DIGNO BX3 カメラレスは京セラの「DIGNO」ブランドとしてSoftBankの法人向けに2024年11月より販売されている「DIGNO BX3」シリーズのカメラ非搭載のカメラレスモデルで、良く使う機能を割り当てられるハードウェアキー「ダイレクトボタン」を搭載し、素早いアクセスで業務の効率化を実現できるほか、防水（IPX5およびIPX8）や防塵（IP6X）に加え、耐衝撃をはじめとする米国国防総省基準（MIL-STD-810H）の20項目にも準拠し、安心・安全に使えるようになっています。

画面は上部中央に水滴型ノッチ（切り欠き）を配置したアスペクト比9：20の縦長な約5.8インチHD+（720×1600ドット）TFT液晶で、画面は2段強化ガラスと四隅のフレーム構造の強化によって割れにくくなっており、手袋を着けた状態や画面が濡れた状態でも操作することができる「ウェットタッチ」や「グローブタッチ」に対応し、京セラ独自の設計によって筐体強度をアップさせています。サイズは約157×72×10.9mm、質量は約180g、本体色はブラックの1色のみ。


またDIGNO BX3 カメラレスは前述通りにフロントカメラもリアカメラも搭載されていないため、顔認証には対応しておらず、指紋センサーも非搭載なので生体認証は利用できません。本体左側面の下部にストラップ穴を搭載。さらに安全性の高いバッテリーを採用し、強い衝撃によって内部が損傷した際に発煙や発火を抑制するほか、バッテリーの劣化を抑えるバッテリーケアモードも搭載しています。

通信面ではWi-Fi 5に対応したIEEE802.11a／b／g／n／ac／ax準拠（2.4および5GHz）の無線LANやBluetooth 5.4に対応し、無線LANはさらにアクセスポイントの切り替えをスムーズに行うIEEE802.11r／k／v／wに部分的に対応したWi-Fi高速ローミングやWi-Fiハンドオーバーに対応しており、広いオフィス内の移動中でも自動的にアクセスポイントを切り替えながら接続を維持するため、通信が途切れにくく安定します。SIMはnanoSIMカード（4FF）スロットが1つとeSIMのデュアルSIMに対応し、携帯電話ネットワークの対応周波数対は以下の通り。

5G NR: n1, n3, n28, n77, n78, n79
4G LTE: Band 1, 2, 3, 4, 5, 8, 12, 18, 19, 28, 38, 39, 41, 42
3G W-CDMA: Band I, II, IV, V, VIII
2G GSM: 850MHz, 900MHz, 1800MHz, 1900MHz

その他の仕様は6nmプロセス製造のMediaTek製チップセット（SoC）「Dimensity 6100+」（オクタコアCPU「2.2GHz Arm Cortex-A76コア×2＋2.0GHz Arm Cortex-A55コア×6」、デュアルコアGPU「1100MHz Arm Mali-G57 MC2」）、4GB内蔵メモリー（RAM）、64GB内蔵ストレージ、microSDXCカードスロット（最大1TB）、4000mAhバッテリー、USB Type-C端子、3.5mmイヤホンマイク端子、位置情報取得（A-GNSS：GPS・GLONASS・Galileo・BeiDou・QZSS）、緊急速報メール、国際ローミングなど。

OSはAndroid 14をプリインストールしており、最大2回のOSバージョンアップや定期的なセキュリティーアップデートが保証され、すでに2025年11月よりAndroid 15へのOSバージョンアップが提供されています。また本体が不調の際に内蔵部品などに異常がないかを簡易的に調べることができる「デバイス故障診断機能」を新たに搭載しているとのこと。他にも引き続いて通話終了後に直前の通話内容を音声データとして保存して後から聞き直すことができる「通話後録音」機能を搭載。付属品はACアダプターのみ。







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