最新のハイスペックが詰まったフラッグシップスマホ「HTC One M9」が発表!

HTCは1日(現地時間)、スペイン・バルセロナにて2015年3月2日(月)から3月5日(木)まで開催される世界最大級のモバイル関連展示会「Mobile World Congress 2015(MWC 2015)」に合わせてプレスカンファレンスを開催し、Android 5.0(開発コード名:Lollipop)を採用したフラッグシップスマートフォン(スマホ)の最新モデル「HTC One M9」を発表した。

今回、発表されたHTC One M9は「HTC One M8」の後継で、HTC One M8のフルメタルボディーを継承しつつも、背面にはヘアライン処理を施し、質感を高めている。

また、64bit対応2.0GHzオクタコアCPU(Qualcomm製「Snapdragon 810」)や3GB内蔵メモリー(RAM)などを搭載しているほか、LTE UE Category 9をサポートした下り最大450Mbpsの高速通信に対応し、4G(LTE)では20の周波数帯に対応しているハイスペックモデルとなっている。

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プレゼンテーションにはHTC会長のピーター・チョウ氏が登壇

主なスペックはスーパーLCD3の5.0インチフルHD(1080×1920ドット)ディスプレイを持ち、最新のQualcomm製Snapdragon 810による2.0GHzオクタコアCPUや3GB内蔵メモリーを搭載。その他、IEEE802.11a/b/g/n/ac準拠の無線LAN(Wi-Fi)や、Bluetooth 4.0、NFC、DLNA、Miracast、赤外線リモコンなどに対応している。

さらに、カメラおよびオーディオ機能は性能面で大幅な強化が図られているという。HTC独自のDuo Cameraは廃止しされたが、2070万画素リアカメラを搭載。フロントカメラは約400万画素のUltraPixelとなっており、自撮り(セルフィー)もしやすいスーパー広角レンズを搭載している。

オーディオ機能ではHarman/kardonと連携し、BoomSoundステレオスピーカーに加え、ドルビー5.1chのバーチャルサラウンドに対応した。

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◯主な仕様
機種HTC One M9
OSAndroid 5.02(HTC Sense UI 7.0)
CPUSnapdragon 810 MSM8994 2.0GHzオクタコア
内蔵メモリー3GB
内蔵ストレージ32GB/64GB
外部ストレージmicroSDカード
ディスプレー5.0インチ(1080×1920ドット)Super LCD3
カメラ約2070万画素リアカメラ
約400万画素フロントカメラ
バッテリー容量2840mAh
サイズ144.6(W)×69.7(D)×9.61(H)mm
質量157g
カラー金、黒、銀、ピンク

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カラフルなケースも用意

HTC One M9は3月中旬に北米、アジア、欧州、中東、アフリカなどグローバル市場で発売される予定だ。なお、価格や日本での発売予定は公開されていない。

また、同時にフィットネス用ウェアラブル端末「HTC GRIP」と開発中のVRデバイス「HTC RE Vive」も発表されている。こちらは別途、詳細が分かり次第まとめる予定だが、プレスカンファレンスにおける内容を紹介しておく。

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HTC GRIPは1.8インチのタッチセンサーを搭載したウェアラブル端末で、防塵・防水・耐衝撃性を持つ腕に装着するアームバンドだ。従来のウェアラブル端末ではトラッキングできなかったサイクリングなどにも対応している。

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HTC RE Viveは開発中のため詳細は不明だが、本年末にも登場する予定だ。

記事執筆:甲斐寿憲


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