Snapdragon 7s Gen 3は4nmプロセス（TSMC「N4P」）で製造されたミッドハイレンジ向けSoCで、Snapdragon 7シリーズにおける初の「s」モデルとなり、オンデバイスによる生成AI機能のほか、パフォーマンスがCPUで約20％向上、GPUで最大40％向上、AI処理性能で30％以上向上しており、さらに電力消費が12％減少されて全体的に高いパフォーマンスを実現しているということです。なお、AIモデルはBaichuan-7BやLlama 2 at 1Bなどの大規模言語モデル（LLM）を含めて幅広くサポートしているとのこと。

CPUは64bitの2.5GHz Kyro Gold（Arm Cortex-A720ベース）のプライムコアが1つと2.4GHz Kyro Gold（Arm Cortex-A720ベース）のパフォーマンコアが3つ、1.8GHz Kyro Silver（Arm Cortex-A520ベース）のエフィシェンシーコアが4つのオクタコアで、最大クロック数が低くなっているなど、既存の「Snapdragon 7 Gen 3 Mobile Platform」に近い構成となっています。

一方、GPUは詳細が明らかにされておらず、現時点では「Adreno」とだけ記載されており、既存のSnapdragon 7 Gen 3 Mobile Platformの「Adreno 720」や「Snapdragon 7+ Gen 3 Mobile Platform」の「Adreno 732」とも異なっているのだと思われます。一方、メモリー（RAM）やストレージについてはSnapdragon 7+ Gen 3ではLPDDR5X（4200MHz）やUFS4.0がサポートされていましたが、Snapdragon 7s Gen 3ではSnapdragon 7 Gen 3と同様にLPDDR5（3200MHz）やUFS3.1までとなっています。


また強化された並外れたエンターテイメント機能に対応し、Game Post Processing AcceleratorやAdreno Frame Motion Engine 2などの新しい厳選された「Snapdragon Elite Gaming」機能をSnapdragon 7シリーズにもたらし、ゲーム機能が強化されてデスクトップパソコンレベルのビジュアル向けにゲームをスケールアップします。さらに業界をリードする12bitトリプルISPによる高い写真・動画撮影をもたらすとしています。

通信面では携帯電話ネットワークとしてモデム「Snapdragon X62 5G Modem-RF System」を統合しており、5Gではミリ波（mmWave）の2x2 MIMOによる4キャリアやSub6の4x4 MIMOなどをサポートしており、最大通信速度は下りが2.9Gbpsとなっています。またWi-FiやBluetoothは通信チップ「FastConnect 6700」を内蔵し、Bluetooth 5.4 LEをサポートするほか、前述通りに6GHz帯によるIEEE802.11ax準拠のWi-Fi 6Eに対応して最大2.9Gbpsに対応しています。

その他、位置情報取得はトリプルバンドGNSS（L1／L2C／L5）に対応し、GPSおよびGlonass、BeiDou、Galileo、QZSS、NavICが利用でき、急速充電は「Quick Charge 4+」、外部接続・充電端子はUSB Type-C（USB 3.1）、H.265やVP9に対応した動画デコーダー、HDR10+やHDR10、HLGに対応した再生コーデックなどをサポートしています。





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