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秋吉 健のArcaic Singularity:オレのスマホが真っ赤に燃える!勝利を掴めと轟き叫ぶ!!高性能化が引き起こす発熱量の増大について考える【コラム】


スマホの「熱」について考えてみた!

日を追うごとに暖かくなり、春を感じる今日この頃、みなさんはいかがお過ごしでしょうか。とは言っても、新型コロナウィルス(COVID-19)の感染拡大のせいで外出もままならず、自宅で延々とスマートフォン(スマホ)をいじっている方も多いかと思います。

スマホを長時間使っていると、意外と気になってくるのが「熱」です。動画を見ている程度であればほんのりと温かくなる程度でも、最新の3Dゲームなどを起動すればあっという間に電気カイロ状態に。寒い冬場であればメリットもありそうなところですが、そろそろそんな季節も終わりです。

ましてや、これから気温が上がるにつれて心配になってくるのがスマホの熱暴走です。ゴールデンウィークあたりには日差しも強くなり、直射日光下で動画撮影などをしていると、スマホが熱くて持てなくなるほどです。

スマホはどうして熱くなるのでしょうか。また各社はスマホの熱対策をどのように行っているのでしょうか。感性の原点からテクノロジーの特異点を俯瞰する連載コラム「Arcaic Singularity」。今回はスマホの熱対策について考察します。

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Qualcomm、5G対応の次期SoC「Snapdragon 865」を発表!XiaomiやOPPO、Nokiaが採用を表明。ミッドハイレンジ向けの765や765Gも


次期SoC「Qualcomm Snapdragon 865・765・765G」が登場!

Qualcomm傘下のQualcomm Technologiesは3日(現地時間)、アメリカ・ハワイにてイベント「Snapdragon Tech Summit」を開催し、同社のスマートフォン(スマホ)など向けチップセット(SoC)「Snapdragon」シリーズとして7nmプロセスで製造されるハイエンド向け「Snapdragon 865」およびミッドハイレンジ向け「Snapdragon 765」、ミッドハイゲーミング向け「Snapdragon 765G」、新しいより認証面積が広くなった超音波式画面内指紋センサー「3D Sonic Max」 などを発表しています。

Snapdragon 865および765、765Gはそれぞれ2020年初頭より搭載するスマホなどの製品が各メーカーから発売される予定で、すでにXiaomi Corporation(以下、Xiaomi)およびOPPO Mobile Telecommunications(以下、OPPO)、Nokiaブランドを展開するHMD GlobalからSnapdragon 865を搭載する5Gスマホが第1四半期に投入されると予告されました。

中でもXiaomiはSnapdragon 865を搭載する次期フラッグシップスマホ「Xiaomi Mi 10」を投入することを明らかにしたほか、Snapdragon 765Gや6400万画素CMOSを搭載するミッドハイレンジスマホ「Redmi K30」を予告しました。一方、HMD Globalは詳細は明らかにしませんでしたが、Snapdragon 865搭載スマホのほか、Qualcommが提供するSnapdragon 765を搭載するモジュール型プラットフォームを活用することを明らかにしています。

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Huawei、世界初の5G対応フラッグシップSoC「Kirin 990 5G」と「Kirin 990」を発表!次期プレミアムスマホ「HUAWEI Mate 30」シリーズに搭載へ


フラッグシップSoC「HUAWEI Kirin 990 5G」シリーズが発表!

既報通り、Huawei Technologies(以下、ファーウェイ)は6日(現地時間)、ドイツ・ベルリンにて9月6日(金)〜9月11日(水)に開催される「IFA 2019」の基調講演「IFA Opening Keynote HUAWEI」に同社のConsumer Business Group CEOを務めるRichard Yu氏が登壇し、最新ハイエンド向けチップセット(SoC)「Kirin 990」シリーズなどを発表しています。

Kirin 990シリーズは4Gまでに対応した「Kirin 990」と5Gに対応する「Kirin 990 5G」の2種類あり、中でもKirin 990 5Gは世界初のフラッグシップ5G統合プロセッサーであり、業界最先端の7nm+EUV製造プロセスによって5GモデムをSoCに集積することで、より小さな面積かつより少ない消費電力を実現しているとのこと。

ともに9月19日にドイツ・ミュンヘンにて開催される発表会「HUAWEI Mate 30 Series Global Launch Event - Rethink Possibilities」 にて発表予定の次期プレミアムスマートフォン(スマホ)「HUAWEI Mate 30」シリーズに搭載され、同製品では卓越した5Gの性能とスマートな体験を提供するとしています。

なお、ファーウェイではIFA 2019においてフラッグシップスマホ「HUAWEI P30 Pro」の新色や世界初のBluetooth 5.1 LEに対応したSoC「Kirin A1」、新しいワイヤレスイヤホン「HUAWEI FreeBuds 3」、Wi-Fiルーター「HUAWEI Wi-Fi Q2 Pro」なども発表しています。

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Qualcomm、CPUとGPUを強化したハイエンド向けSoC「Snapdragon 855+」を発表!ASUSが次期ゲーミングスマホ「ROG Phone 2」に搭載すると予告


次期ゲーミングスマホ「ASUS ROG Phone 2」にSnapdragon 855 Plusが搭載!

Qualcomm傘下のQualcomm Technologiesは15日(現地時間)、7nmプロセスで製造されるスマートフォン(スマホ)など向けチップセット(SoC)「Snapdragon 855 Plus」(以下、Snapdragon 855+)を発表しています。同社ではSnapdragon 855+を搭載する製品が2019年下期に発売されるとしています。

これを受けてASUSTeK Computer(以下、ASUS)の中国法人・华硕电脑(上海)が運営するゲーミングブランド「ROG」の公式Weiboアカウント( @ROGFan )にて時期ゲーミングスマホ「ROG Phone 2」にSnapdragon 855+を搭載すると予告しています。

なお、华硕电脑では同じく公式Weiboアカウント( @padfoneofasus )にて中国のTensent(腾讯)と共同で中国・北京にて現地時間7月23日(火)14:00から発表会「ROG 2019新品发布会等你来」を開催すると案内しており、恐らくROG Phone 2も発表されるのではないかと見られています。

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ファーウェイが次期プレミアムスマホ「HUAWEI Mate 20」シリーズを10月16日に発表へ!世界初の7nmプロセス製造でよりAI処理を高速化した新ハイエンドチップセット「Kirin 980」を発表


HuaweiがKirin 980搭載の次期ハイエンドスマホ「Mate 20」シリーズを10月16日に発表!

Huawei Technologiesは31日(現地時間)、ドイツ・ベルリンにて2018年8月31日(金)から9月5日(水)まで開催されている世界最大級の家電見本市「IFA 2018」の基調講演にて商用向けでは世界初の7nmプロセスで製造され、人工知能(AI)の処理を高速化する専用ハードウェアユニット「NPU(Neural Network Processing Unit)」を2つ内蔵した新しいハイエンド向けチップセット(SoC)「Kirin 980」(HiSillicon製)を発表しています。

基調講演では同社コンシューマー・ビジネス・グループCEOのRichard Yu氏が「The Ultimate Power of Mobile AI(モバイルAIの究極の力)」と題して登壇し、Kirin 980が昨年発表した「Kirin 970」をさらに進化させてよりAIの処理能力を高めていることを説明しました。

また同社では合わせてKirin 980を搭載した最上級のプレミアムスマートフォン(スマホ)「Mate」シリーズの次期モデル「HUAWEI Mate 20」および「HUAWEI Mate 20 Pro」(ともに仮称)を現地時間の2018年10月16日(火)にイギリス・ロンドンで発表することを明らかにしました。

Mate 20シリーズは日本でも昨年12月に発売した「HUAWEI Mate10」シリーズの後継機種で、今回予告されたティザー画像にはこれまでよりもかなり画面左右両端が湾曲しているように見えるより“全画面デザイン”に近づいたデザインを採用しており、今年のフラッグシップスマホ「HUAWEI P20」や「HUAWEI P20 Pro」のようにディスプレイ下中央に指紋センサーを兼ねたホームキーがあるように見えます。

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