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次期プレミアムスマホ「HUAWEI Mate 10」シリーズが10月16日に発表へ!ファーウェイ、専用ユニットでAI処理を高速化した新ハイエンドチップセット「Kirin 970」を発表


HuaweiがKirin 970搭載の次期ハイエンドスマホ「Mate 10」を10月16日に発表!

Huawei Technologiesは2日(現地時間)、ドイツ・ベルリンにて2017年9月1日(金)から9月6日(水)まで開催されていた世界最大級の家電見本市「IFA 2017」の基調講演に同社コンシューマー・ビジネス・グループCEOのRichard Yu氏が登壇し、人工知能(AI)の処理を高速化する専用ハードウェアユニット「NPU(Neural Network Processing Unit)」を内蔵した新しいハイエンド向けチップセット(SoC)「Kirin 970」(HiSillicon製)を発表しています。

また合わせてKirin 970を搭載した最上級のプレミアムスマートフォン(スマホ)「Mate」シリーズの次期モデル「HUAWEI Mate 10」および「HUAWEI Mate 10 Pro」(ともに仮称)を2017年10月16日(月)にドイツ・ミュンヘンで発表することを明らかにしました。

Mate 10は日本でも昨年12月に発売した「HUAWEI Mate9」の後継機種で、今回予告された資料には「Galaxy S8」シリーズや「LG G6」などと同様にアスペクト比9:18.5もしくは9:18の縦長ディスプレイを採用し、画面の左右がラウンドした“ほぼ全画面デザイン”を採用しています。

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格安スマホの味方、半導体メーカーのMediaTeKが業績悪化!業界最大手のQualcommに押され、新製品「Helio X30」採用メーカーも少なく、ピンチに


スマホなど向け半導体メーカー「MediaTek」の売上が減少!格安デバイスの味方に何が!?

スマートフォン(スマホ)など向けチップセットを開発・製造する台湾の半導体メーカーであるMediaTekは7日(現地時間)、同社の2017年7月における単月売上報告を公開し、前年度比-23.57%、前月比-13.36%と大きく落ち込んでいることを発表しました。

日本でも主にローエンドからミッドレンジのエントリーモデル向け「格安スマホ」などに多く採用され、スマホ以外にもさまざまなデバイス向けにチップセットを供給する安価製品の味方に何があったのでしょうか。

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Qualcomm、ミドルレンジスマホ・タブレット向けのチップセット「Snapdragon 450」を発表!400シリーズでは初の14nmプロセス製造で、CPU・GPU性能や電池持ちなどを向上


クアルコムがミドルレンジスマホなど向けのチップセット「Snapdragon 450」を発表!

Qualcommの子会社であるQualcomm Technologiesは29日(現地時間)、中国・上海で2017年6月28日(水)から7月1日(土)まで開催されている無線通信関連の展示会「2017 GSMA Mobile World Congress Shanghai(MWC Shanghai 2017)」に合わせてミドルレンジのスマートフォン(スマホ)やタブレット向けチップセット(SoC)「Snapdragon 450」を発表しています。

同社ではミドルレンジ向けのSnapdragon 400シリーズはすでに1900以上の製品に採用され、Snapdragon 450は2017年第3四半期(7〜9月)に各メーカーなどにサンプル出荷を開始し、2017年末までに搭載された商用製品が販売開始されるとしています。

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次世代Pixelシリーズはカスタムチップに!?AppleでiPhoneやiPadなど向けチップセット「A」シリーズの開発に携わってきたSoCアーキテクトエンジニアであるManu Gulati氏がGoogleに移籍


GoogleがAppleのSoCアーキテクトエンジニアであるManu Gulati氏を採用へ!

Appleで8年間に渡ってチップセット(SoC)の設計エンジニアとして働いていたManu Gulati氏がGoogleに移籍したがLinkedinのプロフィールから明らかになったとAndroid Policeが伝えています。

同氏がAppleへもたらした功績はすさまじく、Appleの代表製品となったスマートフォン(スマホ)「iPhone」やタブレット「iPad」などに搭載されているチップセット「A」シリーズを手がけてきました。

AシリーズのチップセットにおけるCPUは、ARMプロセッサーをベースにAppleがカスタマイズしたもので、そのパフォーマンスは他社を圧倒してきました。そんなManu Gulati氏がGoogleで働き始めたのは、非常に大きなニュースだと言えるでしょう。

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Qualcomm、スマホなど向け新ハイエンドチップセット「Snapdragon 835」の詳細を正式発表!搭載したARスマートグラス「ODG R-8」をはじめ、AndroidだけでなくWindows 10もサポート


クアルコムが新SoC「Snapdragon 835」の詳細を発表!

Qualcommは4日(現地時間)、アメリカ・ラスベガスにて2017年1月5日(木)から8日(日)まで開催される世界最大級のIT・家電関連イベント「2017 International CES(CES 2017)」に合わせてプレスカンファレンスを開催し、スマートフォン(スマホ)やタブレットなど向けハイエンドチップセット「Snapdragon 835」を正式発表するなどしています。

同社の最上位統合チップセット(SoC)となるSnapdragon 835は、初の10nmプロセスルールで製造され、パッケージ面積を30%削減したとのこと(写真の左から820、835、1セント硬貨)で、同社の通信チップ「X16 LTE」(DL:LTE UE Category 16、UL:LTE UE Category 13)やCPU「Kyro 280」(2.45GHz×4コア+1.9GHz×4コア)、GPU「Adreno 540」、ISP「Spectra 180」、DSP「Hexagon 682」、セキュリティーパッケージ「Haven Security Suite」を内蔵しています。

また、ODGと共同でSnapdragon 835を搭載したARスマートグラス「ODG R-8」を開発していることを発表し、Googleが開発を進める3Dカメラ機能「Tango」やVR機能「Daydream」、機械学習機能「TensorFlow」などをサポートしているほか、AndroidだけでなくMicrosoftが発表したARMコア向けWindows 10もサポートします。

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NVIDIA、次世代モバイルSoC「Tegra K1」を発表!PC向けと同じKeplerアーキテクチャーの192コアGPU搭載――64bitコアCPU版も投入


次世代「NVIDIA Tegra」が発表!

NVIDIAは5日(現地時間)、米ラスベガスにて1月7日(火)から10日(金)まで開催される世界最大の家電見本市「2014 International CES(CES 2014)」に合わせてプレス発表会を開催し、モバイル向け次世代SoC(System On Chip、チップセット)の「Tegra K1」(開発コード名;Logan)を発表しています。

従来からの路線通り、Tegra K1はPC向けGPUと同じ「Kepler」アーキテクチャーを採用し、192個のCUDAコアGPUを内蔵。なお、Tegra K1を搭載した製品についての具体的な発表は現時点ではなく、提供時期も未定。詳細が判明次第、追って紹介していきます。

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Qualcomm、ローエンドからミドルレンジスマートフォン向けチップセット「Snapdragon 410」を発表!LTEや64bitなどに対応ーーAndroidの64bit化は低価格帯モデルから?


QualcommがLTEや64bit対応SoC「Snapdragon 410」を発表!

Qualcomm(クアルコム)は9日(現地時間)、同社として初となる64bitに対応したスマートフォン(スマホ)やタブレット向けのチップセット(SoC;System on Chip)として「Snapdragon 410」を発表しています。

150ドル前後のローエンドからミドルレンジのスマホなど用として提供されます。また、これらの低価格帯モデルでも高速通信をサポートできるようにLTE(FDD-LTE)にも対応。

2014年上半期にサンプル出荷を開始し、各メーカーからスマホなどの製品が販売されるのは2014年下半期を見込んでいるということです。

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