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Qualcomm、5G対応の次期SoC「Snapdragon 865」を発表!XiaomiやOPPO、Nokiaが採用を表明。ミッドハイレンジ向けの765や765Gも


次期SoC「Qualcomm Snapdragon 865・765・765G」が登場!

Qualcomm傘下のQualcomm Technologiesは3日(現地時間)、アメリカ・ハワイにてイベント「Snapdragon Tech Summit」を開催し、同社のスマートフォン(スマホ)など向けチップセット(SoC)「Snapdragon」シリーズとして7nmプロセスで製造されるハイエンド向け「Snapdragon 865」およびミッドハイレンジ向け「Snapdragon 765」、ミッドハイゲーミング向け「Snapdragon 765G」、新しいより認証面積が広くなった超音波式画面内指紋センサー「3D Sonic Max」 などを発表しています。

Snapdragon 865および765、765Gはそれぞれ2020年初頭より搭載するスマホなどの製品が各メーカーから発売される予定で、すでにXiaomi Corporation(以下、Xiaomi)およびOPPO Mobile Telecommunications(以下、OPPO)、Nokiaブランドを展開するHMD GlobalからSnapdragon 865を搭載する5Gスマホが第1四半期に投入されると予告されました。

中でもXiaomiはSnapdragon 865を搭載する次期フラッグシップスマホ「Xiaomi Mi 10」を投入することを明らかにしたほか、Snapdragon 765Gや6400万画素CMOSを搭載するミッドハイレンジスマホ「Redmi K30」を予告しました。一方、HMD Globalは詳細は明らかにしませんでしたが、Snapdragon 865搭載スマホのほか、Qualcommが提供するSnapdragon 765を搭載するモジュール型プラットフォームを活用することを明らかにしています。

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Qualcomm、CPUとGPUを強化したハイエンド向けSoC「Snapdragon 855+」を発表!ASUSが次期ゲーミングスマホ「ROG Phone 2」に搭載すると予告


次期ゲーミングスマホ「ASUS ROG Phone 2」にSnapdragon 855 Plusが搭載!

Qualcomm傘下のQualcomm Technologiesは15日(現地時間)、7nmプロセスで製造されるスマートフォン(スマホ)など向けチップセット(SoC)「Snapdragon 855 Plus」(以下、Snapdragon 855+)を発表しています。同社ではSnapdragon 855+を搭載する製品が2019年下期に発売されるとしています。

これを受けてASUSTeK Computer(以下、ASUS)の中国法人・华硕电脑(上海)が運営するゲーミングブランド「ROG」の公式Weiboアカウント( @ROGFan )にて時期ゲーミングスマホ「ROG Phone 2」にSnapdragon 855+を搭載すると予告しています。

なお、华硕电脑では同じく公式Weiboアカウント( @padfoneofasus )にて中国のTensent(腾讯)と共同で中国・北京にて現地時間7月23日(火)14:00から発表会「ROG 2019新品发布会等你来」を開催すると案内しており、恐らくROG Phone 2も発表されるのではないかと見られています。

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Qualcomm、ミッドハイレンジ向けSoC「Snapdragon 710」を発表!初の700番台で2018年Q2に搭載製品が発売予定。800番台の性能と機能を取り入れてAI処理などを高速化


SoC「Qualcomm Snapdragon 710」が発表!

Qualcomm傘下のQualcomm Technologiesは23日(現地時間)、10nmプロセスで製造されるスマートフォン(スマホ)など向けチップセット(SoC)「Snapdragon 710」を発表しています。同社の「Snapdragon」シリーズでは初の700番台で、800番台に次ぐミッドハイレンジからハイエンド向けとなります。

これまで800番台の1つ下としてラインナップされている「Snapdragon 660」と比べるとAI(人工知能)処理が最大2倍に向上しているほか、800番台以外では初の4K HDR再生をサポートし、省電力化によって4K HDR再生やゲームなどの高負荷時には40%、ストリーミング時には20%の消費電力が削減されるということです。

すでにメーカーには出荷しており、2018年第2四半期(4〜6月)に搭載するはじめての製品が発売される見込みだとしています。

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KDDIがスマートグラスメーカー「ODG」とパートナーシップを締結!「xR技術の取り組みに関する説明会」で語られたKDDIがめざす近未来の5G時代について解説【レポート】


KDDIによるスマートグラスへの取り組みを解説!

KDDIが都内にて「xR技術の取り組みに関する説明会」を4月26日に開催しました。説明会には主にBtoB用途のスマートグラスなどを製造・販売するODG(Osterhout Design Group)やモバイル向けチップセット(SoC)の大手メーカーであるQualcommなども招待され、KDDIとODGのパートナーシップの締結が発表されるとともに、xR技術を用いたこれからのデバイスソリューションとその取組について発表が行われました。

xR技術とはVR(仮想現実)やAR(拡張現実)、MR(複合現実)、そしてSR(代替現実)など、CGによる新しい視野表現技術を総称したもので、いずれの技術も現在急ピッチで開発が進められていますがまだまだ発展途上です。携帯電話が数kgもあるショルダータイプから僅か数十gへと小型化されたように、スマートグラスもまたヘルメットのような重いデバイス形状から軽く使いやすいメガネ型へと進化している段階なのです。

KDDIがめざすxR技術とスマートグラスの未来とは一体どのようなものなのでしょうか。説明会の模様とともに解説します。

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ARM版Windows搭載PCの1次販売国・地域に日本は含まれず!QualcommとMicrosoftがSnapdragon搭載のAlways Connected PC販売で協力を発表。まずはアメリカやイギリス、中国など6カ国で発売


ARM版Windowsを搭載したAlways Connected PCがまずはアメリカなど6カ国で発売に!

Qualcomm傘下のQualcomm TechnologiesおよびMicrosoftは21日(現地時間)、チップセット(SoC)にIntelのx86・x64ではなくArmコアを搭載すパソコン「Microsoft Always Connected Windows 10 PC」(以下、Always Connected PC)について販売協力すると発表しています。

また主な販売国・地域および販売拠点が発表されており、その中に日本は含まれていませんでした。1自販売国・地域はアメリカおよびオーストラリア、中国、イタリア、フランス、イギリスの6カ国。

これまでにArm向けOS「Windows 10」とArmコアベースのSoC「Snapdragon 835」を搭載したAlways Connected PCはHP製「ENVY x2」およびASUSTeK Computer製「NovaGo(型番:TP370QL)」、Lenovo製「Miix 630」が発表されており、1次販売国・地域では3月末までに発売されるということです。

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