Qualcomm、CPUやAI処理を強化したハイエンド向けSoC「Snapdragon 888+」を発表！ASUS（ROG）やMotorola、Xiaomiなどが採用予定

最大3.0GHzに向上したCPU内蔵SoC「Snapdragon 888+」が発表！ROG Phone 5のカスタマイズ版に搭載か

Qualcommは28日（現地時間）、スペイン・バルセロナにて2021年6月28日（月）から7月1日（木）まで開催されている世界最大のモバイル関連展示会「MWC Barcelona 2021」における基調講演を行い、新たにハイエンド向けチップセット（SoC）「Snapdragon 888 Plus 5G Mobile Platform」や5G通信モデム「Snapdragon X65 5G Modem-RF System」などを発表しました。

Snapdragon 888+は既存のハイエンド向けSoC「Snapdragon 888 5G Mobile Platform」のCPUを最大3.0GHz（正確には2.995GHz）にクロップアップしたほか、AIエンジンを強化して32TOPSと20％高速化されているとのこと。またSnapdragon X65は下り10Gbpsに対応しています。

同社ではSnapdragon 888+を搭載したスマートフォン（スマホ）などの製品が各メーカーより2021年第3四半期（7〜9月）に発売されるとし、ASUSTeK Computerが「ROG Phone」に搭載するほか、Xiaomi CommunicationsやMotorola Mobility、vivo Mobile Communications、Honorがそれぞれ採用するとしてコメントを寄せています。

ここ数年、Qualcommではその年のハイエンド向けSoCに対してCPUなどのクロック数を向上した「Plus（+）」モデルを投入しており、今年もSnapdragon 888に対してSnapdragon 888+が追加されました。Qualcomm CEOのCristiano Amon onが「5G Future」と題して基調講演を行い、Snapdragon 888とSnapdragon 888+を搭載した製品が開発中を含めると130以上になることを明らかにしました。

Snapdragon 888+はSnapdragon 888と同様にCPUにはARM Cortex-X1ベースの5nmプロセスで製造された「Kryo 680 CPU」を採用し、Snapdragon 888では最大2.84GHzでしたが、これを最大2.995GHzに向上し、さらに第6世代のQualcomm AIエンジンを内蔵することによって32TOPSの高速なAI処理を実現しているということです。

さらに新しい第2世代のQualcomm Sensor Hubも搭載しているとのこと。その他、通信モデムは今回発表されたSnapdragon X65ではなく、Spapdragon 888と同じSnapdragon X60、GPUやISP、DSPも同じでそれぞれ「Adreno 660 GPU」および「Spectra 680 ISP」、「Hexagon 780 DSP」となっています。

一方、Snapdragon X65は5GのSub6とミリ波（mmWave）に対応し、新たに「3GPP Release 16」をサポートすることで下り最大10Gbpsに対応した通信モデムで、Snapdragon X65を搭載する商用製品は2021年後半に投入される予定となっているとのこと。まずはSoCに内蔵されているわけではないので、個別の通信モデムとして搭載されるものと見られます。

記事執筆：memn0ck

タグ：: Snapdragon888+; Snapdragon; Qualcomm; SnapdragonX65; SoC; ROGPhone5; ASUS; Xiaomi; Motorola

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