが通常価格の30%OFFの815ドル(約130,000円)で1個当たり約65,000円、12GB RAM+512GBストレージのCouple Packageが通常価格の31%OFFの949ドル(約150,000円)で1個当たり約76,000円、さらにTENGPAI H1の3個セットは8GB RAM+256GBストレージのFamily Packageが通常価格の34%OFFの1,158ドル(約185,000円)で1個当たり約62,000円、12GB RAM+512GBストレージのCouple Packageが通常価格の35%OFFの1,348ドル(約215,000円)で1個当たり約72,000円となっています。
なお、通常価格は8GB RAM+256GBストレージが587ドル(約94,000円)、12GB RAM+512GBストレージが689ドル(約110,000円)となっており、原稿執筆時点では支援者が66人で、目標額の香港ドルのうちの227,159香港ドル(約58%)が支援されており、締切は日本時間(JST)の2026年9月27日(日)21時となっており、このプロジェクトでは期限までにファンディングゴールした場合のみ請求されるということです。
TENGPAI H1は画面の下にQWERTY配列の物理キーボードを搭載した5G対応スマホで、かつて人気だった“「BlackBerry」のような”といったタイプであり、最近ではUnihertzの「Titan」シリーズなどが登場しており、現在も一部で根強いニーズがあるようで、このようなQWERTY配列の物理キーボードを搭載したストレート型スマホにおいても5Gに対応した「Unihertz Titan 2」や「Unihertz Titan 2 Elite」などが登場していました。
一方、これらのUnihertz Titan 2などはチップセット(SoC)にMediaTek製のDimensityシリーズを搭載していますが、TENGPAI H1は4nmプロセス(Samsung LPX)で製造されたQualcomm製「Snapdragon 7s Gen 2 Mobile Platform(型番:SM7435-AB)」(スペック表には「Snapdragon 7s Gen 3」とも)を搭載しており、CPUはオクタコア「2.4GHz Kryo Gold(Cortex-A78)コア×4+1.8GHz Kryo Silver(Cortex-A55)コア×4」、GPUは「940 MHz Adreno 710」などとなっています。
ただし、製品仕様には「Qualcomm QTI QCM6690(Snapdragon 7s Gen 2)」と記載されており、QCM6690はIoT向けSoC「Dragonwing Q-6690」であるため、実際にはDragonwing Q-6690にモデムを統合したSnapdragon 7s Gen 2相当ということなのかもしれません。とはいえ、KickStaterにはベンチマークアプリ「AnTuTu Benchmark」(v11)の測定結果も掲載されており、総合スコア107万708となっているため、性能自体はSnapdragon 7s Gen 2と同程度なのは間違いなさそうです。
画面は切り欠きのない正方形な約4.5インチ1440×1440ドット液晶ディスプレイ(約453pp)で、物理キーボードはキーストロークごとにsっかりとしたフィードバックを提供して入力という行為に没頭でき、心地よい体験を生み出すほか、タッチセンサー式も内蔵されているため、物理キーボードをなぞってスクロールなどもでき、さらに右側面にある電源キーに指紋センサーも内蔵されているということです。
また主要な言語を網羅した包括的な多言語入力システムを搭載しており、英語や中国語に加え、日本語や韓国語といった一般的な言語だけでなく、アラビア語やヘブライ語のような右から左に書く文字体系にも対応するスマート入力エンジンを深く統合し、物理キーボードに最適化された入力ロジックと瞬時の多言語辞書切り替え機能によってあらゆる場面で言語をシームレスに切り替えて効率的に入力できるとしています。
カメラは背面に約5000万画素CMOS+広角レンズと約800万画素CMOS+望遠レンズのデュアル構成なリアカメラ、前面に約3500万画素CMOS+広角レンズのフロントカメラが搭載され、リアカメラの望遠カメラは光学3.4倍ズームに対応しており、マルチフォーカル連携と高解像度イメージングによって広大な風景から細部まであらゆるシーンのクリエイティブなニーズに応えるとのこと。
バッテリーは大容量5000mAで、18時間の連続ビデオ再生や最大28日間の待機時間に対応し、さらに最大35Wの急速充電に対応しているため、30分で65%まで充電できるほか、フル充電もわずか46分で完了するということです。また電源キーや音量上下キーに加え、本体左側面に物理的なミュートスイッチを備え、複雑な操作はもう不要でスライドするだけで消音できるため、いつでも瞬時に周囲の雑音を遮断して集中モードに入ることができます。
その他の仕様はUSB Type-C端子(USB 2.0、OTG)や3.5mmイヤホンマイク端子、microSDXCカードスロット、赤外線リモコン、Wi-Fi 6に対応したIEEE802.11a/b/g/n/ac/ax準拠(2.4および5GHz)の無線LAN、Bluetooth 5.4、NFC Type A/B、位置情報取得(A-GNSS:GPS、GLONASS、Galileo、BeiDouなど)、FMラジオ、大口径スピーカー、加速度センサー、近接センサー、光センサー、電子コンパスなど。
携帯電話ネットワークは対応周波数帯が以下の通りで、SIMはnanoSIMカード(4FF)スロットが2つとeSIMに対応し、デュアルSIMをサポートしており、片方のnanoSIMカードスロットはmicroSDカードと共有となるとのこと。また対応する通信事業者にはNTTやソフトバンクのロゴも掲載されており、200以上の国・地域で主流の5Gおよび4Gをサポートし、グローバル互換性のあるネットワーク設計を採用しているとしています。
5G NR: n1, n2, n3, n5, n7, n8, n20, n25, n26, n28, n38, n41, n48, n71, n77, n78
4G LTE: Band 1, 2, 3, 4, 5, 7, 8, 12, 13, 17, 18, 19, 20, 25, 26, 28A, 28B, 34, 38, 39, 42, 48, 66, 71
3G W-CDMA: Band I, II, IV, V, VI, VIII, XIX
3G CDMA2000: BC0, BC1
2G GSM: 850, 900, 1800, 1900MHz
OSはAndroid 16がプリインストールされ、軽量なTENGPAI AIオペレーティングシステムを革新的に統合して操作性をインテリジェントに最適化することによって集中力と生産性を向上させるとしています。サイズは約135.1×90.7×9.9mm、質量は約200g。同梱品はTENGPAI H1本体のほか、画面保護フィルムやSIM取り出しピン、USB-C充電ケーブル、ACアダプター、ユーザーマニュアルおよび保証書となっています。
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