Googleの次期フラッグシップスマホ「Pixel 11」シリーズの主な仕様がリーク！ハードウェア的には大幅刷新に。写真は既存の10シリーズ
既報通り、携帯電話関連の世界最大の業界団体であるGSMA（Global System Mobile Association）が運営する国際移動体装置識別番号（International Mobile Equipment Identity：IMEI）のデータベースにおいてGoogleが展開する「Pixel」ブランドにおける未発表な5G対応スマートフォン（スマホ）の型番「GM45K」および「GUJ0N」、「GZDQ6」、「G4HCD」などが登録され、これらの型番は現時点で未発表なので次期フラッグシップスマホ「Pixel 11」シリーズではないかと予想されています。
そのため、今年も「Pixel 11」および「Pixel 11 Pro」、「Pixel 11 Pro XL」、「Pixel 11 Pro Fold」の4機種が投入されると考えられており、これらの4機種について海外メディア「Android Headlines」がCADデータを元にした外観デザインを公開し、Pixel 11シリーズについてはリアカメラのカメラバーが少し大きくなるようで、全体的なデザインは変わらないと紹介しています。
一方、新たにTelegramでスマホなどのリークを行っているMystic Leaks氏によって主要スペックのほか、新たな機能や廃止される機能などが紹介されており、Pixel 11シリーズでは2nmプロセスで製造される独自に設計されたチップセット（SoC）「Tensor G6」が搭載され、これまでのTensorシリーズでは初代から「Tensor G5」まではSamsung Semiconductorが製造を担当していましたが、Tensor G6では新たにTSMCに変更されるとのこと。
またCPUは4.11GHz ARM C1-Ultraコア×1＋3.38GHz ARM C1-Proコア×4＋2.65GHz ARM C1-Proコア×2のヘプタコアとなり、GPUにImagination Technologies製「PowerVR C-Series（型番：CXTP-48-1536）」が、モデムにMediaTek製「M90 5G Modem（型番：MT6986D）」が採用されてグラフィック性能や通信性能が向上するほか、開発コード名「Santafe」と呼ばれる新たなTPU、開発コード名「Metis」と呼ばれるGXPも搭載され、AI処理能力や飛躍的に強化することが期待されます。
さらに新機能としてリアカメラバー部分のLEDライトを使ってバー周りが光って通知や着信などを知らせてくれる「RGB LED Array」が導入されるとのこと。一方で「Pixel 8 Pro」からProモデルに搭載されていた「温度計（温度計センサー）」機能ですが、Pixel 11シリーズでは廃止されるとされています。その他、導入が噂されていた赤外線を用いた次世代顔認証システム「Project Toscana」については見送られる見通しだということです。
Googleでは2016年より新たに「Made by Google」として自社ブランドによるPixelブランドのスマホを展開しており、毎年下期にフラッグシップモデルを投入し、2024年には初めて「Pixel 9」および「Pixel 9 Pro」、「Pixel 9 Pro XL」、そしてフォルダブルスマホ「Pixel 9 Pro Fold」という4機種展開となり、昨年も同様にPixel 10およびPixel 10 Pro、Pixel 10 Pro XL、Pixel 10 Pro Foldが発売されました。
今年も昨年と同様にPixel 11およびPixel 11 Pro、Pixel 11 Pro XLというフラッグシップモデルに加え、すでに紹介しているようにフォルダブルスマホのPixel 11 Pro Foldという4機種が投入されることになりそうで、さらにこれまでは例えば、Pixel 10なら北米（US）向けモデル「GLBW0」と日本（JP）向け「GL066」がグローバル（その他の国・地域：ROW）向けモデル「GK2MP」と分かれていましたが、ついに日本向けモデルがグローバル向けモデルと統合される可能性が出てきました。
また新たに今回、Pixel 11シリーズの主要なスペックがリークされ、Pixel 11シリーズが搭載する次期SoCのTensor G6のほか、セキュリティーチップも次世代の「Titan M3」に刷新され、その他にも本体色や電池容量、画面などの仕様が紹介されています。なお、Mystic Leaks氏によると、Pixel 11シリーズも日本向けモデルはグローバル向けモデルと別に用意されるとしています。これらのPixel 11シリーズは例年通りであれば、今年8月に発表されると見られています。
| 機種 | Pixel 11 | Pixel 11 Pro | Pixel 11 Pro XL | Pixel 11 Pro Fold | |
| 開発コード名 | Cubs | Grizzly | Kodiak | Yogi | |
| 型番 | ROW：GUJ0N US：GPQQ7 JP：GV9X7 |
ROW：GM45K US：G7SWN JPN：G9W5D |
ROW：G4HCD US：GBC0H JP：GER5L |
US：GZDQ6 JP：GM2SN |
|
| 本体色 | Black Green Pink Purple |
？ | ？ | ？ | |
| 画面 | パネル | 6.3型OLED FHD+（1080×2424ドット） |
6.3型OLED Super HD+（1280×2856ドット） |
6.8型OLED 3K（1344×2992ドット） |
OLED FHD+（1080×2342ドット） |
| リフレッシュレート | 60〜120Hz | 1〜120Hz | 1〜120Hz | 60〜120Hz | |
| 調光 | 240Hz PWM | 240Hz PWM | 240Hz PWM | ？ | |
| 最大輝度 | 2000nits （ピーク時3100nits） |
2450nits （ピーク時3600nits） |
|||
| インナー画面 | ー | ー | ー | OLED 2076×2160ドット 1〜120Hz 2050nits （ピーク時3500nits） |
|
| 電池容量 | 4840mAh | 4707mAh | 5000mAh | 4658mAh | |
| RAM | 8GB？、12GB | 12GB、16GB | 12GB、16GB | 12GB、16GB | |
| リアカメラ | 新メインカメラ センサー：chemosh レンズ：vesta ※恐らく5000万画素CMOS |
新メインカメラ センサー：bastet レンズ：vesta ＋ 新望遠カメラ センサー：barghest レンズ：chonky |
新メインカメラ センサー：chemosh |
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| チップセット | Tensor G6 | ||||
| CPU | 4.11GHz ARM C1-Ultraコア×1＋3.38GHz ARM C1-Proコア×4＋2.65GHz ARM C1-Proコア×2 | ||||
| GPU | PowerVR C-Series CXTP-48-1536 | ||||
| モデム | MediaTek M90 5G Modem | ||||
| セキュリ ティーチップ |
Titan M3 | ||||
| OS | Android 17 | ||||
Pixel 11のCADに基づく外観画像
Pixel 11 ProのCADに基づく外観画像
Pixel 11 Pro XLのCADに基づく外観画像
Pixel 11 Pro FoldのCADに基づく外観画像
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