エイスースの大容量バッテリースマホ「ZenFone Max」の新製品が3月8日に日本で発表へ!

ASUS JAPANは14日、ZenFone Max新製品発表会を2019年3月8日(金)14時より開催すると報道関係者およびビジネスパートナー向けに案内しています。同社のスマートフォン(スマホ)「ZenFone」シリーズのうちの電池持ちの良い「ZenFone Max」の新製品を日本市場で発売する見込み。

ZenFone Maxシリーズでは海外にて「ZenFone Max (M2)」(型番:ZB633KL)や「ZenFone Max Pro (M2)」(型番:ZB631KL)が発表されており、日本でも各種認証機関をそれぞれ通過しているほか、公式Webサイトにて日本語サポートページも存在するため、これらの日本での展開が発表されると見られます。

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ZenFone Max (M2)


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ZenFone Max Pro (M2)

ZenFone Max (M2)およびZenFone Max Pro (M2)は大容量バッテリーを搭載することで電池持ちの良いミッドレンジスマホで、ともに画面上部中央にノッチ(切り欠き)のあるアスペクト比9:19の縦長な約6.3インチIPS液晶を搭載しています。

画面解像度およびバッテリー容量、チップセット(SoC)はそれぞれZenFone Max Pro (M2)がFHD+(1080×2280ドット)および5000mAh、Snapdragon 660、ZenFone Max (M2)がHD+(720×1440ドット)および4000mAh、Snapdragon 632となっています。

外観はともにベーシックな2.5Dガラスを用いたデザインとなっており、画面占有率はZenFone Max Pro (M2)が90%、ZenFone Max (M2)が88%で、画面を覆う強化ガラスはZenFone Max Pro (M2)では「Corning Gorilla Glass 6」を採用しています。ともに背面に指紋センサーも搭載。

カメラは背面がZenFone Max Pro (M2)では約1200万画素CMOS(ソニー製「IMX486」)/F1.8レンズ+約500万画素CMOS/広角84°レンズのデュアル、ZenFone Max (M2)では約1300万画素CMOS/F1.8+約200万画素CMOSのデュアル、前面がZenFone Max Pro (M2)では約1300万画素CMOS、ZenFone Max (M2)では約800万画素CMOSに。

内蔵メモリー(RAM)はそれぞれいくつかのモデルがあり、ZenFone Max Pro (M2)が3または4、6GBのLPDDR4X、ZenFone Max (M2)が3または4GBのLPDDR3で、内蔵ストレージ(eMCP)もZenFone Max Pro (M2)では32または64、128GB、ZenFone Max (M2)では32または64GBがあります。

また両機種ともにmicroSDXCカードスロットを搭載し、別に2つのnanoSIMカード(4FF)スロットがあるトリプルスロットモデルとなっており、SIMカードスロットは両方とも4Gに対応した「デュアルSIMデュアルVoLTE(DSDV)」のほか、キャリアアグリゲーション(CA)をサポート。

なお、グローバルモデルではZenFone Max Pro (M2)がLTE UE Category 13による下り最大400Mbpsおよび上り最大75Mbps、ZenFone Max (M2)がLTE UE Category 6による下り最大300Mbpsおよび上り最大75Mbpsとなっており、無線LAN(Wi-Fi)は両機種ともIEEE802.11b/g/n準拠に。

このようにZenFone Max (M2)およびZenFone Max Pro (M2)はこれまでのZenFone Maxシリーズに比べて少しスペックが向上しており、ASUS JAPANの新製品発表会の案内には「ワンランク上のMax体験を実現する」とも記載されているため、内容としては合致しそうです。一方で価格が気になるところですが、日本では低価格で人気となっているZenFone Maxシリーズだけに期待したいところです。

なお、ZenFone Max (M2)は「ASUS_X01AD」として2018年11月29日(認証番号「003-180270」)に、ZenFone Max Pro (M2)は「ASUS_X01BDA」として2018年11月30日(認証番号「003-180273」)にともにディーエスピーリサーチにて工事設計認証を取得しています。

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記事執筆:memn0ck


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