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Qualcomm、スマホなど向け新ハイエンドチップセット(SoC)「Snapdragon 845」の詳細を正式発表!順当に高性能化し、DSDVや虹彩認証、QC4+などをサポート


クアルコムが新SoC「Snapdragon 845」の詳細を発表!

Qualcommは6日(現地時間)、アメリカ・ハワイ州マウイ島にてイベント「Snapdragon Tech Summit」を開催し、スマートフォン(スマホ)やタブレットなど向けハイエンドチップセット「Snapdragon 845」を正式発表して詳細について説明するなどしています。

同社の統合チップセット(SoC)「Snapdragon」シリーズの最新最上位製品となるSnapdragon 845は、従来までの初の10nmプロセスルール(LPE)で製造された「Snapdragon 835」の後継機種で同じように10nmプロセス(LPP)を採用しています。

big.LITTLEを採用したオクタコアCPU「Kyro 385」(ARM Cortex-A75ベースの最大2.8GHz×4コア+ARM Cortex-A55ベースの最大1.8GHz×4コア)のほか、GPU「Adreno 630」やAI(人工知能)処理に対応したDSP「Hexagon 685」、ISP「Spectra 280」、通信チップ「X20 LTE modem」などを内蔵しています。

これにより、グラフィック性能が30%高速化し、電力効率が30%向上し、ディスプレイスループットは2.5倍高速になるほか、携帯電話ネットワークではDSDV(Dual SIM Dual VoLTE)をサポートし、下りがLTE UE Category 18による最大1.2Gbps、上りがLTE UE Category 13による最大150Mbpsで利用できるようになっています。

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Qualcomm、ミドルレンジスマホ・タブレット向けのチップセット「Snapdragon 450」を発表!400シリーズでは初の14nmプロセス製造で、CPU・GPU性能や電池持ちなどを向上


クアルコムがミドルレンジスマホなど向けのチップセット「Snapdragon 450」を発表!

Qualcommの子会社であるQualcomm Technologiesは29日(現地時間)、中国・上海で2017年6月28日(水)から7月1日(土)まで開催されている無線通信関連の展示会「2017 GSMA Mobile World Congress Shanghai(MWC Shanghai 2017)」に合わせてミドルレンジのスマートフォン(スマホ)やタブレット向けチップセット(SoC)「Snapdragon 450」を発表しています。

同社ではミドルレンジ向けのSnapdragon 400シリーズはすでに1900以上の製品に採用され、Snapdragon 450は2017年第3四半期(7〜9月)に各メーカーなどにサンプル出荷を開始し、2017年末までに搭載された商用製品が販売開始されるとしています。

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ARM、新しいスマホなどのモバイル向けハイエンドCPU「Cortex-A72」やGPU「Mali-T880」を発表!搭載製品は2016年までに登場見込み


ゼロから始めるスマートフォン

ARMは3日(現地時間)、スマートフォン(スマホ)やタブレットなどのモバイル向けプロセッサーのハイエンドモデルとして「ARM Cortex-A72」を発表しています。搭載製品は2016年までに登場する見込み。

ARM Cortex-A72は64ビット対応「ARMv8-A」アーキテクチャを採用したプロセッサーで、現行のハイエンドモデル「Cortex A57」よりもさらにハイエンドの位置づけであり、パフォーマンスについてはCortex-A15を採用した2014年製モデルよりも最大で3.5倍高い性能を持ち、同じ性能であれば75%低い消費電力を実現したとされています。

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MediaTek、世界初のスマホ向けLTE対応オクタコア(8コア)CPU内蔵チップセット「MT6595」を正式発表!big.LITTELE採用で2014年下旬以降に搭載機種が登場に


MediaTekがLTE対応オクタコアCPU内蔵チップセット「MT6595」を発表!

MediaTekは11日(現地時間)、スマートフォン(スマホ)やタブレットなどのモバイル機器向けのLTE(FDD-LTEおよびTD-LTE)通信に対応したオクタコアプロセッサ(8コア)CPU内蔵チップセット(SoC)として「MT6595」を発表しています。

2014年上期にサンプル出荷され、2014年下期にMT6595を搭載した製品が登場する予定だとしています。

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NVIDIA、次世代モバイルSoC「Tegra K1」を発表!PC向けと同じKeplerアーキテクチャーの192コアGPU搭載――64bitコアCPU版も投入


次世代「NVIDIA Tegra」が発表!

NVIDIAは5日(現地時間)、米ラスベガスにて1月7日(火)から10日(金)まで開催される世界最大の家電見本市「2014 International CES(CES 2014)」に合わせてプレス発表会を開催し、モバイル向け次世代SoC(System On Chip、チップセット)の「Tegra K1」(開発コード名;Logan)を発表しています。

従来からの路線通り、Tegra K1はPC向けGPUと同じ「Kepler」アーキテクチャーを採用し、192個のCUDAコアGPUを内蔵。なお、Tegra K1を搭載した製品についての具体的な発表は現時点ではなく、提供時期も未定。詳細が判明次第、追って紹介していきます。

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