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| Ascend P2が発表！ |
Huawei（ファーウェイ）は24日（現地時間）、2013年2月25日（月）からスペイン・バルセロナで開催される世界最大級の携帯電話・通信関連イベント「Mobile World Congress 2013（MWC2013）」に合わせてプラスカンファレンスを開催し、高速データ通信規格LTEにおけるUE Category4に対応したAndroidスマートフォン「Ascend P2」を発表しています。
Ascend P2は、すでにこれをベースにして開発されたイー・モバイル向け「STREAM X GL07S」が日本国内向けとして発表済み。Ascend P2に国内で需要の高いおサイフケータイなどに対応させています。
ファーウェイは、今年1月に開催された世界最大級の家電見本市「CES International 2013」において5インチフルHDやクアッドコアCPUなどを搭載したハイスペックモデル「Ascend D2」や6インチという大画面を搭載した「Ascend Mate」を発表しているが、今回のMWC2013では「Ascend P2」の1機種のみの発表となっています。
Ascend P2は、昨年のCES International 2012に発表された「Ascend P1」の後継機種で、受信時最大150Mbpsでデータ通信が可能となるLTE規格におけるUE Category4に対応したモデルとなります。
また、8.4mmという薄さに収められており、スリムで洗練されたデザインが採用、大きさが136×67×8.4mm、質量が122gとなっています。
4.7インチHD（720×1280ドット）液晶を搭載し、液晶パネルの中にタッチセンサーを内蔵したインセル型で形成された「Magic touch」となっており、手袋を付けたままでも操作できるとしています。
スペックとしては、ハイシリコン製1.5GHzクアッドコアCPUを内蔵したチップセット「K3V2」や1GB内蔵メモリー（RAM）、16GB内蔵ストレージ（ROM）、1300万画素裏面照射型CMOSアウトカメラ、120万画素CMOSインカメラ、2420mAhバッテリー、NFC対応などとなっています。プラットフォームにはAndroid 4.1.2（開発コード名；JellyBean）を採用し、ボディーカラーにブラックとホワイトの2色が用意されています。
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また、8.4mmという薄さに収められており、スリムで洗練されたデザインが採用、大きさが136×67×8.4mm、質量が122gとなっています。
4.7インチHD（720×1280ドット）液晶を搭載し、液晶パネルの中にタッチセンサーを内蔵したインセル型で形成された「Magic touch」となっており、手袋を付けたままでも操作できるとしています。
スペックとしては、ハイシリコン製1.5GHzクアッドコアCPUを内蔵したチップセット「K3V2」や1GB内蔵メモリー（RAM）、16GB内蔵ストレージ（ROM）、1300万画素裏面照射型CMOSアウトカメラ、120万画素CMOSインカメラ、2420mAhバッテリー、NFC対応などとなっています。プラットフォームにはAndroid 4.1.2（開発コード名；JellyBean）を採用し、ボディーカラーにブラックとホワイトの2色が用意されています。
記事執筆：memn0ck
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