iPhone 8・8 Plusのカメラは積層型センサーに!

既報通り、iFixitによってApple製の最新スマートフォン(スマホ)「iPhone 8」および「iPhone 8 Plus」が分解され、バッテリー容量などの一部仕様が判明しています。

またiFixit以外にも多くの修理業者などが分解と解析を試みており、そのうちの1つであるTechInsightsでも10月3日付けで詳細な分解レポートが更新されています。

カメラと通信チップについては詳しく検証されており、チップセット「A11 Bionic」についてもかなり詳しくわかってきているものの、引き続き調査を続けていくとのこと。

中でもカメラについてはスペック上はあまり変わらないものの、カメラのセンサーは新たに積層型センサーのソニー製「Exmor RS for mobile」を採用していることが報告されています。

Apple iPhone 8 Plus Teardown

既存モデルの「iPhone 7」および「iPhone 7 Plus」と比べるとセンサーのダイサイズが32.3mm2(1画素1.20μm)から6.29×5.21mmの32.82(1画素1.22μm)に若干大きくなり(仕様的には「IMX315」が近い)、表面にシリコン貫通電極(TSV)の痕跡が見られないとしています。

これは裏面照射型CMOSセンサーとロジック回路を接合する際にハイブリッドボンディング技術を利用している証拠ではないかとのこと。ソニーでは同技術を2016年に導入しており、これがiPhone 8シリーズから採用されたと見られます。

また望遠側についてはダイサイズは同じ.29×5.21mmの32.8mm2であるものの、1画素1.0μmとやや小さくなっており、広角側と同様にハイブリッドボンディング技術が確認できるということです。

さらに前面のフロントカメラはiPhone 7シリーズと同じセンサーのダイサイズが3.73×5.05mmの18.81mm2であるものの、こちらもTSVの痕がなく、ハイブリッドボンディング技術によるExmor RS for mobileだろうとまとめています。

これらのセンサーの刷新とパッケージングの変更、そして新たにチップセット「A11 Bionic」にはAppleが独自開発したISP(画像処理プロセッサー)も搭載したことで、特に以前に紹介した60fpsの4Kムービーと240fpsのスローモーションフルHDムービーの撮影が可能となっています。

レンズはリアカメラの広角側がF1.8レンズ(6枚構成でサファイアクリスタル製レンズカバー)、iPhone 8 Plusの望遠側がF2.8、iPhone Xの望遠側がF2.4、フロントカメラがF2.2となっており、リアカメラの広角側およびiPhone Xの望遠側は光学手ブレ補正(OIS)に対応。

機種センサーレンズ明るさDxOMark
画素数1画素サイズ
iPhone 8 Plus1200万画素×21.22μm/1.0μmF1.8/F2.894
iPhone 81200万画素1.22μmF1.892
iPhone 7 Plus1200万画素×21.20μm/1.0μmF1.8/F2.888
iPhone 71200万画素1.20μmF1.885
Galaxy Note81200万画素1.40μm/1.0μmF1.7/F2.494
Galaxy S8/S8+1200万画素1.40μmF1.7/F2.488
Pixel 2/2 XL1220万画素1.40μmF1.898

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性能や機能は確実に向上していますし、カメラをテストで数値化しているDxOMarkのスコアも上がっていますが、最終的には撮影者の腕次第というところが大きいのがわかるのが次のiPhone 8 Plusで撮影したというムービーでしょう。

といっても、この方が撮影したら他のそれなりに撮れるスマホならどれでも綺麗になるというのは「HUAWEI Mate9」で撮影した動画( https://youtu.be/Ti1H9tWbPqk )でもわかるのですが……腕とセンスですかね。

また見る側の好みもありますし、特にオートで撮ったままで自分好みの写真や動画になるのがどの機種なのかは他の人が撮ったものなどで判断してみると良いのかなと思われます。


動画リンク:https://youtu.be/oxtNmbsil-w

記事執筆:memn0ck


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