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Samsungの次期フォルダブルスマホ「Galaxy Z Fold7」が日本で発売へ!メーカー版やNTTドコモ版、au版、SoftBank版が認証を通過


早くも次期フォルダブルスマホ「Galaxy Z Fold7」の日本向け製品が認証通過!写真は既存のFold6

IEC(国際電気標準会議)の電気機器安全規格適合試験制度を運営するIECEEにてデンマークの認証機関「DEMKO」における検査をSamsung Electronics(以下、Samsung)の未発表な製品「SM-F966N」および「SM-F966B/DS」、「SM-F966D」、「SM-F966U」、「SC-56F」、「SCG34」、「SM-F966Q」、「SM-F9660」、「SM-F966J」、「SM-F966Z」、「SM-F966W」、「SM-F966B」、「SM-F966U1」が2025年4月30日(水)付で通過したことが公開されていました。認証番号は「DK-165806-UL」。

型番規則から「SM-F966*」は現行のフォルダブルスマートフォン(スマホ)「Galaxy Z Fold6(型番:SM-F956*)」の次期モデル「Galaxy Z Fold7」であると推察され、さらにこのうちのSC-56FはNTTドコモ向け、SCG34はKDDIおよび沖縄セルラー電話の携帯電話サービス「au」向け、SM-F966Zはソフトバンクの携帯電話サービス「SoftBank」向け、SM-F966Qはオープン市場向けメーカー版(いわゆる「SIMフリーモデル」)であると考えられます。

そのため、Galaxy Z Fold7が日本にてNTTドコモ版「Galaxy Z Fold7 SC-56F」およびau版「Galaxy Z Fold7(型番:SCG34)」、SoftBank版「Galaxy Z Fold7(型番:SM-F966Z)」、メーカー版「Galaxy Z Fold7(型番:SM-F966Q)」として今夏以降に登場すると予想されます。なお、Galaxy Z Fold7は認証情報からGalaxy Z Fold6と同様に最大25Wまでの「超急速充電」に対応しており、プレミアムスマホ「Galaxy S25 Ultra」などが対応する最大45Wまでの「超急速充電2.0」には対応してない模様です。

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次期ミッドハイスマホ「Galaxy A56 5G」がEMVCoなどの認証を通過!最新SoC「Exynos 1580」を搭載してより高性能化を実現


次期ミッドハイスマホ「Galaxy A56 5G」が各認証機関を通過!写真は既存のGalaxy A54 5G

決済サービスの普及促進や認証を行う業界団体のEMVCoは27日(現地時間)、Samsung Electornics(以下、Samsung)製の未発表な次期ミッドハイレンジスマートフォン(スマホ)「Galaxy A56 5G」(「Galaxy A56-5g」として記載)が認証を2024年12月17日(火)付で取得したとして情報を公開しています。型番は「SM-A566B/DS」で、認証番号は「MTA_LOA_SAEL_05323」。

製品名から現行機種「Galaxy A55 5G」の後継機種となると見られ、日本ではGalaxy A5*シリーズは毎年発売されていることもあり、Galaxy A56 5Gも日本を含めて販売されるのだと予想されます。なお、Galaxy A56 5Gはベンチマークアプリ「Geekbench」の結果にもすでに登録されており、Samsungの最新ミッドハイレンジ向けチップセット(SoC)「Exynos 1580(型番:s5e8855)」を搭載することが明らかとなっています。

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