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MicrosoftがWindows Phoneを今春にアップデート! |
Microsoft(マイクロソフト)は23日(現地時間)、スペインのバルセロナで2014年2月24日から27日にかけて開催される世界最大のモバイル関連イベント「Mobile World Congress 2014(MWC2014)」に合わせてプレスカンファレンスを開催し、同社が開発・提供するスマートフォン(スマホ)向けプラットフォーム「Windows Phone」を今春にもアップデートすることを明らかにしました。
詳細は同社が4月2日から米国・サンフランシスコにて開催する開発者イベント「Build 2014」で発表する見通しですが、主に中国市場向けにデュアルSIMやTD-SCDMA/TD-LTEのサポート、オンスクリーンキーに対応するなどのユーザーインターフェース(UI)の変更・改良、低価格モデルが提供できるようにハードウェア要件の低減、Androidと同じハードウェアで動作するように配慮することなどが盛り込まれるということです。
Windows Phoneは現在最新バージョンが「Windows Phone 8」のGDR3となっており、今春にもWindows Phone 8.1が導入されると噂されているため今回明らかにされた内容は恐らくWindows Phone 8.1として発表される見込みです。ただし、プレスカンファレンスではアップデートによってWindows Phone 8.1になるかどうかは明らかにされませんでした。
今回案内されたアップデート内容では、ハードウェアではQualcomm製チップセット「Snapdragon 200シリーズ」および「Snapdragon 400シリーズ」をサポートし、低価格モデル向けにハードウェア要件を下げるとのこと。デュアルSIMに対応するほか、TD-SCDMAやTD-LTEといった通信方式に対応し、中国市場や新興国などでの市場拡大をめざします。
一方で、ソフトウェアとしてはAndroidでも採用されているホームキーなどを画面上に表示する「オンスクリーンキー」に対応するなどのUIの変更・改良も行われ、Androidと同じハードウェアでも問題なく動作するように変更されます。
その他、Facebookメッセンジャーの提供やVPNなどの法人向けのセキュリティー関連機能も強化されるということです。
なお、銅カンファレンスではこの他、Windows Phoneを採用する開発メーカー(パートナー企業)にLenovoなどが加わることもアナウンスされました。
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・エスマックス(S-MAX)
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・S-MAX - Facebookページ
・Scaling Windows Phone, evolving Windows 8
今回案内されたアップデート内容では、ハードウェアではQualcomm製チップセット「Snapdragon 200シリーズ」および「Snapdragon 400シリーズ」をサポートし、低価格モデル向けにハードウェア要件を下げるとのこと。デュアルSIMに対応するほか、TD-SCDMAやTD-LTEといった通信方式に対応し、中国市場や新興国などでの市場拡大をめざします。
一方で、ソフトウェアとしてはAndroidでも採用されているホームキーなどを画面上に表示する「オンスクリーンキー」に対応するなどのUIの変更・改良も行われ、Androidと同じハードウェアでも問題なく動作するように変更されます。
その他、Facebookメッセンジャーの提供やVPNなどの法人向けのセキュリティー関連機能も強化されるということです。
なお、銅カンファレンスではこの他、Windows Phoneを採用する開発メーカー(パートナー企業)にLenovoなどが加わることもアナウンスされました。
記事執筆:S-MAX編集部
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