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ファーウェイが次期プレミアムスマホ「HUAWEI Mate 20」シリーズを10月16日に発表へ!世界初の7nmプロセス製造でよりAI処理を高速化した新ハイエンドチップセット「Kirin 980」を発表


HuaweiがKirin 980搭載の次期ハイエンドスマホ「Mate 20」シリーズを10月16日に発表!

Huawei Technologiesは31日(現地時間)、ドイツ・ベルリンにて2018年8月31日(金)から9月5日(水)まで開催されている世界最大級の家電見本市「IFA 2018」の基調講演にて商用向けでは世界初の7nmプロセスで製造され、人工知能(AI)の処理を高速化する専用ハードウェアユニット「NPU(Neural Network Processing Unit)」を2つ内蔵した新しいハイエンド向けチップセット(SoC)「Kirin 980」(HiSillicon製)を発表しています。

基調講演では同社コンシューマー・ビジネス・グループCEOのRichard Yu氏が「The Ultimate Power of Mobile AI(モバイルAIの究極の力)」と題して登壇し、Kirin 980が昨年発表した「Kirin 970」をさらに進化させてよりAIの処理能力を高めていることを説明しました。

また同社では合わせてKirin 980を搭載した最上級のプレミアムスマートフォン(スマホ)「Mate」シリーズの次期モデル「HUAWEI Mate 20」および「HUAWEI Mate 20 Pro」(ともに仮称)を現地時間の2018年10月16日(火)にイギリス・ロンドンで発表することを明らかにしました。

Mate 20シリーズは日本でも昨年12月に発売した「HUAWEI Mate10」シリーズの後継機種で、今回予告されたティザー画像にはこれまでよりもかなり画面左右両端が湾曲しているように見えるより“全画面デザイン”に近づいたデザインを採用しており、今年のフラッグシップスマホ「HUAWEI P20」や「HUAWEI P20 Pro」のようにディスプレイ下中央に指紋センサーを兼ねたホームキーがあるように見えます。

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Qualcomm、ミッドハイレンジ向けSoC「Snapdragon 710」を発表!初の700番台で2018年Q2に搭載製品が発売予定。800番台の性能と機能を取り入れてAI処理などを高速化


SoC「Qualcomm Snapdragon 710」が発表!

Qualcomm傘下のQualcomm Technologiesは23日(現地時間)、10nmプロセスで製造されるスマートフォン(スマホ)など向けチップセット(SoC)「Snapdragon 710」を発表しています。同社の「Snapdragon」シリーズでは初の700番台で、800番台に次ぐミッドハイレンジからハイエンド向けとなります。

これまで800番台の1つ下としてラインナップされている「Snapdragon 660」と比べるとAI(人工知能)処理が最大2倍に向上しているほか、800番台以外では初の4K HDR再生をサポートし、省電力化によって4K HDR再生やゲームなどの高負荷時には40%、ストリーミング時には20%の消費電力が削減されるということです。

すでにメーカーには出荷しており、2018年第2四半期(4〜6月)に搭載するはじめての製品が発売される見込みだとしています。

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Qualcomm、スマホなど向け新ハイエンドチップセット(SoC)「Snapdragon 845」の詳細を正式発表!順当に高性能化し、DSDVや虹彩認証、QC4+などをサポート


クアルコムが新SoC「Snapdragon 845」の詳細を発表!

Qualcommは6日(現地時間)、アメリカ・ハワイ州マウイ島にてイベント「Snapdragon Tech Summit」を開催し、スマートフォン(スマホ)やタブレットなど向けハイエンドチップセット「Snapdragon 845」を正式発表して詳細について説明するなどしています。

同社の統合チップセット(SoC)「Snapdragon」シリーズの最新最上位製品となるSnapdragon 845は、従来までの初の10nmプロセスルール(LPE)で製造された「Snapdragon 835」の後継機種で同じように10nmプロセス(LPP)を採用しています。

big.LITTLEを採用したオクタコアCPU「Kyro 385」(ARM Cortex-A75ベースの最大2.8GHz×4コア+ARM Cortex-A55ベースの最大1.8GHz×4コア)のほか、GPU「Adreno 630」やAI(人工知能)処理に対応したDSP「Hexagon 685」、ISP「Spectra 280」、通信チップ「X20 LTE modem」などを内蔵しています。

これにより、グラフィック性能が30%高速化し、電力効率が30%向上し、ディスプレイスループットは2.5倍高速になるほか、携帯電話ネットワークではDSDV(Dual SIM Dual VoLTE)をサポートし、下りがLTE UE Category 18による最大1.2Gbps、上りがLTE UE Category 13による最大150Mbpsで利用できるようになっています。

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次期プレミアムスマホ「HUAWEI Mate 10」シリーズが10月16日に発表へ!ファーウェイ、専用ユニットでAI処理を高速化した新ハイエンドチップセット「Kirin 970」を発表


HuaweiがKirin 970搭載の次期ハイエンドスマホ「Mate 10」を10月16日に発表!

Huawei Technologiesは2日(現地時間)、ドイツ・ベルリンにて2017年9月1日(金)から9月6日(水)まで開催されていた世界最大級の家電見本市「IFA 2017」の基調講演に同社コンシューマー・ビジネス・グループCEOのRichard Yu氏が登壇し、人工知能(AI)の処理を高速化する専用ハードウェアユニット「NPU(Neural Network Processing Unit)」を内蔵した新しいハイエンド向けチップセット(SoC)「Kirin 970」(HiSillicon製)を発表しています。

また合わせてKirin 970を搭載した最上級のプレミアムスマートフォン(スマホ)「Mate」シリーズの次期モデル「HUAWEI Mate 10」および「HUAWEI Mate 10 Pro」(ともに仮称)を2017年10月16日(月)にドイツ・ミュンヘンで発表することを明らかにしました。

Mate 10は日本でも昨年12月に発売した「HUAWEI Mate9」の後継機種で、今回予告された資料には「Galaxy S8」シリーズや「LG G6」などと同様にアスペクト比9:18.5もしくは9:18の縦長ディスプレイを採用し、画面の左右がラウンドした“ほぼ全画面デザイン”を採用しています。

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格安スマホの味方、半導体メーカーのMediaTeKが業績悪化!業界最大手のQualcommに押され、新製品「Helio X30」採用メーカーも少なく、ピンチに


スマホなど向け半導体メーカー「MediaTek」の売上が減少!格安デバイスの味方に何が!?

スマートフォン(スマホ)など向けチップセットを開発・製造する台湾の半導体メーカーであるMediaTekは7日(現地時間)、同社の2017年7月における単月売上報告を公開し、前年度比-23.57%、前月比-13.36%と大きく落ち込んでいることを発表しました。

日本でも主にローエンドからミッドレンジのエントリーモデル向け「格安スマホ」などに多く採用され、スマホ以外にもさまざまなデバイス向けにチップセットを供給する安価製品の味方に何があったのでしょうか。

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