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Huawei、世界初の5G対応フラッグシップSoC「Kirin 990 5G」と「Kirin 990」を発表!次期プレミアムスマホ「HUAWEI Mate 30」シリーズに搭載へ


フラッグシップSoC「HUAWEI Kirin 990 5G」シリーズが発表!

既報通り、Huawei Technologies(以下、ファーウェイ)は6日(現地時間)、ドイツ・ベルリンにて9月6日(金)〜9月11日(水)に開催される「IFA 2019」の基調講演「IFA Opening Keynote HUAWEI」に同社のConsumer Business Group CEOを務めるRichard Yu氏が登壇し、最新ハイエンド向けチップセット(SoC)「Kirin 990」シリーズなどを発表しています。

Kirin 990シリーズは4Gまでに対応した「Kirin 990」と5Gに対応する「Kirin 990 5G」の2種類あり、中でもKirin 990 5Gは世界初のフラッグシップ5G統合プロセッサーであり、業界最先端の7nm+EUV製造プロセスによって5GモデムをSoCに集積することで、より小さな面積かつより少ない消費電力を実現しているとのこと。

ともに9月19日にドイツ・ミュンヘンにて開催される発表会「HUAWEI Mate 30 Series Global Launch Event - Rethink Possibilities」 にて発表予定の次期プレミアムスマートフォン(スマホ)「HUAWEI Mate 30」シリーズに搭載され、同製品では卓越した5Gの性能とスマートな体験を提供するとしています。

なお、ファーウェイではIFA 2019においてフラッグシップスマホ「HUAWEI P30 Pro」の新色や世界初のBluetooth 5.1 LEに対応したSoC「Kirin A1」、新しいワイヤレスイヤホン「HUAWEI FreeBuds 3」、Wi-Fiルーター「HUAWEI Wi-Fi Q2 Pro」なども発表しています。

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Qualcomm、CPUとGPUを強化したハイエンド向けSoC「Snapdragon 855+」を発表!ASUSが次期ゲーミングスマホ「ROG Phone 2」に搭載すると予告


次期ゲーミングスマホ「ASUS ROG Phone 2」にSnapdragon 855 Plusが搭載!

Qualcomm傘下のQualcomm Technologiesは15日(現地時間)、7nmプロセスで製造されるスマートフォン(スマホ)など向けチップセット(SoC)「Snapdragon 855 Plus」(以下、Snapdragon 855+)を発表しています。同社ではSnapdragon 855+を搭載する製品が2019年下期に発売されるとしています。

これを受けてASUSTeK Computer(以下、ASUS)の中国法人・华硕电脑(上海)が運営するゲーミングブランド「ROG」の公式Weiboアカウント( @ROGFan )にて時期ゲーミングスマホ「ROG Phone 2」にSnapdragon 855+を搭載すると予告しています。

なお、华硕电脑では同じく公式Weiboアカウント( @padfoneofasus )にて中国のTensent(腾讯)と共同で中国・北京にて現地時間7月23日(火)14:00から発表会「ROG 2019新品发布会等你来」を開催すると案内しており、恐らくROG Phone 2も発表されるのではないかと見られています。

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ファーウェイが次期プレミアムスマホ「HUAWEI Mate 20」シリーズを10月16日に発表へ!世界初の7nmプロセス製造でよりAI処理を高速化した新ハイエンドチップセット「Kirin 980」を発表


HuaweiがKirin 980搭載の次期ハイエンドスマホ「Mate 20」シリーズを10月16日に発表!

Huawei Technologiesは31日(現地時間)、ドイツ・ベルリンにて2018年8月31日(金)から9月5日(水)まで開催されている世界最大級の家電見本市「IFA 2018」の基調講演にて商用向けでは世界初の7nmプロセスで製造され、人工知能(AI)の処理を高速化する専用ハードウェアユニット「NPU(Neural Network Processing Unit)」を2つ内蔵した新しいハイエンド向けチップセット(SoC)「Kirin 980」(HiSillicon製)を発表しています。

基調講演では同社コンシューマー・ビジネス・グループCEOのRichard Yu氏が「The Ultimate Power of Mobile AI(モバイルAIの究極の力)」と題して登壇し、Kirin 980が昨年発表した「Kirin 970」をさらに進化させてよりAIの処理能力を高めていることを説明しました。

また同社では合わせてKirin 980を搭載した最上級のプレミアムスマートフォン(スマホ)「Mate」シリーズの次期モデル「HUAWEI Mate 20」および「HUAWEI Mate 20 Pro」(ともに仮称)を現地時間の2018年10月16日(火)にイギリス・ロンドンで発表することを明らかにしました。

Mate 20シリーズは日本でも昨年12月に発売した「HUAWEI Mate10」シリーズの後継機種で、今回予告されたティザー画像にはこれまでよりもかなり画面左右両端が湾曲しているように見えるより“全画面デザイン”に近づいたデザインを採用しており、今年のフラッグシップスマホ「HUAWEI P20」や「HUAWEI P20 Pro」のようにディスプレイ下中央に指紋センサーを兼ねたホームキーがあるように見えます。

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Qualcomm、ミッドハイレンジ向けSoC「Snapdragon 710」を発表!初の700番台で2018年Q2に搭載製品が発売予定。800番台の性能と機能を取り入れてAI処理などを高速化


SoC「Qualcomm Snapdragon 710」が発表!

Qualcomm傘下のQualcomm Technologiesは23日(現地時間)、10nmプロセスで製造されるスマートフォン(スマホ)など向けチップセット(SoC)「Snapdragon 710」を発表しています。同社の「Snapdragon」シリーズでは初の700番台で、800番台に次ぐミッドハイレンジからハイエンド向けとなります。

これまで800番台の1つ下としてラインナップされている「Snapdragon 660」と比べるとAI(人工知能)処理が最大2倍に向上しているほか、800番台以外では初の4K HDR再生をサポートし、省電力化によって4K HDR再生やゲームなどの高負荷時には40%、ストリーミング時には20%の消費電力が削減されるということです。

すでにメーカーには出荷しており、2018年第2四半期(4〜6月)に搭載するはじめての製品が発売される見込みだとしています。

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Qualcomm、スマホなど向け新ハイエンドチップセット(SoC)「Snapdragon 845」の詳細を正式発表!順当に高性能化し、DSDVや虹彩認証、QC4+などをサポート


クアルコムが新SoC「Snapdragon 845」の詳細を発表!

Qualcommは6日(現地時間)、アメリカ・ハワイ州マウイ島にてイベント「Snapdragon Tech Summit」を開催し、スマートフォン(スマホ)やタブレットなど向けハイエンドチップセット「Snapdragon 845」を正式発表して詳細について説明するなどしています。

同社の統合チップセット(SoC)「Snapdragon」シリーズの最新最上位製品となるSnapdragon 845は、従来までの初の10nmプロセスルール(LPE)で製造された「Snapdragon 835」の後継機種で同じように10nmプロセス(LPP)を採用しています。

big.LITTLEを採用したオクタコアCPU「Kyro 385」(ARM Cortex-A75ベースの最大2.8GHz×4コア+ARM Cortex-A55ベースの最大1.8GHz×4コア)のほか、GPU「Adreno 630」やAI(人工知能)処理に対応したDSP「Hexagon 685」、ISP「Spectra 280」、通信チップ「X20 LTE modem」などを内蔵しています。

これにより、グラフィック性能が30%高速化し、電力効率が30%向上し、ディスプレイスループットは2.5倍高速になるほか、携帯電話ネットワークではDSDV(Dual SIM Dual VoLTE)をサポートし、下りがLTE UE Category 18による最大1.2Gbps、上りがLTE UE Category 13による最大150Mbpsで利用できるようになっています。

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