Xiaomiは24日（現地時間）、自社開発チップセット（SoC）「XRING O3」の発表に合わせて同社が展開する「Xiaomi」ブランドにおける横開き型の次期フォルダブルスマートフォン（スマホ）「Xiaomi 18 Fold」を中国にて2026年9月に発売すると明らかにしています。ティザー画像なども公開され、Xiaomi 18 Foldのパッケージ（箱）と見られるものが赤いカーテンのようなもので覆われているイメージが掲載されています。
同社ではXiaomi 18 Foldが次期フラッグシップスマホ「Xiaomi 18」シリーズの中でも最上位機に位置付けられるとし、引き続いてドイツの光学機器メーカー「Leica Camera（以下、ライカ）」と共同開発したLeicaカメラシステムを搭載すると見られ、ティザー画像にはライカのロゴが掲載されています。なお、現時点では中国以外のグローバル市場での展開については明らかにされていません。
Xiaomiでは2021年から2024年にかけて横開き型のフォルダブル「Xiaomi MIX Fold」シリーズを中国向けに展開してきましたが、これまではグローバル向けに発売されてきませんでした。一方、新たに投入される予定のXiaomi 18 FoldはXiaomi MIX Foldシリーズから名称が変更され、Xiaomi 18シリーズのラインナップとなり、従来と位置付けが変更されるため、グローバル向けにも展開される可能性もありそうです。
またXiaomi 18 FoldはGoogleが開発するスマホなど向け最新プラットフォーム「Android 17」をベースにした独自ユーザーインターフェース「Xiaomi HyperOS 4」をプリインストールしており、同社ではXiaomi HyperOS 4を2026年8月14日（金）に発表していますが、その際の紹介ページにはこれまでのXiaomi MIX Foldシリーズにはない横開き型フォルダブルスマホと見られる製品が掲載されており、これがXiaomi 18 Foldになるのではないかとも目されています。
このXiaomi 18 Foldと目されている製品は開いた状態で使えるメインディスプレイのアスペクト比がより横長になっており、直近ではSamsung Electronics（以下、Samsung）が投入したアスペクト比3：2の「Galaxy Z Fold8」に近いコンセプトになりそうです。一方、自社開発のSoCとなるXRING O3は3nmプロセスで製造するモバイル向けのフラッグシップ級のSoCだとされ、チップ面積は133mm2で、240億個のトランジスタを搭載されているという。
またCPUには超大型コア6基と大型コア4基で構成される10コアアーキテクチャーを採用し、既存の「XRING O1」と比べて60％性能が向上した上、負荷が小〜中程度の時にはエネルギー効率が最大25％も改善されているということで、さらにGPUは16コア構成の「G2-Ultra NX」を採用し、ピーク性能が85％、レイトレーシング性能が182％向上し、電力効率も64％向上しているということです。加えてNPUも刷新され、演算速度が200TOPSに達し、エッジAIのパフォーマンスが45％向上しているとのこと。
メモリーはLPDDR6に対応し、伝送速度は最大10667Mbpsとなり、メモリー帯域幅も毎秒113.8GBを実現しているされています。その他にもNPUだけでなく各モジュールにAI機能を組み込んだ「All in AI」設計となり、CPUには2基のSME2加速ユニット、GPUには8基のNXニューラルネットワークアクセラレーター、ISPにはAIノイズリダクション（AINR）ユニット、DPUにはハードウェアAI超解像ユニット、ADSPにはAIエンジンをそれぞれ統合しているという。
これにより、エッジAI性能をはじめとし、ハードウェアレベルで超解像やフレーム補間、夜間動画のノイズ低減などが強化されているとのことで、現時点でXiaomi 18 Foldの他にも次期フラッグシップタブレット「Xiaomi Pad 9」シリーズの最上位機となる「Xiaomi Pad 9 Pro Max」にも搭載されることが予告されています。なお、同社ではXRING O3の他にも新たな自社開発チップとしてAIアクセラレーションチップ「XRING O100」および自動運転に特化した演算チップ「XRING D100」も発表しています。
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