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ファーウェイが次期プレミアムスマホ「HUAWEI Mate 20」シリーズを10月16日に発表へ！世界初の7nmプロセス製造でよりAI処理を高速化した新ハイエンドチップセット「Kirin 980」を発表

HuaweiがKirin 980搭載の次期ハイエンドスマホ「Mate 20」シリーズを10月16日に発表！Huawei Technologiesは31日（現地時間）、ドイツ・ベルリンにて2018年8月31日（金）から9月5日（水）まで開催されている世界最大級の家電見本市「IFA 2018」の基調講演にて商用向けでは世界初の7nmプロセスで製造され、人工知能（AI）の処理を高速化する専用ハードウェアユニット「NPU（Neural Network Processing Unit）...

2018/09/01 19:25

Androidニュース・解説・コラム

Qualcomm、ミッドハイレンジ向けSoC「Snapdragon 710」を発表！初の700番台で2018年Q2に搭載製品が発売予定。800番台の性能と機能を取り入れてAI処理などを高速化

SoC「Qualcomm Snapdragon 710」が発表！Qualcomm傘下のQualcomm Technologiesは23日（現地時間）、10nmプロセスで製造されるスマートフォン（スマホ）など向けチップセット（SoC）「Snapdragon 710」を発表しています。同社の「Snapdragon」シリーズでは初の700番台で、800番台に次ぐミッドハイレンジからハイエンド向けとなります。これまで800番台の1つ下としてラインナップされている「Snapdragon...

2018/05/25 19:25

Androidニュース・解説・コラム

Qualcomm、スマホなど向け新ハイエンドチップセット（SoC）「Snapdragon 845」の詳細を正式発表！順当に高性能化し、DSDVや虹彩認証、QC4+などをサポート

クアルコムが新SoC「Snapdragon 845」の詳細を発表！Qualcommは6日（現地時間）、アメリカ・ハワイ州マウイ島にてイベント「Snapdragon Tech Summit」を開催し、スマートフォン（スマホ）やタブレットなど向けハイエンドチップセット「Snapdragon 845」を正式発表して詳細について説明するなどしています。同社の統合チップセット（SoC）「Snapdragon」シリーズの最新最上位製品となるSnapdragon 845は、従来までの初の1...

2017/12/07 18:25

Androidニュース・解説・コラム

次期プレミアムスマホ「HUAWEI Mate 10」シリーズが10月16日に発表へ！ファーウェイ、専用ユニットでAI処理を高速化した新ハイエンドチップセット「Kirin 970」を発表

HuaweiがKirin 970搭載の次期ハイエンドスマホ「Mate 10」を10月16日に発表！Huawei Technologiesは2日（現地時間）、ドイツ・ベルリンにて2017年9月1日（金）から9月6日（水）まで開催されていた世界最大級の家電見本市「IFA 2017」の基調講演に同社コンシューマー・ビジネス・グループCEOのRichard Yu氏が登壇し、人工知能（AI）の処理を高速化する専用ハードウェアユニット「NPU（Neural Network Process...

2017/09/07 21:25

Androidニュース・解説・コラム

格安スマホの味方、半導体メーカーのMediaTeKが業績悪化！業界最大手のQualcommに押され、新製品「Helio X30」採用メーカーも少なく、ピンチに

スマホなど向け半導体メーカー「MediaTek」の売上が減少！格安デバイスの味方に何が！？スマートフォン（スマホ）など向けチップセットを開発・製造する台湾の半導体メーカーであるMediaTekは7日（現地時間）、同社の2017年7月における単月売上報告を公開し、前年度比-23.57％、前月比-13.36％と大きく落ち込んでいることを発表しました。日本でも主にローエンドからミッドレンジのエントリーモデル向け「格安スマホ」などに多く採用され、スマホ以外にもさまざまなデバイス向けに...

2017/08/13 19:25

Androidニュース・解説・コラム

Qualcomm、ミドルレンジスマホ・タブレット向けのチップセット「Snapdragon 450」を発表！400シリーズでは初の14nmプロセス製造で、CPU・GPU性能や電池持ちなどを向上

クアルコムがミドルレンジスマホなど向けのチップセット「Snapdragon 450」を発表！Qualcommの子会社であるQualcomm Technologiesは29日（現地時間）、中国・上海で2017年6月28日（水）から7月1日（土）まで開催されている無線通信関連の展示会「2017 GSMA Mobile World Congress Shanghai（MWC Shanghai 2017）」に合わせてミドルレンジのスマートフォン（スマホ）やタブレット向けチップセット（...

2017/06/29 17:55

スマートフォンニュース・解説・コラム

次世代Pixelシリーズはカスタムチップに！？AppleでiPhoneやiPadなど向けチップセット「A」シリーズの開発に携わってきたSoCアーキテクトエンジニアであるManu Gulati氏がGoogleに移籍

GoogleがAppleのSoCアーキテクトエンジニアであるManu Gulati氏を採用へ！Appleで8年間に渡ってチップセット（SoC）の設計エンジニアとして働いていたManu Gulati氏がGoogleに移籍したがLinkedinのプロフィールから明らかになったとAndroid Policeが伝えています。同氏がAppleへもたらした功績はすさまじく、Appleの代表製品となったスマートフォン（スマホ）「iPhone」やタブレット「iPad」などに搭載されているチッ...

2017/06/21 19:25

Androidニュース・解説・コラム

Qualcomm、スマホなど向け新ハイエンドチップセット「Snapdragon 835」の詳細を正式発表！搭載したARスマートグラス「ODG R-8」をはじめ、AndroidだけでなくWindows 10もサポート

クアルコムが新SoC「Snapdragon 835」の詳細を発表！Qualcommは4日（現地時間）、アメリカ・ラスベガスにて2017年1月5日（木）から8日（日）まで開催される世界最大級のIT・家電関連イベント「2017 International CES（CES 2017）」に合わせてプレスカンファレンスを開催し、スマートフォン（スマホ）やタブレットなど向けハイエンドチップセット「Snapdragon 835」を正式発表するなどしています。同社の最上位統合チップセット（S...

2017/01/04 23:55

Windowsニュース・解説・コラム

NVIDIA、次世代モバイルSoC「Tegra K1」を発表！PC向けと同じKeplerアーキテクチャーの192コアGPU搭載――64bitコアCPU版も投入

次世代「NVIDIA Tegra」が発表！NVIDIAは5日（現地時間）、米ラスベガスにて1月7日（火）から10日（金）まで開催される世界最大の家電見本市「2014 International CES（CES 2014）」に合わせてプレス発表会を開催し、モバイル向け次世代SoC（System On Chip、チップセット）の「Tegra K1」（開発コード名；Logan）を発表しています。従来からの路線通り、Tegra K1はPC向けGPUと同じ「Kepler」アーキテクチャ...

2014/01/06 16:55

Androidニュース・解説・コラム

Qualcomm、ローエンドからミドルレンジスマートフォン向けチップセット「Snapdragon 410」を発表！LTEや64bitなどに対応ーーAndroidの64bit化は低価格帯モデルから？

QualcommがLTEや64bit対応SoC「Snapdragon 410」を発表！Qualcomm（クアルコム）は9日（現地時間）、同社として初となる64bitに対応したスマートフォン（スマホ）やタブレット向けのチップセット（SoC；System on Chip）として「Snapdragon 410」を発表しています。150ドル前後のローエンドからミドルレンジのスマホなど用として提供されます。また、これらの低価格帯モデルでも高速通信をサポートできるようにLTE（FDD-L...

2013/12/14 17:55

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