縦開き型の次期フォルダブルスマホ「Galaxy Z Flip8」がFCC通過！写真は既存のFlip7
既報通り、携帯電話関連の世界最大の業界団体であるGSMA（Global System Mobile Association）が運営する国際移動体装置識別番号（International Mobile Equipment Identity：IMEI）のデータベースにおいてSamsung Electronics（以下、Samsung）の未発表な次期フォルダブルスマートフォン（スマホ）と見られる開発機「Q8（型番：SM-F976*）」および「H8（型番：SM-F971*）」、「B8（型番：SM-F776*）」（*はともに任意の英数字）などが登録され、日本向けモデルも存在することが明らかになっています。
型番規則からSM-F976*とSM-F971*がGalaxy Z Foldシリーズ、SM-F776*がGalaxy Z Flipシリーズの次機種となると見られ、噂ではSM-F976*が「Galaxy Z Fold8 Ultra」、SM-F971*が「Galaxy Z Fold8」、SM-F776*が「Galaxy Z Flip8」（ともに仮称）となると噂されています。その後も各機種ともにさまざまな認証機関を通過していることが明らかになっています。
特にこのうちのGalaxy Z Flip8についてはすでに紹介しているようににIEC（国際電気標準会議）の電気機器安全規格適合試験制度を運営するIECEEにて「SM-F776U」および「SM-F776U1」、「SM-F776W」、「SM-F7760」、「SM-F776Z」、「SM-F776C」、「SM-F776Q」、「SC-55G」、「SCG40」がフィンランドの認証機関「SGS Fimko」における検査を2026年5月27日（水）付および2026年6月1日（月）付で通過したことが公開されています。
これにより、Galaxy Z Flip8が日本にてNTTドコモ版「Galaxy Z Flip8 SC-55G」およびau版「Galaxy Z Flip8（型番：SCG40）」、SoftBank版「Galaxy Z Flip8（型番：SM-F776Z）」、楽天モバイル版「Galaxy Z Flip8（型番：SM-F776C）」、メーカー版「Galaxy Z Flip8（型番：SM-F776Q）」として今夏以降に登場すると予想されます。
一方、新たにアメリカ合衆国（以下、米国）の連邦通信委員会（FCC）は8日（現地時間）、このGalaxy Z Flip8の米国など向けモデル「SM-F776U」および「SM-F776U1」、「SM-F776W」が2026年5月5日（火）より順次認証を通過していることを公開しています。FCC IDは「A3LSMF776U」。またFCCは9日（現地時間）、同様にGalaxy Z Flip8の欧州など向けモデル「SM-F776B」が2026年5月22日（金）より順次認証を通過していることを公開しています。FCC IDは「A3LSMF776B」。
Galaxy Z Flip8については欧州など向けおよび大韓民国（以下、韓国）向けがチップセット（SoC）にSamsung Semiconductor製「Exynos」シリーズを採用し、日本向けを含むそれ以外がSoCにQualcomm製「Snapdragon」シリーズを採用すると言われており、実際にIECEEにて公開されているSGS Fimkoの認証では欧州など向けのSM-F776と韓国向けの「SM-F776N」が別で認証されています。
そうした中でFCCによって米国など向けのSM-F776Uなどと欧州など向けのSM-F776Bが認証されましたが、SM-F776UはQualcomm製の通信モデム「Snapdragon Modem-RF System」シリーズが対応しているQualcomm Smart Transmit Plusを搭載しており、3GPP準拠のNB-NTN（NB-IoT対応の非地上系ネットワーク）規格による衛星通信（n255）に対応していることが示されています。
FCCが公開しているSM-F776U（米国など向け）の資料（一部）
Galaxy Z Flip8はSamsungが展開している「Galaxy」ブランドにおけるフォルダブルスマホのうちの開いた状態では普通のスマホサイズとして使え、閉じるとコンパクトに持ち歩けるようになっている“縦開き”タイプの次期モデルで、詳細は不明ですが、噂では基本的にこれまでのGalaxy Z Flipシリーズの外観や仕様を踏襲すると思われ、恐らくは新たにチップセット（SoC）を刷新して高性能化するほか、薄型化が進められながらもバッテリー持ちが良くなるのではないかと予想されます。
これまでに噂ではサイズが開いた状態で約166.8×75.4×6.6mm、閉じた状態で約85.4×75.4×13.2mmとなり、既存のGalaxy Z Flip7の約166.7×75.2×6.5mmおよび約85.5×75.2×13.7mmと比べると、閉じた状態で少し薄くなっているとし、さらに質量は8g軽くなって約180gになると言われており、メインディスプレイが“ほぼ折り目なし”になるのではないかと言われています。また今回、FCCによる資料によってWi-Fi 7（2.4および5、6GHz）に対応するほか、通信モデムにSnapdragon Modem-RF Systemが採用されるため、恐らくSoCもSnapdragonシリーズになると推測されます。
FCCでは米国など向けのSM-F776Uでは5Gおよび4G、3G、2Gの携帯電話ネットワークやWi-Fi 7に対応した無線LAN、Bluetooth、位置情報取得（GNSS）、NFC、衛星通信（NTN）、ワイヤレス充電・給電（WPT）、DisplayPortなどにて認証を受けています。なお、NTNによる衛星通信はGoogleのPixelシリーズなどが対応しているほか、SamsungでもGalaxy S26シリーズで対応しており、Galaxy Z Flip8が対応することになれば、対応機種が拡大することになりそうです。
FCCが公開しているSM-F776B（欧州など向け）の資料（一部）
CADデータに基づいたGalaxy Z Flip8の予想外観
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