次期ゲーミングスマホ「ASUS ROG Phone III」にSnapdragon 865 Plusが搭載!

Qualcomm傘下のQualcomm Technologiesは8日(現地時間)、7nmプロセスで製造されるスマートフォン(スマホ)など向けチップセット(SoC)「Snapdragon 865 Plus」(以下、Snapdragon 855+)を発表しています。同社ではSnapdragon 865+を搭載する製品が2020年第3四半期(7〜9月)に発売されるとしています。

同社の発表には「次期ゲーミングスマホ『ROG Phone III』にSnapdragon 865+を搭載して可能な限り最高のモバイルゲーム体験を提供できることに興奮しています」とASUSTeK Computer(以下、ASUS)のスマートフォンビジネス部ゼネラルルマネージャーのBryan Chang氏はコメントを寄せています。

また合わせて「ROG Phone IIIは数週間後に発表する」としており、すでに紹介しているようにASUSでは日本時間(JST)では7月23日(木)0:00からROG Phone IIIのグローバル向け発表会「ROG Phone 3 Grand Launch Event」を開催することを案内しています。

865-plus-5g

Snapdragon 865+はすでに140機種以上(開発中含む)に搭載されているハイエンド向けSoC「Snapdargon 865」のCPUやGPUをクロックアップして処理速度を高速化しており、CPU・GPUともにSnapdargon 865と比べて10%向上しています。

また新たにワイヤレスチップが「FastConnect 6800」から「FastConnect 6900」となって無線LAN(Wi-Fi)の最大速度が3.6Gbpsとなっているとのこと。さらにSnapdargon 865と同様に「Snapdragon Elite Gaming」などにも対応し、最高のパフォーマンスを提供するということです。

なお、ROG Phone III以外にも認証情報からサムスン電子製フォルダブルスマホ「Galaxy Z Flip 5G」なども搭載することが判明しているほか、Qualcomm Technologiesの発表ではLenovoのゲーミングブランド「Legion」からもSnapdragon 865+を搭載した製品(噂ではLegionブランド第1弾スマホ)が投入されるとしています。

SoCSnapdragon 865+Snapdragon 865
型番SM8250-ABSM8250
CPUKryo 585
64bit 7nm N7P
オクタコア
最大3.1GHz
Kryo 585
64bit 7nm N7P
オクタコア
最大2.8GHz
GPUAdreno 650Adreno 650
DSPHexagon 698
ISPSpectra 480
14bit デュアルコア
Camera200MP
HEIF
Display4K/60Hz、QHD+/144Hz、10億色表示
ModemSnapdragon X55 5G Modem-RF System
下り最大7.5Gbps、上り最大3Gbps
Wi-Fi/BTFastConnect 6900FastConnect 6800
Wi-FiWi-Fi 6E
最大3.6Gbps
Wi-Fi 6
最大1.7Gbps
Bluetooth5.25.1
NFC
AudioWCD9385+WSA8815
Memory4x16bit LPDDR5 2750MHz
USBUSB 3.1、USB-C
急速充電Quick Charge 4+、Quick Charge AI
生体認証指紋・虹彩・声・顔
指紋認証3D Sonic、3D Sonic Max
位置情報GPS、Beidou、Galileo、GLONASS、QZSS、SBAS


記事執筆:memn0ck


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