Qualcommでは昨年のハイエンド向けSoC「Snapdragon 865」の次の製品としてすでに「Snapdragon 888」を発表していますが、今回発表されたSnapdragon 870はSnapdragon 865やそのCPUやGPUのクロックアップ版「Snapdragon 865 Plus」に続く製品だと位置付けされています。

つまり、Snapdragon 888は新たに5nmプロセスで製造されたまったく新しいハイエンド向けSoCなのに対し、Snapdragon 870はSnapdragon 865やSnapdragon 865 Plusと同様に7nmプロセスで製造されたこれらの流れに沿いつつ、さらにCPUの最大クロック数を高速化などして処理性能を高めた製品となっています。

そのため、CPUは「Kryo 585」、GPUは「Adreno 650」、DSPは「Hexagon 698」、ISPは「Spectra 480」、モデムは「Snapdragon X55」、通信チップは「FastConnect 6800」などのようにコア技術はSnapdragon 865やSnapdragon 865 Plusと同じとなっています。なお、Qualcomm Snapdragon Elite Gamingなどには引き続いて対応しています。

SoC	Snapdragon 870	Snapdragon 865	Snapdragon 865 Plus	Snapdragon 888
型番	SM8250-AC	SM8250	SM8250-AB	SM8350
CPU	Kryo 585 64bit 7nm オクタコア 最大3.2GHz	Kryo 585 64bit 7nm オクタコア 最大3.1GHz	Kryo 585 64bit 7nm オクタコア 最大3.2GHz	Kryo 680 64bit 5nm オクタコア 最大2.84GHz
GPU	Adreno 650	Adreno 650	Adreno 650	Adreno 660
DSP	Hexagon 698	Hexagon 698	Hexagon 698	Hexagon 780
ISP	Spectra 480 14bit デュアルコア	Spectra 480 14bit デュアルコア	Spectra 480 14bit デュアルコア	Spectra 580 14bit トリプルコア
Modem	Snapdragon X55 下り最大7.5Gbps、上り最大3Gbps	Snapdragon X55 下り最大7.5Gbps、上り最大3Gbps	Snapdragon X55 下り最大7.5Gbps、上り最大3Gbps	Snapdragon X60 下り最大7.5Gbps、上り最大3Gbps
Wi-Fi/BT	FastConnect 6800	FastConnect 6800	FastConnect 6900	FastConnect 6900
Wi-Fi	Wi-Fi 6 最大1.7Gbps	Wi-Fi 6 最大1.7Gbps	Wi-Fi 6E 最大3.6Gbps	Wi-Fi 6E 最大3.6Gbps
Bluetooth	5.2	5.1	5.2	5.2
Audio	WCD9385＋WSA8815	WCD9385＋WSA8815	WCD9385＋WSA8815	WCD9385＋WSA8835

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