横幅の広い横開き型フォルダブルスマホ「Xiaomi 18 Fold」が登場！
Xiaomiは7日（現地時間）、同社が展開する「Xiaomi」ブランドの新商品としてドイツの光学機器メーカー「Leica Camera（以下、ライカ）」と共同開発したトリプルカメラシステムを搭載した5G対応の横開き型フォルダブルスマートフォン（スマホ）「Xiaomi 18 Fold」（Xiaomi Communications製）を発表しています。まずは中国にて2026年9月10日（木）10時に発売され、中国向けは「Xiaomi 18 Fold（型番：2608BPX34C）」となっており、その他の国・地域における販売については現時点では明らかにされていません。
中国で販売されるモデル内蔵メモリー（RAM）と内蔵ストレージの違いよって複数のあり、価格は12GB RAM＋256GBストレージが10,999元（約256,000円）、12GB RAM＋512GBストレージが11,999元（約279,000円）、16GB RAM＋512GBストレージが12,999元（約302,000円）、16GB RAM＋1TBストレージが14,999元（約349,000円）で、本体色が黑色（Black）および暖金白（White）、西野红（Red）の3色展開、さらに16GB RAM＋1TBストレージにはピンクの陶瓷特别版（Ceramic Version）もあり、価格が15,999元（約372,000円）となっています。
Xiaomiでは2021年から2024年にかけて横開き型のフォルダブルスマホ「Xiaomi MIX Fold」シリーズを中国向けに展開してきましたが、新たにXiaomi 18 Foldはナンバリングモデルとなるフラッグシップスマホ「Xiaomi 18」シリーズの1機種として刷新され、Xiaomi MIX Foldは閉じた時にかなり縦に長かったですが、Xiaomi 18 Foldはかなり横幅のある縦横比に変更され、ちょうどSamsung Electronics（以下、Samsung）の横開き型フォルダブルスマホ「Galaxy Z Fold」シリーズにおける最新機種「Galaxy Z Fold8」のようなタイプ（いわゆる「パスポート型」）となっています。
特にXiaomi 18 Foldではメインディスプレイとカバーディスプレイのアスペクト比がどちらもA4やB5の用紙サイズと同様のアスペクト比「√2：1（約1.414：1）」となっており、メインディスプレイが上部右側にパンチホールを配置した約7.58インチ1672×2364ドット有機EL「Pol-less AMOLED」（約382ppi）、カバーディスプレイが上部中央にパンチホールを配置した約5.38インチ1168×1712ドット有機EL「AMOLED」（約385ppi）を搭載し、タッチサンプリングレートはメインディスプレイが最大240Hz、カバーディスプレイが最大300Hzとなっています。
内・外側ともにXiaomi HyperRGBパネルを搭載した初のフォルダブススマホとなり、フルRGBサブピクセル構造を採用して赤・緑・青のサブピクセルを最大限に活用し、1～120HzのLTPOアダプティブリフレッシュレート（可変）やDC調光に対応しているため、直射日光下や明るい室内照明下でも画面コンテンツが鮮明に表示され、さらに明るさはピーク輝度が4000nitsとなるスーパーサンライトディスプレイを実現しています。、色域DCI-P3などに対応しています。
また内側と外側のディスプレイが同じアスペクト比であるため、画面間の切り替えがより自然に感じられ、真にシームレスなユーザーエクスペリエンス（UX）を提供するとされ、サイズは開いた状態で約117.8×163.8×5.02mm、閉じた状態で約117.8×83.6×10.68mm、質量は約219gで、これまでのXiaomiの横開き型フォルダブルスマホの中で最も軽量となりました。また外観は楕円形の大きなRコーナーとフラットエッジフレームによって手に馴染む滑らかな感触を実現し、閉じた状態ではカバーディスプレイのほとんどに片手で指が届くので簡単に操作することができるとのことです。
メインディスプレイは50μmの超薄板ガラス（Ultra Thin Glass：UTG）の上層と30μmのUTGサポート層を組み合わせた2層構造のUTGを採用して保護性能を強化した上で、より平坦になって折り目の平均段差が30μm以下となって目立たなくなっているとのこと。同時にタッチ層に従来使用されていた無機絶縁材をより伸縮性のある有機フィルムに置き換えることによって耐衝撃性をさらに向上させ、強化されたヒンジ部構造と合わせてXiaomi史上最も信頼性の高いフォルダブルスマホとなり、防水・防塵もIP56およびIP58に準拠し、メインディスプレイの耐衝撃性は258％向上して最大1.2mからの落下にも対応しています。
また耐久性を重視して設計されており、高強度7000系アルミニウム合金フレームに加え、カバーディスプレイと背面パネルの両方に採用された強化ガラス「Xiaomi Shield Glass 3.0」など、すべての主要部品に高強度素材を使用し、カバーディスプレイのガラスはイオン注入処理によってさらに強化されて耐落下性が向上しています。また新世代のXiaomi独自のヒンジは特許取得済みのリンク設計を採用して画面を包み込むように設計されているため、保護性能を高めながらディスプレイのためのスペースをより広く確保しています。
一方、Ceramic Versionは背面パネルに窒化ケイ素セラミックを採用した特別モデルで、窒化ケイ素は耐熱性に優れているのでこれまで自動車や航空機のエンジンによく使用される先進的なセラミック素材ですが、窒化ケイ素がスマホの背面パネルに使用されるのは今回が初めてだとのこと。強靭なだけでなく温かみのある滑らかなセラミックの感触と非常に高い硬度を兼ね備え、従来のジルコニアセラミックよりも約50％軽量です。
性能面ではXiaomiが自社で完全に設計した2番目のチップセット（SoC）である3nmプロセスで製造された「Xiaomi XRING O3」を搭載した初のXiaomiフラッグシップモデルとなり、前世代の190億個から増加した240億個のトランジスタを搭載し、10コアのオールビッグコアCPUと16コアのGPUを組み合わせています。またCPUのメモリー遅延にアーキテクチャーレベルの最適化を導入してデータ交換を高速化することによって消費電力を抑えながら全体的なパフォーマンスを向上させています。
CPUを構成する10個のコアはUltraコア2個、Premiumコア4個、Proコア4個で構成され、これらのコアが連携することによってあらゆるタスクを処理し、前世代と比較して60％高いパフォーマンスと25％低い消費電力を実現しています。またグラフィックスについても16コア構成の最新GPU「G2-Ultra NX」を搭載し、前世代と比較してグラフィックス性能を85％向上させ、消費電力を64％削減し、スマホのグラフィックス性能の新たな基準を打ち立てます。
さらに最新のLPDDR6 RAMをサポートする初のSoCでもあり、最大10667Mbpsのデータレートと、LPDDR5Xの16bitから向上した24bitのインターフェース幅を備え、合計毎秒113.8GBのメモリー帯域幅を実現し、従来のハイエンドモデルが採用していたLPDDR5X-9600と比較しても約50％の向上を達成しています。加えてアーキテクチャーレベルでAIを深く統合しており、AIアクセラレーションユニットが主要な処理ブロック全体に統合されているため、軽量なAIワークロードをNPUを不必要に呼び出すことなく処理でき、実行効率を向上させながら消費電力を削減します。
NPUはSIMTアーキテクチャーに基づいて構築されたまったく新しいクアッドコア低消費電力設計で、各NPUコアはテンソルユニットとデュアルベクトルユニットをペアにしており、200TOPSのテンソル性能（A8W4）と3.13TFLOPSのベクトル性能を実現し、Xiaomi MiMo独自の5値量子化技術と組み合わせることによって前世代のフラッグシッププロセッサーと比較して製品上でのデコード性能が45％向上しています。このようにXiaomi XRING O3を搭載したXiaomi 18 Foldは日常的なマルチタスク、大画面ゲーム、長時間のビデオ再生において他のフォルダブルスマホよりも優れたパフォーマンス、長いバッテリー寿命、そして優れた熱制御を実現します。
このような高い性能を十分に発揮できるようにXiaomi 18 Foldには3Dリング形状のコールドポンプ冷却システムが搭載されており、効率的な放熱を実現して本体を冷却し、微細毛細管自己流路設計を採用して発熱箇所を広範囲にカバーすることで効率的な放熱を実現しているため、日常的な使用はもちろん、過酷な使用環境にも容易に対応します。
電池持ちも6000mAhのシリコンカーボンバッテリーを搭載し、同じようなサイズのスマホの中では最大のバッテリー容量を誇り、電池パックは2つのセルによる積層構造を採用し、シリコン含有量は20％と高く、エネルギー密度は最大920Wh／Lです。また最大67Wの急速充電「Xiaomi HyperCharge」および最大50Wのワイヤレス充電に対応しています。
リアカメラは以下の構成のライカトリプルカメラシステムで、メインカメラには世界で初めて0.5µmの微細ピクセルを採用した1／1.56インチで2億画素のフラッグシップイメージセンサー「ISOCELL HP5」（Samsung Semiconductor製）を採用し、ネイティブハイダイナミックレンジとセンサー内ロスレスズームに対応しており、レーザーオートフォーカスセンサーによってピント合わせも素早く正確にに行えます。またモジュールサイズを縮小しながら滑らかで自然な丸みのあるボケを実現する反転設計の5000万画素イメージセンサーとペリスコープ式レンズによる望遠カメラも搭載し、焦点距離80mmなのでポートレート撮影に最適となっており、センサー内ズームによりロスレスズームで160mmまでズーム範囲が拡張されるため、風景撮影にも同様に幅広く対応します。
＜カバーディスプレイセルフィーカメラ＞
・約1600万画素CMOS＋超広角レンズ（F2.2、画角90°）
＜メインディスプレイインカメラ＞
・約1600万画素CMOS＋超広角レンズ（F2.2、画角90°）
＜リアカメラ＞
・約2億画素CMOS（1／1.56型、1画素0.5μm、9in1、PDAF）＋広角レンズ（F1.7、焦点距離23mm、OIS）
・約5000万画素CMOS（4in1、PDAF）＋超広角レンズ（F2.4）
・約5000万画素CMOS（4in1、PDAF）＋望遠レンズ（F2.8、焦点距離80mm、光学3.5倍ズーム、ロスレス7倍ズーム、OIS）
その他の仕様はWi-Fi 7（2.4および5、6GHz）およびBluetooth 6.0（デュアルバンド）、NFC Type-A／B、UWB、位置情報取得（トリプルバンドA-GNSS：GPS、GLONASS、Galileo、BDS、QZSS、NavIC）、USB Type-C端子（USB 3.2 Gen2）、ステレオデュアルスピーカー、ハイレゾ音源、Dolby Atmos、空間オーディオ、マイク×3、側面指紋認証、近接センサー、環境光（色温度）センサー（前面・背面）、加速度センサー、電子コンパス、ジャイロスコープ、フリッカーセンサー、気圧センサー、赤外線リモコン、X軸リニア振動モーターなど。
OSはAndroid 17ベースの独自ユーザーインターフェース「Xiaomi HyperOS 4」をプリインストール。SIMはnanoSIMカード（4FF）スロットが2つ搭載し、デュアルSIMデュアルスタンバイ（DSDS）をサポートしており、携帯電話サービスネットワークの対応周波数帯は以下の通り。同梱品はXiaomi 18 Fold本体のほか、ACアダプターやUSB Type-Cケーブル、保護ケース、画面保護フィルム（貼付済）、SIMカード取り出しツール、取扱説明書（保証書を含む）となっています。
5G NR: n1, n2, n3, n5, n7, n8, n12, n13, n18, n20, n25, n26, n28, n34, n38, n39, n40, n41, n48, n66, n77, n78, n79
4G LTE: Band 1, 2, 3, 4, 5, 7, 8, 12, 13, 17, 18, 19, 20, 25, 26, 28, 34, 38, 39, 40, 41, 42, 48, 66
3G W-CDMA: Band I, II, IV, V, VI, VIII, XIX
2G GSM: 850, 900, 1800, 1900MHz
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