Qualcommからフラッグシップ向け新チップセット(SoC)「Snapdragon 8 Gen 3」が登場!

Qualcomm傘下のQualcomm Technologiesは25日(現地時間)、アメリカ・ハワイ(マウイ島)およびオンラインにて発表会「Snapdragon Summit 2023」を開催し、同社が展開している「Snapdragon」ブランドにおいてスマートフォン(スマホ)などのモバイル製品向けの新しいチップセット(SoC)「Snapdragon 8 Gen 3 Mobile Platform(型番:SM8650-AB)」(以下、Snapdragon 8 Gen 3)を発表しています。Snapdragon 8 Gen 3を搭載したスマホなどの商用製品が今後数週間以内より順次発売されるということです。

またSnapdragon 8 Gen 3を搭載した製品はASUSやHonor、iQOO、MEIZU、NIO、Nubia、OnePlus、OPPO、realme、Redmi、RedMagic、Sony/Xperia、 vivo、Xiaomi、ZTEなどのメーカー/ブランドが採用する予定となっており、順当なら日本では「Xperia 1 VI」や「Xperia 5 VI」、「Zenfone 11」、「ROG Phone 8」(ともに仮称)、「Xiaomo 14T Pro」などの次世代のフラッグシップスマホが投入されるのではないかと予想されます。

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napdragon 8 Gen 3はQualcommの新しいプレミアム向けモバイルプラットフォームとなるSoCで、名称が刷新された前々世代の「Snapdragon 8 Gen 1」や「Snapdragon 8+ Gen 1」、そしてその次の「Snapdargon 8 Gen 2」に続くSnapdragon 8 Genシリーズの第3世代です。Snapdragon 8 Gen 3は生成AIを念頭に置いて細心の注意を払って設計されたQualcomm初のモバイルプラットフォームとなっているとのこと。

これにより、業界をリードするAIに対応したオンデバイスインテリジェンスを備えたプレミアム級のパフォーマンス、チャートトップのカメラ機能、コンソールの常識を覆すゲーム、電池持ちをさらに伸ばす電力効率、スタジオ品質のオーディオを提供し、世界最速のネットワーク接続に支えられ、人々が求める最高のプレミアム体験を強化するということです。

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製造はSnapdragon 8 Gen 2やSnapdragon 8 Gen 1+、Snapdragon 8 Gen 1と同じく4nmプロセスを採用しており、CPUは最高性能となる「Kyro Prime」コア×1(最大3.3GHz)+パフォーマンス重視の「Kyro Gold」コア×5(最大3.2GHz)+高効率な「Kyro Silber」コア×2(最大2.3GHz)のオクタコア構成で、Kyro Primeは「Arm Cortex-X4」ベースで設計されているとのこと。

またGPUはアップグレードされた「Adreno GPU」を備えているとしています。これにより、CPUのパフォーマンスは従来のSnapdragon 8 Gen 2と比べて30%向上し、その上で電力効率が20%改善されているほか、GPUもパフォーマンスが25%向上して電力効率が25%改善されているということです。

さらに新たに注力した生成AIではマルチモーダルの生成AIモデルをサポートしており、オンデバイスで高速な処理を実現し、例えば、瞬時に画像を生成したり、SNSへ投稿できるなど、新たなユースケースで活用可能で、大規模言語モデル(LLM)では最大20トークン/秒で動作するとのこと。一方、従来から注力している機械学習(ML)によるAIなどに特化したプロセッサーであるの「NPU(Neural Network Processing Unit)」についてもより強化された「Qualcomm Hexagon NPU」を内蔵し、これまでと比較して最大98%高速になった上で電力効率が最大40%改善しているとしています。

外部接続・充電端子はUSB Type-C(USB 3.1 Gen 2)をサポートし、急速充電は「Qualcomm Quick Charge 5」、ストレージはUFS 4.0、メモリー(RAM)は最大4800MHzのLPDDR5xに対応した最大24GBまで対応しているとのこと。さらに一情報取得はGNSSトリプルバンド(L1/L2C/L5)のGPSやGLONASS、Galileo、BeiDou(BDS)、QZSS(みちびき)、NavICに対応。指紋認証も引き続いて「Qualcomm 3D Sonic Sensor」や「Qualcomm 3D Sonic Max Sensor」をサポート。

その他にも240Hzリフレッシュレートに対応したディスプレイにおいて240fpsの描画をサポートしており、ゲーム機能としても「Snapdragon Game 5.2」によって最大8Kの外部ディスプレイまでアップスケーリングできるようになっています。またカメラ機能も最大12レイヤーでリアルタイムセマンティックセグメンテーションに対応しており、動画撮影で不要な被写体を削除する「Video Object Eraser」や写真を拡張する「Photo Expansion」に対応。

通信面ではモバイルネットワーク向けモデムとして「Snapdragon X75 5G Modem-RF System」を搭載し、5Gでの最大通信速度が下り10Gbps、上り3.5Gbpsとなり、無線LAN(Wi-Fi)やBluetoothなど向けのチップは「Qualcomm FastConnect 7800」を備え、Wi-Fi 7をサポートすして最大通信速度5.8Gbpsを実現しているほか、Bluetoothも24bit/96kHzのロスレス音源をサポートしています。

なお、Qualcomm Technologiesの上級副社長兼モバイルハンドセット担当ゼネラルマネージャーのChris Patrick氏はSnapdragon 8 Gen 3について「システム全体に高性能AIを注入してプレミアムレベルの性能と並外れた体験を人々に提供します。このプラットフォームは生成AIの新時代を切り開き、多くの人が独自のコンテンツを生成して生産性を向上させ、その他の画期的な使い方を実現できるようになります。Snapdragon 8 Gen 3はそれらすべてを実現します。」と述べています。





記事執筆:memn0ck


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