早くも次期フォルダブルスマホ「Galaxy Z Flip7」の日本向け製品が認証通過!写真は既存のFlip6

IEC(国際電気標準会議)の電気機器安全規格適合試験制度を運営するIECEEにてデンマークの認証機関「DEMKO」における検査をSamsung Electronics(以下、Samsung)の未発表な製品「SM-F766B」および「SM-F766N」、「SM-F7660」、「SM-F766Z」、「SM-F766Q」、「SCG35」、「SC-55F」、「SM-F766U」、「SM-F766U1」、「SM-F766W」が2025年5月13日(金)付で通過したことが公開されていました。認証番号は「DK-166178-UL」。

型番規則から「SM-F766*」は現行のフォルダブルスマートフォン(スマホ)「Galaxy Z Flip6(型番:SM-F746*)」の次期モデル「Galaxy Z Flip7」であると推察されており、さらにこのうちのSC-55FはNTTドコモ向け、SCG35はKDDIおよび沖縄セルラー電話の携帯電話サービス「au」向け、SM-F766Zはソフトバンクの携帯電話サービス「SoftBank」向け、SM-F766Qはオープン市場向けメーカー版(いわゆる「SIMフリーモデル」)であると考えられます。

そのため、Galaxy Z Fold7が日本にてNTTドコモ版「Galaxy Z Flip7 SC-55F」およびau版「Galaxy Z Flip7(型番:SCG35)」、SoftBank版「Galaxy Z Flip7(型番:SM-F766Z)」、メーカー版「Galaxy Z Flip7(型番:SM-F766Q)」として今夏以降に登場すると予想されます。なお、Galaxy Z Flip7は認証情報からGalaxy Z Flip6と同様に最大25Wまでの「超急速充電」に対応しており、プレミアムスマホ「Galaxy S25 Ultra」などが対応する最大45Wまでの「超急速充電2.0」には対応してない模様です。

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Galaxy Z Flip7はSamsungが展開している「Galaxy」ブランドにおけるフォルダブルスマホのうちの開いた状態では普通のスマホサイズとして使え、閉じるとコンパクトに持ち歩けるようになっている“縦開き”タイプの次期モデルで、詳細は不明ですが、噂では基本的にこれまでのGalaxy Z Flipシリーズの外観や仕様を踏襲すると思われ、恐らくは新たにチップセット(SoC)を刷新して高性能化するほか、折りたたんだ時に利用するカバーディスプレイが4インチに大型化し、バッテリー容量も4300mAhに増量されるとと噂されています。

特にSoCはこれまでのGalaxy Z FlipシリーズではQualcomm製「Snapdragon」シリーズのハイエンド向けを仕様してきましたが、Galaxy Z Flip7ではアメリカやカナダなどの一部の国・地域向けにSamsung Semiconductor製「Exynos 2500(型番:S5E9955)」が搭載され、それ以外では従来通りにQualcomm製「Snapdragon 8 Elite Mobile Plaform for Galaxy」になるのではないかと言われています。

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実際にすでにベンチマークアプリ「Geekbench 6」にもGalaxy Z Fold7のモデルの1つであるSM-F766Nなどの結果がいくつか掲載されており、SoCの開発コード名がExynos 2500を示す「s5e9955」となっており、CPUは3.30GHz×1+2.75GHz×2+2.36GHz×5+1.80GHz×2のオクタコアで、内蔵メモリー(RAM)が12GB(実効10.95GB)であることが示され、スコアとしてはCPUのシングルコアで2288、マルチコアで8020、GPUのOpenCLで18814となっています。

これにより、Exynos 2500もSnapdragon 8 Elite Mobile Plaform for Galaxyと同様にかなり高性能で、Geekbench 6のスコアではCPUが少し劣りますが、逆にGPUは同等となっていることが明らかになっています。なお、Exynos 2500のGPUはAMD RDNA 3.5アーキテクチャベースの「Xclipse 950」を搭載すると噂されています。またSamsungが発表したAndroid 16ベースの独自プラットフォーム「One UI 8」のロードマップからGalaxy Z Flip7がAndroid 16/One UI 8をプリインストールしている可能性が高そうです。







記事執筆:memn0ck


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