ワイヤレス・テクノジー・パーク2012：村田製作所ブースにて電界結合方式の充電モジュールを展示

前回の磁界共鳴方式に続いて、新登場の「電界結合方式」

無線通信技術についての最新技術や製品などを展示するイベント「ワイヤレス・テクノロジー・パーク2012（WTP2012）」が2012年7月5日（木）～6日（金）の期間でまで神奈川県・パシフィコ横浜 ホールCにて開催されています。

本記事では、WTP2012における村田製作所ブースにてQiにも利用されている、電磁誘導式よりもさらに開発自由度の高い電界結合方式非接触充電モジュールが展示されていましたので紹介します。

■日本発の新しい非接触充電方式となる電界結合方式
今回の記事で紹介する電界結合方式とは前回の磁界共鳴方式による非接触充電よりも更に新しい非接触充電技術で充電モジュールの開発（開発を手掛けたのは村田製作所）がはじまったのは2年前と本当に最近登場した技術です。

電界結合方式充電の概要

電磁誘導方式（Qiなど）と同様に設計のしやすさと使いやすさが特徴で、伝送効率が向上することでより短時間での充給電ができるそうです。
既にモジュール自体の出荷はされており、日立マクセルのAir VOLTAGEなどで採用されております。

日立マクセル製「AiR VOLTAGE for iPad2」を装着したiPad2。付属の充電台に縦横どちらにも置くだけで充電できます。

AiR VOLTAGE for iPad2を実際に試す動画を用意しましたのでご覧ください。

■小さいモジュールにも組み込み可能
端末への組み込みや設計は電磁誘導方式の端末よりもさらに行いやすいのが特徴で、BrackBerry端末の背面カバー型非接触充電モジュールの試作品も展示されていました。

BrackBerry用の背面カバー型の充電モジュール。充電用のコイルがあることが確認できます。

こちらも実際に試している動画を用意致しましたのでご覧ください。

既存のスマートフォン端末にも簡単に非接触充電が実装できる電磁結合方式の非接触充電、これからも対応機器がもっと増えてくるといいですね。

■関連リンク
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