早くも次期フォルダブルスマホ「Galaxy Z Fold6」の日本向け製品が認証通過!写真は既存のFold5 |
IEC(国際電気標準会議)の電気機器安全規格適合試験制度を運営するIECEEにてデンマークの認証機関「DEMKO」における検査をSamsung Electronics(以下、Samsung)の未発表な製品「SM-F956B/DS」および「SM-F956B」、「SM-F956N」、「SM-F9560」、「SM-F956D」、「SM-F956J」、「SM-F956Q」、「SC-55E」、「SCG28」、「SM-F956U」、「SM-F956U1」、「SM-F956W」が2024年4月30日(水)付で通過したことが公開されていました。認証番号は「DK-152830-UL」。
型番規則から「SM-F956*」は現行のフォルダブルスマートフォン(スマホ)「Galaxy Z Fold5(型番:SM-F946*)」の次期モデル「Galaxy Z Fold6」であると推察され、さらにこのうちのSC-55EはNTTドコモ向け、SCG28はKDDIおよび沖縄セルラー電話の携帯電話サービス「au」向け、SM-F956Qはオープン市場向けメーカー版(いわゆる「SIMフリーモデル」)であると考えられます。
そのため、Galaxy Z Fold6が日本にてNTTドコモ版「Galaxy Z Fold6 SC-55E」およびau版「Galaxy Z Fold6(型番:SCG28)」、メーカー版「Galaxy Z Fold6(型番:SM-F956Q)」として今夏以降に登場すると予想されます。なお、Galaxy Z Fold6は認証情報からGalaxy Z Fold5と同様に最大25Wまでの「超急速充電」に対応しており、プレミアムスマホ「Galaxy S24 Ultra」などが対応する最大45Wまでの「超急速充電2.0」には対応してない模様です。
Galaxy Z Fold6はSamsungが展開している「Galaxy」ブランドにおけるフォルダブルスマホのうちの閉じた状態ではスマホのようで開くとタブレット並みの大画面になる“横開き”タイプの次期モデルで、詳細は不明ですが、噂では基本的にこれまでのGalaxy Z Foldシリーズの外観や仕様を踏襲すると思われ、恐らくは新たにチップセット(SoC)としてQualcomm製「Snapdragon 8 Gen 3 Mobile Plaform for Galaxy」を採用して高性能化するとおもわrます。
すでにベンチマークアプリ「Geekbench 6」にもGalaxy Z Fold6のモデルの1つであるSM-F956Uの結果がいくつか掲載されており、SoCの開発コード名がSnapdragon 8 Gen 3 Mobile Plaform for Galaxyを示す「pineapple」となっており、CPUは3.40GHz×1+3.15GHz×3+2.96GHz×2+2.27GHz×2のオクタコアで、内蔵メモリー(RAM)が12GB(実効10.86GB)であることが示され、スコアとしてはCPUのシングルコアで最大2244、マルチコアで最大6876となっています。
また噂では折りたたみ式ディスプレイの折り目がさらに目立たなくなるとされているほか、閉じた状態で使うカバーディスプレイがアスペクト比9:22の約6.3インチAMOLEDと横幅が広がってより普通のスマホのようになりつつ、サイズとしてはGalaxy Z Fold5よりも縦が1.4mm短く、横が2.6mm広く、質量もGalaxy Z Fold5よりも14g軽い239gとなっているとのことで、外観もGalaxy S24 Ultraのようにフラットデザインを採用しているとされています。
さらに内蔵メモリー(RAM)も16GBを搭載したモデルが用意されているとも言われています。その他、Galaxy Z Foldシリーズでは初めて上位機「Galaxy Z Fold6 Ultra(型番:SM-F958*)」も開発中であるといった噂もあり、こちらも日本で発売されることが期待されます。なお、Galaxy Z Fold6のグローバルでの発表時期は7月と噂されていますし、そう遠くないタイミングでグローバルモデルについては正式発表がありそうです。
記事執筆:memn0ck
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