Googleの組立式スマホ「Project Ara」が2017年に製品化へ!開発版は2016年秋に登場予定

Googleは20日(現地時間)、アメリカ・カルフォルニアで2016年5月18日(水)から5月20日(金)までの3日間に渡って開催されている開発者向けイベント「Google I/O 2016」( https://events.google.com/io2016/ )においてセッション「Bridging the physical and digital. Imagine the possibilities. ATAP.」を行い、OSにAndroidを採用したハードウェアオープンプラットフォーム「Project Ara」( http://g.co/ara )の開発者向けを2016年秋にリリースし、2017年には一般販売することを明らかにしました。

セッションでは実際に開発者向けと見られるスマホの実機でデモを行っており、カメラを撮影したりしていましたが、大きさなども普通のスマホ並となっていてかなり完成度も高そうでしたので、製品版に向けて期待したいところです。

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開発者向け「Developer Edition」を2016年第4四半期(10〜12月)にリリース予定


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セッションで行われていたProject Araの実機によるデモ

Project Araは、ディスプレイやプロセッサー、カメラ、センサーなどの各パーツを自分の好みで組み合わせてオリジナルのスマートフォン(スマホ)を作れるハードウェアオープンプラットフォームです。

これまで何度か開発機の公開などが延期されてきており、Google I/O 2016の直前には公式Webサイトが消えてしまったため、プロジェクトが終了したのではないかとも噂されていましたが、より洗練されて完成度を増していました。

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本体のフレームには、CPUやGPU、アンテナ、各種センサー、バッテリー、ディスプレイの6つが含まれ、世界初のUniProネットワークに対応した交換可能なモジュールをはめ込めるフレキシブルスロットを複数搭載しています(未確認ですが恐らく上3分の2が交換可能スペースのように見え、最小モジュールなら6個入る形でしょうか)。

各モジュール間はGreybusによって瞬時に接続され、電力効率が良く、最大11.9Gbpsのデータ転送速度がサポートされます。また、モジュールを維持するために耐久性のあるコネクターを使用しているとのこと。

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厚さも十分に薄そうで普通に使えそうなサイズ感

さらにハードウェアAPIも公開。なお、将来的には本体フレームを大きくしたり、小さくしたりできるほか、以前のProject Araのモジュールとも互換性を保つということです。

モジュールの取り外しや取り付けには再起動する必要はなく、設定から取り外したいモジュールを選んでから外すほか、例えば、カメラモジュールを外したいなら「OK, Google. Eject the camera.」を音声入力するだけでも外せるようになっており、セッションでも実演して拍手が起こっていました。

パートナーには以前からのように東芝やパナソニック、TDKといった日本メーカーのほか、E-InkやWistron、HARMAN、iHealth、Micron、Bac Track、goTenna、cohero healthが挙げられていました。



記事執筆:memn0ck


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