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秋吉 健のArcaic Singularity:オレのスマホが真っ赤に燃える!勝利を掴めと轟き叫ぶ!!高性能化が引き起こす発熱量の増大について考える【コラム】


スマホの「熱」について考えてみた!

日を追うごとに暖かくなり、春を感じる今日この頃、みなさんはいかがお過ごしでしょうか。とは言っても、新型コロナウィルス(COVID-19)の感染拡大のせいで外出もままならず、自宅で延々とスマートフォン(スマホ)をいじっている方も多いかと思います。

スマホを長時間使っていると、意外と気になってくるのが「熱」です。動画を見ている程度であればほんのりと温かくなる程度でも、最新の3Dゲームなどを起動すればあっという間に電気カイロ状態に。寒い冬場であればメリットもありそうなところですが、そろそろそんな季節も終わりです。

ましてや、これから気温が上がるにつれて心配になってくるのがスマホの熱暴走です。ゴールデンウィークあたりには日差しも強くなり、直射日光下で動画撮影などをしていると、スマホが熱くて持てなくなるほどです。

スマホはどうして熱くなるのでしょうか。また各社はスマホの熱対策をどのように行っているのでしょうか。感性の原点からテクノロジーの特異点を俯瞰する連載コラム「Arcaic Singularity」。今回はスマホの熱対策について考察します。

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Qualcomm、スマホなど向け新ハイエンドチップセット(SoC)「Snapdragon 845」の詳細を正式発表!順当に高性能化し、DSDVや虹彩認証、QC4+などをサポート


クアルコムが新SoC「Snapdragon 845」の詳細を発表!

Qualcommは6日(現地時間)、アメリカ・ハワイ州マウイ島にてイベント「Snapdragon Tech Summit」を開催し、スマートフォン(スマホ)やタブレットなど向けハイエンドチップセット「Snapdragon 845」を正式発表して詳細について説明するなどしています。

同社の統合チップセット(SoC)「Snapdragon」シリーズの最新最上位製品となるSnapdragon 845は、従来までの初の10nmプロセスルール(LPE)で製造された「Snapdragon 835」の後継機種で同じように10nmプロセス(LPP)を採用しています。

big.LITTLEを採用したオクタコアCPU「Kyro 385」(ARM Cortex-A75ベースの最大2.8GHz×4コア+ARM Cortex-A55ベースの最大1.8GHz×4コア)のほか、GPU「Adreno 630」やAI(人工知能)処理に対応したDSP「Hexagon 685」、ISP「Spectra 280」、通信チップ「X20 LTE modem」などを内蔵しています。

これにより、グラフィック性能が30%高速化し、電力効率が30%向上し、ディスプレイスループットは2.5倍高速になるほか、携帯電話ネットワークではDSDV(Dual SIM Dual VoLTE)をサポートし、下りがLTE UE Category 18による最大1.2Gbps、上りがLTE UE Category 13による最大150Mbpsで利用できるようになっています。

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Qualcomm、ミドルレンジスマホ・タブレット向けのチップセット「Snapdragon 450」を発表!400シリーズでは初の14nmプロセス製造で、CPU・GPU性能や電池持ちなどを向上


クアルコムがミドルレンジスマホなど向けのチップセット「Snapdragon 450」を発表!

Qualcommの子会社であるQualcomm Technologiesは29日(現地時間)、中国・上海で2017年6月28日(水)から7月1日(土)まで開催されている無線通信関連の展示会「2017 GSMA Mobile World Congress Shanghai(MWC Shanghai 2017)」に合わせてミドルレンジのスマートフォン(スマホ)やタブレット向けチップセット(SoC)「Snapdragon 450」を発表しています。

同社ではミドルレンジ向けのSnapdragon 400シリーズはすでに1900以上の製品に採用され、Snapdragon 450は2017年第3四半期(7〜9月)に各メーカーなどにサンプル出荷を開始し、2017年末までに搭載された商用製品が販売開始されるとしています。

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ARM、新しいスマホなどのモバイル向けハイエンドCPU「Cortex-A72」やGPU「Mali-T880」を発表!搭載製品は2016年までに登場見込み


ゼロから始めるスマートフォン

ARMは3日(現地時間)、スマートフォン(スマホ)やタブレットなどのモバイル向けプロセッサーのハイエンドモデルとして「ARM Cortex-A72」を発表しています。搭載製品は2016年までに登場する見込み。

ARM Cortex-A72は64ビット対応「ARMv8-A」アーキテクチャを採用したプロセッサーで、現行のハイエンドモデル「Cortex A57」よりもさらにハイエンドの位置づけであり、パフォーマンスについてはCortex-A15を採用した2014年製モデルよりも最大で3.5倍高い性能を持ち、同じ性能であれば75%低い消費電力を実現したとされています。

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MediaTek、世界初のスマホ向けLTE対応オクタコア(8コア)CPU内蔵チップセット「MT6595」を正式発表!big.LITTELE採用で2014年下旬以降に搭載機種が登場に


MediaTekがLTE対応オクタコアCPU内蔵チップセット「MT6595」を発表!

MediaTekは11日(現地時間)、スマートフォン(スマホ)やタブレットなどのモバイル機器向けのLTE(FDD-LTEおよびTD-LTE)通信に対応したオクタコアプロセッサ(8コア)CPU内蔵チップセット(SoC)として「MT6595」を発表しています。

2014年上期にサンプル出荷され、2014年下期にMT6595を搭載した製品が登場する予定だとしています。

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