iPhone 7は性能向上はもちろん、バッテリー持ちがかなり良くなる！？
Appleが今秋に投入すると見られる次期スマートフォン（スマホ）「iPhone 7」シリーズ（仮称）に搭載されるであろう統合チップセット「A10」（仮称）は台湾メーカーのTSMCによって16nm FinFETプロセス技術で製造されていると推察されています。
そんなA10ですが、ベンチマークアプリ「Geekbench 3」でのシングルコア性能ではタブレット「iPad Pro」に搭載されている「A9X」に匹敵するスコア3000オーバーとなっており、現行モデル「iPhone 6s」シリーズに搭載されている「A9」よりも約18％ほど高くなっているとTechTasticが伝えています。またコア数もA9などと同様にデュアルコア（2コア）になるとのこと。
さらにバッテリー容量もiPhone 7はiPhone 6sの1750mAhよりも大きい1960mAhになるとし、チップセットの省電力化をすすめることと合わせて電池持ちを良くすることに集中しているとしています。
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AppleではiPhone用にARMコアをベースにしたCPUとGPU「PowerVR」を統合した自社設計のチップセット「A*」（*は数字）を製造メーカーに委託して生産しており、昨年に発売されたiPhone 6sシリーズにはA9が搭載されています。
そのため、今年発売されると見られているiPhone 7には9の次の10が付けられるA10が搭載される予定。そのA10のCPUのシングルコア性能が約18％ほど向上するだろうということで、毎年同じようなステップアップがあっただけにこの辺りは特に数字が出なくても予想の範囲ではあります。
一方、A10ではTSMCが製造するA9と同じ
16nmプロセス技術であるものの、パッケージング技術が進歩しており、2世代目の「16FF+」となると予想され、ARMが開催したイベント「ARM Tech Symposia」では性能を重視した「16FFGL+」と消費電力を重視した「16FFLL+」があることが判明しています。
また最近はA9などで製造をTSMCとサムスン電子の2社に委託していましたが、A10はTSMCのみにし、TSMCでは「InFO WLP」技術によってチップセットのパッケージ厚みを20％削減でき、I/O速度を20％引き下げ、結果として10％の発熱低減が行われるとのこと。
恐らく性能が向上しているため、最高クロック数などが高くなっていると予想されますが、その代わりに半導体の製造技術の向上によって最近のハイエンドチップセットにありがちな熱問題や消費電力に対処しているものと見られ、バッテリー容量の増加とともに電池持ちに注力しているのが伺えます。
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