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Qualcomm、ディープラーニング用ソフトウェア開発キット「Snapdragon Neural Processing Engine SDK」を提供開始!オンデバイスニューラルネットワークを利用


QualcommがSnapdragon Neural Processing Engine SDKをリリース!

Qualcommの子会社であるQualcomm Technologiesは25日(現地時間)、Snapdragonプラットフォーム向けのディープラーニング用ソフトウェア開発キット「Snapdragon Neural Processing Engine SDK(以下、Snapdragon NPE SDK)」をリリースしたと発表しています。

Snapdragon NPEは、スマートフォン(スマホ)などのモバイル製品や自動車、医療、セキュリティー、イメージングなどのさまざまな業界の開発者にオンデバイスニューラルネットワークを利用するために必要なツールを提供できるように設計されています。

例えば、ARやシーン検出、顔認識、自然言語処理、物体の追跡と回避、ジェスチャー、テキスト認識など、ディープラーニングを使ってユーザーエクスペリエンス(UX)を高めることができます。物体の追跡と回避が可能になれば、自動運転も実装できるのではないでしょうか。

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MWC Shanghai 2017:ディスプレイに指紋センサーを搭載して画面を触ってロック解除できるデモ機をvivoが展示!Qualcommが技術開発【レポート】


shimajiro@mobiler

既報通り、中国・上海で2017年6月28日(水)から7月1日(土)まで開催されていた無線通信関連の展示会「2017 GSMA Mobile World Congress Shanghai(MWC Shanghai 2017)」にてスマートフォン(スマホ)のディスプレイ部分に指紋認証センサーを内蔵し、ディスプレイに触れることでスマホのロック解除を行うことができるデモがvivoブースにて展示されていた。

この技術はQualcommが開発し、ディスプレイ部分に搭載する「Qualcomm Fingerprint Sensors for Display」は2017年第4四半期(10〜12月)にメーカーなどに提供を開始する予定だという。そのため、2018年以降に実際に搭載した製品が出てきそうだ。

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MWC Shanghai 2017:DSDSの次は4G+4G同時待受「DSDV(Dual SIM Dual VoLTE)」対応!デモ機が展示で年内に発売予定【レポート】


shimajiro@mobiler

中国・上海で2017年6月28日(水)から7月1日(土)まで開催されていた無線通信関連の展示会「2017 GSMA Mobile World Congress Shanghai(MWC Shanghai 2017)」にてデュアルSIMの両方のSIMスロットでVoLTE待受に対応したデモ機が展示されていた。

デモ機が展示されていたのは中国移動およびQualcommのブースで、Qualcomm製チップセット「Snapdragon 835」およびMediaTek製チップセット「Helio X30」が搭載された両方のデモ機があった。

Qualcommのスタッフの説明によると、DSDV対応機種は2017年第4四半期中に発売予定とのことだ。日本での発売にも期待したい。

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Qualcomm、ガラスや金属だけでなく、ディスプレイの下にも内蔵できる次世代超音波指紋センサー「Qualcomm Fingerprint Sensors」を発表!画面表示ホームボタンで指紋認証が可能へ


次世代超音波指紋センサー「Qualcomm Fingerprint Sensors」を発表!

Qualcommの子会社であるQualcomm Technologiesは29日(現地時間)、中国・上海で2017年6月28日(水)から7月1日(土)まで開催されていた無線通信関連の展示会「2017 GSMA Mobile World Congress Shanghai(MWC Shanghai 2017)」に合わせてディスプレイや金属ボディーの下に設置できる次世代超音波指紋認証センサー「Qualcomm Fingerprint Sensors」を発表しています。

カラスおよびメタル用「Qualcomm Fingerprint Sensors for Glass and Metal」は2017年6月中にメーカーなどに提供を開始して2018年前半には搭載製品が登場する見込み、ディスプレイ用「Qualcomm Fingerprint Sensors for Display」は2017年第4四半期(10〜12月)にメーカーなどに提供を開始するとしています。

これにより、例えば、for Displayを用いれば画面上に表示させたホームボタンのところで指紋認証ができるようになったりし、MWC Shanghai 2017では「Vivo XPlay 6」にfor Displayを内蔵した試作機を展示していました。なお、Appleの次期スマートフォン(スマホ)「iPhone 8」(仮称)が同様の仕組みを採用すると噂されています。

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Qualcomm、ミドルレンジスマホ・タブレット向けのチップセット「Snapdragon 450」を発表!400シリーズでは初の14nmプロセス製造で、CPU・GPU性能や電池持ちなどを向上


クアルコムがミドルレンジスマホなど向けのチップセット「Snapdragon 450」を発表!

Qualcommの子会社であるQualcomm Technologiesは29日(現地時間)、中国・上海で2017年6月28日(水)から7月1日(土)まで開催されている無線通信関連の展示会「2017 GSMA Mobile World Congress Shanghai(MWC Shanghai 2017)」に合わせてミドルレンジのスマートフォン(スマホ)やタブレット向けチップセット(SoC)「Snapdragon 450」を発表しています。

同社ではミドルレンジ向けのSnapdragon 400シリーズはすでに1900以上の製品に採用され、Snapdragon 450は2017年第3四半期(7〜9月)に各メーカーなどにサンプル出荷を開始し、2017年末までに搭載された商用製品が販売開始されるとしています。

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Qualcomm、スマホなど向け新ハイエンドチップセット「Snapdragon 835」の詳細を正式発表!搭載したARスマートグラス「ODG R-8」をはじめ、AndroidだけでなくWindows 10もサポート


クアルコムが新SoC「Snapdragon 835」の詳細を発表!

Qualcommは4日(現地時間)、アメリカ・ラスベガスにて2017年1月5日(木)から8日(日)まで開催される世界最大級のIT・家電関連イベント「2017 International CES(CES 2017)」に合わせてプレスカンファレンスを開催し、スマートフォン(スマホ)やタブレットなど向けハイエンドチップセット「Snapdragon 835」を正式発表するなどしています。

同社の最上位統合チップセット(SoC)となるSnapdragon 835は、初の10nmプロセスルールで製造され、パッケージ面積を30%削減したとのこと(写真の左から820、835、1セント硬貨)で、同社の通信チップ「X16 LTE」(DL:LTE UE Category 16、UL:LTE UE Category 13)やCPU「Kyro 280」(2.45GHz×4コア+1.9GHz×4コア)、GPU「Adreno 540」、ISP「Spectra 180」、DSP「Hexagon 682」、セキュリティーパッケージ「Haven Security Suite」を内蔵しています。

また、ODGと共同でSnapdragon 835を搭載したARスマートグラス「ODG R-8」を開発していることを発表し、Googleが開発を進める3Dカメラ機能「Tango」やVR機能「Daydream」、機械学習機能「TensorFlow」などをサポートしているほか、AndroidだけでなくMicrosoftが発表したARMコア向けWindows 10もサポートします。

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Microsoft、次期OS「Windows 10」の正式版を今夏にリリースと発表!中国ではLenovoやXiaomiなどと提携し、Androidスマホでのテクニカルプレビューも実施


Windows 10の正式版は今夏リリース!

Microsoft(マイクロソフト)は17日(現地時間)、同社が開発する次期OS「Windows 10」の正式版を今夏に190カ国でリリースすると発表しています。

これまでは年内としていましたが、今回、具体的な日時は明らかにされていませんが、夏に提供開始されることになりました。なお、既存機種にもWindows 8.1やWindows 8、Windows 7、Windows Phone 8.1からは無料でアップデート予定です。

また、さらにWindows 10の中国での普及を目的にLenovoやXiaomi、Tencent、Qihu 360と戦略的提携を結び、Xiaomiが販売するAndroidを搭載したスマートフォン(スマホ)「Xiaomi Mi4」において開発版をインストールして事前にユーザーからのフィードバックを得るテクニカルプレビュープログラムを実施するとしています。

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NTTドコモ、NFCとBluetoothを使ってSIMカードの入っていないタブレットやIoL機器などでSIM認証をする「ポータブルSIMカードアプリ」をクアルコムと共同開発


SIMカードの入れ替えが必要なくなる「ポータブルSIMカードアプリ」を開発!

NTTドコモは2日、スマートフォン(スマホ)などに挿入されたSIMカードに記録されている電話番号などを機器同士のタッチでSIMカードを搭載しないタブレットやIoT機器などに切り替えるソフトウェアを開発したと発表しています。

これにより、スマホなど(親機)の電話番号などのSIMカード情報を機器同士のタッチだけで子機に切り替えることを可能にし、従来のSIMカードの抜き差しによる切り替えの手間を省くことができるようになるとのこと。

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Qualcomm、次期ハイエンドチップ「Snapdragon 810」が60機種以上に採用されることを発表!数週間後以降に徐々に搭載機種が投入ーーSonyのXperiaでは2015年後半に採用へ



Qualcomm(クアルコム)は2日(現地時間)、スマートフォン(スマホ)などの携帯電話向け次期ハイエンドチップセット「Snapdragon 810」が2015年に60機種以上に搭載される計画であることを発表しています。

今後数週間から数ヶ月以内に徐々にSnapdragon 810搭載機種が市場投入される予定で、すでにLG Electronics(以下、LG)製「G Flex 2」やXiaomi製「Mi Note Pro」が採用することを発表しており、Sony Mobile Communications(以下、ソニーモバイル)製「Xperia」シリーズでは2015年後半に採用されることが明らかにされています。

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Qualcomm、ローエンドからミドルレンジスマートフォン向けチップセット「Snapdragon 410」を発表!LTEや64bitなどに対応ーーAndroidの64bit化は低価格帯モデルから?


QualcommがLTEや64bit対応SoC「Snapdragon 410」を発表!

Qualcomm(クアルコム)は9日(現地時間)、同社として初となる64bitに対応したスマートフォン(スマホ)やタブレット向けのチップセット(SoC;System on Chip)として「Snapdragon 410」を発表しています。

150ドル前後のローエンドからミドルレンジのスマホなど用として提供されます。また、これらの低価格帯モデルでも高速通信をサポートできるようにLTE(FDD-LTE)にも対応。

2014年上半期にサンプル出荷を開始し、各メーカーからスマホなどの製品が販売されるのは2014年下半期を見込んでいるということです。

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