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NTTドコモの4.6インチ小型ハイスペックスマホ「Xperia XZ1 Compact SO-02K」の実力をベンチマークでチェック――気になる発熱問題はどう?【レビュー】


小型&高性能スマホ「docomo Xperia XZ1 Compact SO-02K」の性能を確認!

NTTドコモから約4.6インチHD(720×1280ドット)TFT液晶「トリルミナスディスプレイ for mobile」を搭載した最新コンパクトハイエンドスマートフォン(スマホ)「Xperia XZ1 Compact SO-02K」(ソニーモバイルコミュニケーションズ製)が本日11月17日に発売されました。

昨年はややスペックを落としたミッドハイレンジクラススマホ「Xperia X Compact」だったため、上位機と同じ“コンパクトハイエンド”としては2年ぶりとなり、Sonyブランドの最新フラッグシップスマホ「Xperia XZ1」と同じMotion EyeカメラやSnapdragon 835、4GB内蔵メモリー(RAM)などを搭載しています。

一方で、コンパクトハイエンドスマホとしては前機種で2年前に発売された「Xperia Z5 Compact」が発熱問題によって評価が芳しくなかったことを考えると、低価格で人気となった「Xperia Z3 Compact」やそのカスタマイズモデル「Xperia A4」からの乗り換えというケースもありそうです。

とはいえ、最も気になるのはXperia Z5 Compactと同じように上位機と同じチップセット(SoC)と搭載しているだけに発熱問題があるのかが気になるところ。そこで今回は、ベンチマークをして性能を確認しつつ、発熱問題があるかどうか確認してみたいと思います。

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ペンだけじゃない!?大画面でサクサクな高性能スマホとしても好評な「Galaxy Note8」の性能をベンチマークでチェック【レポート】


Sペン対応の最上級スマホ「Galaxy Note8」をベンチマーク!

日本では10月26日に発売されたSペンに対応した6.3インチ大画面スマートフォン(スマホ)「Galaxy Note8」(サムスン電子製)。久しぶりの「Galaxy Note」シリーズは防水・防塵に対応し、先進的な縦長画面による“ほぼ全画面ディスプレイ”デザインとなり、日本における販売も初動は好調なようです。

Sペン対応のGalaxy Noteシリーズが日本では3年ぶりに発売されたということで、なんといってもペン入力に注目が集まる中、Galaxy Noteシリーズといえばペンをあまり使っていない人にとっても大画面かつ高性能なモデルとしても人気で、Galaxy Note8もそういったニーズも含めて好評となっています。

そこで今回はそんな高性能スマホのGalaxy Note8の性能をベンチマークで確認しておきたいと思います。

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カメラだけでなく、性能だってバッチリ!ファーウェイのSIMフリースマホ「honor 9」の実力をベンチマークアプリでチェック――やはり”あれ“が弱点か【レビュー】


フラッグシップにも迫る性能を見よ!SIMフリースマホ「honor 9」をベンチマーク

既報通り、華為技術日本(以下、ファーウェイ・ジャパン)から10月12日に発売された主に若者をターゲットにした新しいSIMフリースマートフォン(スマホ)「honor 9」(Huawei Technologies製)。

本体価格が5万3800円(税抜)と、国内で販売されているSIMフリースマホとしては比較的高額ながら、その価格を裏切らない同社製フラッグシップモデルにも迫る高いスペックと積層ガラスの筐体が美しい1台となっています。

そんなhonor 9を実際に手にとってみてレビューしていますが、前回のプリインストールアプリ紹介記事に続いて本記事は各種ベンチマークテストを試してみましたので、honor 9の基本性能を紹介したいと思います。

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新スマホ「iPhone 8」の実力をベンチマークでチェック!独自開発になったGPUなどを搭載した新しいチップセット「A11 Bionic」の性能は?【レポート】


Apple iPhone 8のベンチマーク結果を紹介!

日本ではスマートフォン(スマホ)の中でシェアが5割を超えて人気の「iPhone」シリーズですが、その人気の理由のひとつにはサクサクと動作する快適性があるかと思われます。そんなiPhoneですが、今年も9月22日に新機種「iPhone 8」および「iPhone 8 Plus」がまず発売されました。

今年はこの後にさらに今後10年のスタートともなる“次世代”モデルとしてよりハイエンドな「iPhone X」が11月3日に発売予定ですが、iPhone 8やiPhone 8 PlusもiPhone Xと同じ新開発のチップセット「A11 Bionic」を搭載しています。

性能面では昨年モデル「iPhone 7」や「iPhone 7 Plus」に搭載されているチップセット「A10 Fusion」から25%性能向上しているiPhone 8・8 Plusですが、機能面ではiPhone 7・7 Plusと同様に日本で需要の高い防水・防塵やApple Pay(FeliCa)に対応しているものの、違いとしてはワイヤレス充電くらいとなっています。

では、そのA11 Bionicを含めた性能はどれくらい違うのか?筆者もすでに購入・開封レポートで紹介したようにiPhone 8(64GB・シルバー)のSIMフリー版を購入していますので、今回はベンチマークを実施してiPhone 8の実力をチェックしていきたいと思います。

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ファーウェイの最新フラッグシップスマホ「HUAWEI P10 Plus」を購入したので開封して同梱品や外観を写真でチェック!合わせてベンチマーク結果も紹介【レビュー】


SIMフリースマホ「HUAWEI P10 Plus」を買ってみた!

華為技術日本(以下、ファーウェイ・ジャパン)から6月9日に発売された最新フラッグシップスマートフォン(スマホ)の上位モデル「HUAWEI P10 Plus(型番:VKY-L29A)」(Huawei Technologies製)を購入したのでざっくりと開封して同梱物や外観を写真を交えて紹介し、合わせて簡単にベンチマークをした結果も掲載する。

HUAWEI P10 Plusは同時に発売された「HUAWEI P10(型番:VTR-K29B)」や「HUAWEI P10 lite(型番:WAS-L22J)」といったHUAWEI P10シリーズの最上位機種で、昨年発売された「HUAWEI P9」や「HUAWEI Mate 9」で好評だったライカダブルレンズカメラがより進化している。

また日本で販売されているファーウェイ・ジャパンの製品では初のWQHD(1440×2560ドット)の高解像度ディスプレイを搭載し、画面サイズは約5.5インチ、画素密度は約534ppi、そして、HUAWEI P10と比べると赤外線リモコン搭載や防滴(生活防水)に対応するなどの違いがある。

価格(税込)はオープンながら希望小売価格が78,624円だが、すでに公式Webショップ「ファーウェイ・オンラインストア」では73,224円となっており、大手Webショップ「Amazon.co.jp」ではさらに安い69,980円からとなっている。

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