Xiaomi18Fold

次期フォルダブルスマホ「Xiaomi 18 Fold」が中国で9月に発表へ!公式が予告。自社開発チップ「XRING O3」やLeicaカメラを搭載

Xiaomiは24日(現地時間)、自社開発チップセット(SoC)「XRING O3」の発表に合わせて同社が展開する「Xiaomi」ブランドにおける横開き型の次期フォルダブルスマートフォン(スマホ)「Xiaomi 18 Fold」を中国にて2026年9月に発売すると明らかにしています。ティザー画像なども公開され、Xiaomi 18 Foldのパッケージ(箱)と見られるものが赤いカーテンのようなもので覆われているイメージが掲載されています。同社ではXiaomi 18 Foldが次...
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