Xperia1VIII

ソニーの次期フラッグシップスマホ「Xperia 1 VIII」とスタンダードスマホ「Xperia 10 VIII」か？

既報通り、フランス領ポリネシアにおいて「Vini」ブランドで携帯電話サービスを提供している移動体通信事業者（MNO）のOnatiやイスラエルの仮想移動体通信事業者（MVNO）である「Travel Sim」のeSIM対応機種にSony（以下、ソニー）の未発表な2つの機種のモデル名が登録されています。1つは「PM-152*-BV」（*は0〜5の6つ）、もう1つは「PM-153*-BV」（*は0〜5の6つ）となっています。

これまで同社が展開する「Xperia」ブランドのスマートフォン（スマホ）はモデル名がフラッグシップスマホ「Xperia 1 VII」では「PM-150*-BV」（*は0〜5の6つ）、スタンダードスマホ「Xperia 10 VII」では「PM-151*-BV」（*は0〜5の6つ）となっています。そのため、これらのPM-152*-BVおよびPM-153*-BVはこれから発表される次機種になると思われます。

このことから恐らく従来通りであれば、昨年と同じようにPM-152*-BVが次期フラッグシップスマホ「Xperia 1 VIII」（仮称）、PM-153*-BVが次期フラッグシップスマホ「Xperia 10 VIII」（仮称）となるのではないかと予想されます。今回、新たにこれらのPM-152*-BVおよびPM-153*-BVが携帯電話関連の世界最大の業界団体であるGSMA（Global System Mobile Association）が運営する国際移動体装置識別番号（International Mobile Equipment Identity：IMEI）のデータベースに登録されました。

データベースではPM-152*-BVが型番「XQ-GE*4」、PM-153*-BVが型番「XQ-GH*4」（ともに*は任意の数字）とされており、それぞれ「XQ-GE44」および「XQ-GE54」、「XQ-GE74」、「XQ-GH44」、「XQ-GH54」、「XQ-GH74」の3つの型番があり、型番規則からXQ-GE44とXQ-GH44が日本におけるオープン市場向けメーカー版（いわゆる「SIMフリーモデル」）、XQ-GE54とXQ-GH54が欧州など向け、XQ-GE74とXQ-GH74が中国など向けで、それぞれeSIMに対応していることになります。

またモデル名においてPM-1522-BVからPM-1524-BV、PM-1530-BVからPM-1532-BVのそれぞれ3つずつ抜けがあるため、従来通りならこれらが日本の移動体通信事業者（MNO）向けとなり、例えば、NTTドコモ向けなら「SO-51G」や「SO-52G」などとなると見られます。なお、Xperia 1シリーズではXperia 1 VIIよりアメリカなどの北米向けモデルがありませんでしたが、Xperia 1 VIIIも同様のモデル数となるため、アメリカなどの北米向けモデルは引き続いてない可能性が高そうです。

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ソニーの次期フラッグシップスマホ「Xperia 1 VIII」とスタンダードスマホ「Xperia 10 VIII」か？

フランス領ポリネシアにおいて「Vini」ブランドで携帯電話サービスを提供している移動体通信事業者（MNO）のOnatiやイスラエルの仮想移動体通信事業者（MVNO）である「Travel Sim」のeSIM対応機種にSony（以下、ソニー）の未発表な2つの機種のモデル名が登録されています。1つは「PM-152*-BV」（*は0〜5の6つ）、もう1つは「PM-153*-BV」（*は0〜5の6つ）となっています。

これまで同社が展開する「Xperia」ブランドのスマートフォン（スマホ）はモデル名がフラッグシップスマホ「Xperia 1 VII」では「PM-150*-BV」（*は0〜5の6つ）、スタンダードスマホ「Xperia 10 VII」では「PM-151*-BV」（*は0〜5の6つ）となっています。そのため、これらのPM-152*-BVおよびPM-153*-BVはこれから発表される次機種になると思われます。

このことから恐らく従来通りであれば、昨年と同じようにPM-152*-BVが次期フラッグシップスマホ「Xperia 1 VIII」（仮称）、PM-153*-BVが次期フラッグシップスマホ「Xperia 10 VIII」（仮称）となるのではないかと予想されます。またXperia 1シリーズではXperia 1 VIIよりアメリカなどの北米向けモデルがありませんでしたが、Xperia 1 VIIIも同様のモデル数となるため、アメリカなどの北米向けモデルは引き続いてない可能性が高そうです。

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Qualcommからハイエンド向け新チップセット（SoC）「Snapdragon 8 Elite Gen 5」が登場！

Qualcomm傘下のQualcomm Technologiesは25日（現地時間）、アメリカ・ハワイにて2025年9月23日（火）から9月25日（木）までイベント「Snapdragon Summit 2025」を開催し、同社が展開する「Snapdragon」ブランドにおける新しいハイエンドクラスのスマートフォン（スマホ）などのモバイル製品向けのチップセット（SoC）「Snapdragon 8 Elite Gen 5 Mobile Platform（型番：SM8850-AC）」（以下、Snapdragon 8 Elite Gen 5）を発表しています。

Snapdragon 8 Elite Gen 5は同社が開発した新世代カスタムCPU「Qualcomm Oryon CPU」を搭載したSnapdragonシリーズの前製品「Snapdragon 8 Elite Mobile Platform」（以下、Snapdragon 8 Elite）に続く第2世代製品となり、Snapdragon 8 Eliteがそれまでの「Snapdragon 8 Gen *」といった名称から変更されていましたが、実質的には第4世代（Gen 4）であったため、この名称が復活してEliteと合わさってSnapdragon 8 Elite Gen 5となりました。

Snapdragon 8 Eliteに引き続いてプライバシーを優先しながらもマルチモーダルAI（人工知能）の複雑さをシームレスに処理するように構築されており、製品上の生成AIの新時代を推進するために開発されており、同社ではSnapdragon 8 Elite Gen 5を搭載した製品はHonorやiQOO、Nubia、OnePlus、OPPO、POCO、realme、REDMI、REDMAGIC、ROG（ASUS）、Samsung、Sony、vivo、Xiaomi、ZTEなどの主要なメーカー／ブランドが採用する予定となっているとしています。

それらの商用製品が近日中に最初に発表されて順次発売され、すでにXiaomiが次期フラッグシップスマホ「Xiaomi 17」シリーズとして「Xiaomi 17」および「Xiaomi 17 Pro」を発表しているほか、各メーカーのフラッグシップスマホ「Galaxy S26」シリーズおよび「Xperia 1 VIII」、「nubia Z80 Ultra」、「OnePlus 15」、「Honor Magic 8」やゲーミングスマホ「ROG Phone 10」や「REDMAGIC 11 Pro」（ともに仮称）などを投入することになる見込みです。

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